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臺(tái)積電戰(zhàn)略收縮:兩年內(nèi)逐步關(guān)停6英寸晶圓產(chǎn)線

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2025-08-14 17:20 ? 次閱讀
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臺(tái)北消息,據(jù)Focus Taiwan報(bào)道,臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSMC)計(jì)劃在未來(lái)兩年內(nèi)逐步停止其6英寸晶圓業(yè)務(wù),并持續(xù)整合8英寸晶圓業(yè)務(wù),旨在提高生產(chǎn)效率并專注于更大尺寸晶圓的生產(chǎn)。這一決策是基于市場(chǎng)需求及公司長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略而做出的。

臺(tái)積電方面確認(rèn),停止6英寸晶圓業(yè)務(wù)不會(huì)對(duì)其2025年的銷售預(yù)期造成影響。目前,公司正與客戶緊密合作,協(xié)助他們平穩(wěn)度過業(yè)務(wù)過渡階段,確保盡力滿足客戶需求,繼續(xù)為商業(yè)伙伴及市場(chǎng)創(chuàng)造價(jià)值。

當(dāng)前,臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)運(yùn)營(yíng)著四座12英寸晶圓廠、四座8英寸晶圓廠以及一座6英寸晶圓廠。有行業(yè)報(bào)道推測(cè),被逐步淘汰的6英寸晶圓廠可能會(huì)轉(zhuǎn)型為先進(jìn)集成電路(IC)封裝基地,以滿足人工智能技術(shù)蓬勃發(fā)展所帶來(lái)的巨大需求。

作為全球最大的芯片代工廠商,臺(tái)積電表示這一舉措與市場(chǎng)需求以及公司的長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略相契合。在7月中旬的一次投資者會(huì)議上,臺(tái)積電將明年的增長(zhǎng)預(yù)期從先前的24%-26%上調(diào)至約30%,主要原因是全球?qū)θ斯ぶ悄軕?yīng)用的需求持續(xù)攀升。

在8月13日結(jié)束的為期兩天的董事會(huì)會(huì)議中,臺(tái)積電批準(zhǔn)了約206.6億美元的資本撥款,用于長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃。這些資金將用于安裝先進(jìn)技術(shù)設(shè)備、建設(shè)封裝設(shè)施、完善成熟及特種技術(shù)生產(chǎn)線,以及新建晶圓廠并配備相關(guān)設(shè)施。此外,董事會(huì)還通過了一項(xiàng)計(jì)劃,即在當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)發(fā)行高達(dá)600億新臺(tái)幣(約合19.98億美元)的無(wú)擔(dān)保公司債券,以為產(chǎn)能擴(kuò)張和綠色項(xiàng)目提供資金支持。為降低外匯套期保值成本,臺(tái)積電將向其全資子公司臺(tái)積電全球(TSMC Global)注入高達(dá)100億美元資金。

來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技

審核編輯 黃宇

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