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爆款方案!捷捷微電MOSFET、IGBT雙殺,微型逆變器效率狂飆200%

捷捷微電 ? 2025-06-11 14:19 ? 次閱讀
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微型逆變器作為光伏發(fā)電系統(tǒng)的核心組件,其性能與功率器件的選型密切相關。捷捷微電針對不同功率需求,提供了基于MOSFETIGBT的多樣化解決方案。本文結合兩種典型架構,分析其器件選型特點及適用場景。

寬功率范圍(250W-2000W)

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架構1采用MOSFET實現(xiàn)高效調(diào)制,覆蓋功率范圍廣,支持反激拓撲等設計。關鍵器件參數(shù)如下:

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特點

高壓MOSFET(650V):如JMH65R系列,支持高功率密度設計,適用于調(diào)制電路。

低壓低阻MOSFET(150V):如JMSH15系列,導通電阻低至9.9mΩ,優(yōu)化反激拓撲效率。

針對高功率段(>800W),架構1引入IGBT以降低導通損耗,提升系統(tǒng)可靠性:

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特點

高耐壓(650V)低飽和壓降(1.7V),平衡開關損耗與導通性能,適用于高頻調(diào)制場景。

中低功率范圍(250W-800W)

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架構2專注于中低功率段,采用全橋拓撲設計,全系使用MOSFET以實現(xiàn)更高效率:

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特點

低壓MOSFET(80V):如JMSL/JMSH系列,導通電阻低至2.4mΩ,支持全橋拓撲的高頻開關需求。

緊湊封裝(TO-252/PDFN):優(yōu)化空間布局,適配小型化設計。

對比與選型建議

功率覆蓋

架構1(250W-2000W):MOSFET+IGBT組合,適合寬范圍功率需求,高功率段依賴IGBT的低損耗特性。

架構2(250W-800W):全MOSFET方案,以高集成度滿足中低功率場景。

拓撲適配

架構1支持反激拓撲,架構2適配全橋拓撲,需根據(jù)系統(tǒng)設計要求選擇。

效率與成本

低壓MOSFET(如80V/150V)在低功率段效率更優(yōu),而IGBT在高功率段更具成本效益。

捷捷微電始終致力于為工程師伙伴提供更靈活、更貼心的產(chǎn)品選擇。無論是中小功率的輕量化設計,還是高功率場景下的穩(wěn)定需求,我們通過多樣化的MOSFET與IGBT組合方案,讓您能夠輕松匹配項目中的功率目標、電路結構以及成本規(guī)劃。選型時,只需聚焦核心需求——高效率的MOSFET可賦能輕載場景,而高可靠性的IGBT則能扛起大功率重任。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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