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ISOM8710DFFEVM評(píng)估模塊技術(shù)解析

科技觀察員 ? 2025-09-02 10:59 ? 次閱讀
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Texas Instruments ISOM8710DFFEVM評(píng)估模塊支持用戶評(píng)估ISOM8710高速單通道光仿真器,采用5引腳DFF SOIC封裝。ISOM8710DFFEVM具有額外的占位面積,可靈活地添加外部組件來測(cè)試各種常見的應(yīng)用程序。TI ISOM8710DFFEVM評(píng)估模塊具有足夠的測(cè)試點(diǎn)和跳線選項(xiàng),支持使用更少的外部組件來評(píng)估相應(yīng)器件。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments ISOM8710DFFEVM評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

  • 高速單通道光學(xué)仿真器評(píng)估模塊
  • 3.3 V和5 V CMOS光電仿真器
  • 3750VRMS 隔離和10kV浪涌保護(hù)
  • 數(shù)據(jù)速率高達(dá)25 Mbps
  • 適用于常用高速數(shù)字光耦合器的普適版升級(jí)和引腳兼容性

PCB布局

1.png

ISOM8710DFFEVM評(píng)估模塊技術(shù)解析

產(chǎn)品概述

ISOM8710DFFEVM是德州儀器(TI)推出的高速單通道光耦仿真器評(píng)估模塊,用于評(píng)估ISOM8710 Opto-Emulator器件的性能表現(xiàn)。該評(píng)估模塊采用5引腳DFF SOIC封裝,為工程師提供快速開發(fā)和測(cè)試光耦隔離系統(tǒng)的完整解決方案。

核心特性

  • ?高性能光耦仿真?:可替代傳統(tǒng)光耦器件,支持5V工作電壓
  • ?靈活配置選項(xiàng)?:多個(gè)"DNP"(不貼裝)元件位,支持多種測(cè)試配置
  • ?完善的評(píng)估功能?:包含輸入電流調(diào)節(jié)、輸出負(fù)載測(cè)試等接口
  • ?直觀的測(cè)試接口?:提供10個(gè)測(cè)試點(diǎn)(TP1-TP10)方便測(cè)量
  • ?完整設(shè)計(jì)支持?:包含原理圖、PCB布局圖和物料清單(BOM)

關(guān)鍵參數(shù)與技術(shù)優(yōu)勢(shì)

性能參數(shù)

參數(shù)規(guī)格說明
工作電壓5V可重新配置支持更高電壓
傳輸速率高速優(yōu)于傳統(tǒng)光耦器件
CMTI優(yōu)異的共模瞬態(tài)抗擾度
功耗無老化效應(yīng)和溫度漂移補(bǔ)償
溫度范圍工業(yè)級(jí)溫度適應(yīng)性

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

  1. ?可靠性提升?:采用SiO2絕緣屏障,避免傳統(tǒng)光耦老化問題
  2. ?性能優(yōu)化?:低傳播延遲、小脈寬失真(PWD)
  3. ?設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化?:與多數(shù)光耦器件引腳兼容,可直接替換
  4. ?電源效率?:邏輯輸入/輸出緩沖設(shè)計(jì)降低功耗

評(píng)估模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)

功能架構(gòu)

評(píng)估模塊包含以下關(guān)鍵部分:

  • ?輸入電路?:可調(diào)電阻R2(1.2kΩ)控制輸入電流
  • ?可選逆變器?:U1位可貼裝SN74LVC1G14DBV邏輯逆變器
  • ?輸出負(fù)載網(wǎng)絡(luò)?:R7和C7位可添加輸出負(fù)載
  • ?電源去耦?:C4(0.1μF)和C6(10μF)提供電源濾波

典型應(yīng)用配置

1. 基礎(chǔ)性能評(píng)估

  • 連接5V電源至VCC1/VCC2
  • 信號(hào)發(fā)生器接CAT輸入端
  • 示波器監(jiān)測(cè)OUT輸出端
  • 通過R2調(diào)節(jié)輸入電流

2. 帶邏輯逆變器配置

  1. 貼裝U1位的SN74LVC1G14DBV
  2. 移除R1的0Ω電阻
  3. 貼裝C1和C2去耦電容
  4. 輸入信號(hào)通過逆變器驅(qū)動(dòng)

3. 負(fù)載測(cè)試配置

  • 貼裝R7(4.7kΩ)增加輸出電阻負(fù)載
  • 貼裝C7(15pF)增加輸出容性負(fù)載
  • 可并聯(lián)多個(gè)負(fù)載測(cè)試不同條件

PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

布局特點(diǎn)

  • 雙層板設(shè)計(jì),頂層和底層完整地平面
  • 輸入/輸出側(cè)完全隔離布局
  • 測(cè)試點(diǎn)均勻分布在模塊四周
  • 關(guān)鍵信號(hào)線短而直,減少寄生效應(yīng)

熱設(shè)計(jì)

  • 大面積銅皮提升散熱能力
  • 關(guān)鍵元件周圍布置散熱過孔
  • 底部預(yù)留4個(gè)Bumpon緩沖墊

物料清單分析

關(guān)鍵元件選型

元件規(guī)格制造商
U2ISOM8710DFFTI
C610μF/35V X5RTDK
R21.2kΩ 1%Panasonic
J1/J24x2 100mil頭Molex

成本優(yōu)化建議

  • 替換測(cè)試點(diǎn)型號(hào)(Keystone 5019)
  • 使用通用品牌陶瓷電容替代
  • 選擇低成本連接器選項(xiàng)
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