無論是行業(yè)分析師，還是諾貝爾物理學獎獲得者，以及無數(shù)的化合物半導體的從業(yè)者都堅定的認為，GaN是目前最值得關(guān)注的材料：

1.去年年末，Yole Developpement的行業(yè)分析師Ana Villamor（Yole 功率電子技術(shù)及市場分析師）強調(diào)，目前數(shù)據(jù)中心（data center）是如何開始以“驚人的速度”采用GaN產(chǎn)品，包括具有POL功能的DC/DC變換器。

2.與此同時，今年1月，在印度海得拉巴大學(University of Hyderabad)， 著名的諾貝爾物理學獎獲得者Hiroshi Amano（天野浩，與赤崎勇，中村修二共同因發(fā)明“高效藍色發(fā)光二極管”而獲得2014年諾貝爾物理學獎）宣稱，GaN很快將在物聯(lián)網(wǎng)及5G通信應(yīng)用中發(fā)揮重要的作用。

3.Dialog半導體公司總部位于倫敦，最新的一系列公開聲明證實了公司總裁近幾個月說法：主流市場對GaN的采用近在咫尺。

2016年下半年，Dialog公司開始向快速充電電源適配器廠商提供GaN電源IC樣片，公司的企業(yè)發(fā)展和戰(zhàn)略高級副總裁Mark Tyndall告訴Compound Semiconductor記者：“當臺積電開始在六英寸晶圓上提供GaN標準工藝時，我們發(fā)現(xiàn)這是一個信號，說明GaN進入主流工藝市場的時機已經(jīng)成熟了?！?/p>

Dialog公司發(fā)展及戰(zhàn)略高級副總裁兼新興產(chǎn)品

業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mark Tyndall

從那時開始，Dialog就一直在與臺積電（TSMC）合作，致力于將高電壓GaN電源IC和控制器推向市場。公司的電源管理IC和數(shù)字“RapidCharge”電源轉(zhuǎn)換控制器相結(jié)合，可以提供與現(xiàn)有硅FET相比更高效、更小巧、功率密度更高的電源。

其最新的GaN產(chǎn)品可以使功率損耗和電源尺寸幾乎減半，這對消費電子適配器非常重要，也是智能手機和筆記本電腦等移動通信設(shè)備強烈需要的。現(xiàn)在，公司GaN產(chǎn)品量產(chǎn)前的準備已經(jīng)在進行中，產(chǎn)品發(fā)布也指日可待。

Dialog的業(yè)務(wù)發(fā)展與戰(zhàn)略總監(jiān)Tomas Moreno認為，2018年將是GaN的一個轉(zhuǎn)折點。

他說：“我們預計將在本季度推出我們的第一款GaN電源IC，然后在今年年中我們將會推出第二款電源IC，用于消費類電子產(chǎn)品的電源適配器。”

至關(guān)重要的是，Moreno認為：今年將是GaN的轉(zhuǎn)折點，消費類電子產(chǎn)品適配器行業(yè)是Dialog的第一個目標市場。

他說“GaN的產(chǎn)品涉及價值超過50億美元的市場，其中包括了PC、電視、游戲、數(shù)據(jù)中心、電動汽車、清潔能源、工業(yè)和其他領(lǐng)域。我們首先關(guān)注的是消費類領(lǐng)域，因為這個領(lǐng)域市場很大，同時設(shè)計周期比較短，可以我們可以快速擴展，送更多的晶圓進去我們的生產(chǎn)線。這真的會降低成本等讓GaN技術(shù)快速迭代，變得更加成熟，進一步來說，市場將會繼續(xù)使用GaN?！彼a充道，“我們的目標是優(yōu)先發(fā)展消費類電子產(chǎn)品電源適配器市場，該市場對GaN的廣泛應(yīng)用和反饋，將為GaN在其他應(yīng)用領(lǐng)域的滲透，提供一個強大的動力。”

Moreno認為：整個市場對GaN采用已經(jīng)啟動，在數(shù)據(jù)中心，工業(yè)，甚至汽車應(yīng)用領(lǐng)域，都開始有基于GaN器件的設(shè)計。他說：“我們已經(jīng)看到了這些發(fā)展的的良好勢頭了?！?/p>

更重要的是，他相信市場趨勢，包括市場向USB Type C和USB PD的轉(zhuǎn)變，以及消費者對快速充電電池的依賴，這些技術(shù)發(fā)展趨勢都將進一步促進GaN進入消費電源適配器市場。

“我們看到這一機遇，采用GaN可以把智能手機的適配器和PC的適配器合二為一?！彼麖娬{(diào)，“同時，通過更簡化的設(shè)計，適配器能變得更輕巧，有助于在不久的將來實現(xiàn)能為所有移動設(shè)備提供快速充電的通用適配器。”

盡管美國的Navitas Semiconductor和Innergie等行業(yè)廠商都推出了基于GaN的65W適配器，Moreno認為Dialog公司可以提供一個低成本的解決方案，使得價格更親民。

他表示：“盡管一些公司有了該方面的技術(shù)，但是其拓撲結(jié)構(gòu)會使用到成本比較高昂的電子原件。我們正在研發(fā)一種芯片，它能讓你降低元器件成本，并能實現(xiàn)更快速的開發(fā)?！?/p>

關(guān)于客戶最關(guān)心的可靠性問題要怎么解決呢？Moreno認為，這個可以從公司和競爭廠商的設(shè)備如何通過嚴格的可靠性測試要求來回答。除此之外，他認為，圍繞外延層沉積和封裝的供應(yīng)鏈瓶頸問題正在得到解決。該公司的生產(chǎn)合作伙伴將擁有必要的MOCVD生長硅上GaN材料，并且他補充到：“消費類電子產(chǎn)品的應(yīng)用傾向于更低的功率（更省電），并使用QFN封裝。目前，這種封裝技術(shù)沒有瓶頸。Dialog在消費應(yīng)用領(lǐng)域，是一個強大的市場領(lǐng)導者，我們對這個市場非常熟悉。我們可以把GaN以更好的性能和更具競爭力的物料成本帶到這個市場。很快，就會有一個小巧、輕便，并可以隨身攜帶的電源了。