電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）今年的蘋(píng)果發(fā)布會(huì)，被業(yè)內(nèi)稱為近幾年 “最燃” 的一場(chǎng) —— 不僅產(chǎn)品端實(shí)現(xiàn) “加量不加價(jià)”，推出了史上最薄的 iPhone Air，芯片端更迎來(lái)三類(lèi)自研芯片集中發(fā)布，其中就包括此前頻繁見(jiàn)諸報(bào)端的自研 Wi-Fi＆藍(lán)牙芯片 —— 全新設(shè)計(jì)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片 N1。

據(jù)介紹，N1 芯片支持 Wi-Fi 7、藍(lán)牙 6 及 Thread 技術(shù)，理論速率高達(dá) 40 Gbps，較 Wi-Fi 6 提升 3 倍以上，同時(shí)兼容多鏈路操作（MLO）、4096-QAM 等新技術(shù)。蘋(píng)果自研 Wi-Fi 芯片后，將逐步取代博通，成為自身 Wi-Fi 和藍(lán)牙芯片的核心供應(yīng)商。這一舉措不僅會(huì)直接削弱博通在全球 Wi-Fi 芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，還可能引發(fā)其他終端廠商效仿，推動(dòng)行業(yè) “去中心化” 趨勢(shì)加速顯現(xiàn)。

Wi-Fi 芯片的價(jià)值：不止于 iPhone

為何說(shuō)其他手機(jī)廠商可能效仿蘋(píng)果？有分析師指出，蘋(píng)果自研 Wi-Fi 芯片可為每臺(tái)設(shè)備節(jié)省約 15 美元成本。若蘋(píng)果將這部分成本優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，可能進(jìn)一步加劇全球高端智能手機(jī)市場(chǎng)的價(jià)格戰(zhàn)，對(duì)依賴高成本外采芯片的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手形成直接壓力 —— 這也是今年 iPhone 實(shí)現(xiàn) “加量不加價(jià)” 的重要原因之一。

據(jù)多方消息，蘋(píng)果的自研芯片布局并非局限于手機(jī)：不僅 iPhone 17 系列將全系搭載 N1 芯片，其還計(jì)劃在 2026 年將該芯片擴(kuò)展至 iPad 和 Mac 產(chǎn)品線，最終實(shí)現(xiàn)從手機(jī)、平板到電腦的全品類(lèi)覆蓋。

這一布局對(duì)市場(chǎng)的影響究竟有多大？我們可從三大產(chǎn)品線逐一分析：
智能手機(jī)領(lǐng)域：據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 統(tǒng)計(jì)，2025 年第一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 3%，出貨量約 3.3 億部，其中蘋(píng)果以 19% 的市場(chǎng)份額首次登頂。隨著 iPhone 逐步完成自研 Wi-Fi 芯片的全面替換，預(yù)計(jì)約 20% 的手機(jī) Wi-Fi 芯片市場(chǎng)份額將從傳統(tǒng)芯片廠商的業(yè)務(wù)版圖中消失。2024 年全球移動(dòng) Wi-Fi 市場(chǎng)銷(xiāo)售額已達(dá) 60.79 億美元，而智能手機(jī)是移動(dòng) Wi-Fi 設(shè)備的核心載體，這意味著傳統(tǒng)廠商將至少失去 10 億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

平板電腦領(lǐng)域：市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Canalys 最新報(bào)告顯示，2025 年第二季度全球平板電腦市場(chǎng)強(qiáng)勁復(fù)蘇，出貨量達(dá) 3900 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 9.3%；其中 iPad 系列產(chǎn)品以 1410 萬(wàn)臺(tái)的出貨量遙遙領(lǐng)先，占據(jù) 36.1% 的全球份額（超三成）。盡管平板電腦市場(chǎng)的整體量級(jí)不及智能手機(jī)，但蘋(píng)果在該領(lǐng)域的市占比更高，這意味著原本布局平板 Wi-Fi 芯片的廠商，單業(yè)務(wù)線的下滑幅度可能更為明顯。

PC 領(lǐng)域：從替換節(jié)奏來(lái)看，MacBook 預(yù)計(jì)會(huì)是最后搭載 N1 芯片（或其迭代產(chǎn)品）的品類(lèi)，但一旦完成替換，影響同樣顯著。據(jù)悉，2025 年第二季度蘋(píng)果 Mac 電腦全球出貨量達(dá) 620 萬(wàn)臺(tái)，較去年同期的 510 萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng) 21.4%，增速遠(yuǎn)超其他頂級(jí) PC 廠商；其市場(chǎng)份額也從 8.0% 提升至 9.1%，位列全球第四。因此，在 PC Wi-Fi 芯片領(lǐng)域，傳統(tǒng)廠商預(yù)計(jì)將面臨約 10% 的市場(chǎng)份額流失。

蘋(píng)果 CEO 庫(kù)克曾強(qiáng)調(diào)：“Apple Silicon 是所有體驗(yàn)的核心?！?通過(guò)將 Wi-Fi、藍(lán)牙、5G 基帶（如 C1/C2 芯片）全面納入自研范疇，蘋(píng)果正構(gòu)建從 “計(jì)算層”（A/M 系列芯片）到 “連接層”（N/C 系列芯片）的完整芯片矩陣，形成軟硬件深度協(xié)同的閉環(huán)生態(tài) —— 這一布局將進(jìn)一步拉大蘋(píng)果與安卓陣營(yíng)的技術(shù)差距。綜上，蘋(píng)果自研 Wi-Fi 芯片的 “全產(chǎn)品滲透”，不僅是供應(yīng)鏈策略的升級(jí)，更是其從硬件公司向底層技術(shù)平臺(tái)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。

恐引發(fā)多米諾骨牌效應(yīng)

若論蘋(píng)果 N1 芯片落地 “誰(shuí)最受傷”，博通無(wú)疑是首當(dāng)其沖的廠商。蘋(píng)果是博通的最大客戶，博通約 20% 的年收入（折合 70 億美元）來(lái)自蘋(píng)果訂單，而 Wi-Fi 芯片是其中的核心組成部分。從 2023 年財(cái)報(bào)推算，僅 iPhone 替換為自研 Wi-Fi 芯片這一項(xiàng)，就可能導(dǎo)致博通來(lái)自蘋(píng)果的收入減少 36%，對(duì)其 Wi-Fi 業(yè)務(wù)線沖擊無(wú)疑是巨大的。

蘋(píng)果自研 Wi-Fi 芯片，不僅是一次供應(yīng)鏈 “去博通化” 的關(guān)鍵動(dòng)作，更是對(duì)博通無(wú)線芯片業(yè)務(wù)根基的直接動(dòng)搖。短期內(nèi)，博通將面臨收入下滑、市場(chǎng)份額縮水、客戶信心減弱的 “三重打擊”；長(zhǎng)期來(lái)看，若蘋(píng)果進(jìn)一步推進(jìn) RF（射頻）芯片自研，博通在蘋(píng)果生態(tài)中的角色可能從 “核心供應(yīng)商” 降級(jí)為 “邊緣參與者”。更嚴(yán)峻的是，由于蘋(píng)果 N1 芯片在支持 Wi-Fi 7 與藍(lán)牙 6 的基礎(chǔ)上，還具備能效更高、集成度更強(qiáng)、系統(tǒng)協(xié)同性更優(yōu)的優(yōu)勢(shì)，其性能優(yōu)于博通同類(lèi)方案 —— 這可能引發(fā)安卓陣營(yíng)廠商效仿，進(jìn)一步壓縮博通的市場(chǎng)空間。

事實(shí)上，全球其他 Wi-Fi 7 芯片廠商同樣面臨擔(dān)憂。當(dāng)前，全球 Wi-Fi 7 芯片市場(chǎng)的第一梯隊(duì)供應(yīng)商主要是博通、高通和聯(lián)發(fā)科，三者的布局各有側(cè)重：
博通：作為長(zhǎng)期占據(jù) Wi-Fi 芯片市場(chǎng)主導(dǎo)地位的廠商，也是蘋(píng)果此前的核心 Wi-Fi 芯片供應(yīng)商，其 Wi-Fi 7 產(chǎn)品線覆蓋全面。早在 2022 年 4 月，博通就推出了首顆 Wi-Fi 7 SoC（BCM4916），覆蓋消費(fèi)、企業(yè)及移動(dòng)設(shè)備；后續(xù)又推出 BCM6726/67263，支持 320MHz 信道帶寬，理論速率超 40Gbps。

高通：較早布局 Wi-Fi 7 技術(shù)，且技術(shù)領(lǐng)先性突出，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于路由器、手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。2022 年 2 月，高通發(fā)布首款商用 Wi-Fi 7 芯片（FastConnect 7800），支持高頻多連接并發(fā)、320MHz 信道帶寬；2024 年又推出升級(jí)版芯片 FastConnect X75，主打高性能移動(dòng)設(shè)備和企業(yè)級(jí)應(yīng)用。目前，安卓陣營(yíng)的榮耀、小米、OPPO 等頭部廠商均為高通客戶。

聯(lián)發(fā)科：2022 年便推出 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880/380，覆蓋全應(yīng)用場(chǎng)景；2023 年更新發(fā)布 Filogic 360/860，專為智能手機(jī)、筆記本及 IoT 設(shè)備設(shè)計(jì)，現(xiàn)已進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。2025 年，聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步在 ARM 架構(gòu)筆記本芯片 Kompanio Ultra 中集成 Wi-Fi 7 功能，宏碁也已在 IFA 2025 展會(huì)上發(fā)布首款搭載該芯片的筆記本電腦（Chromebook Plus Spin 514）。

除第一梯隊(duì)外，全球 Wi-Fi 7 芯片市場(chǎng)還有華為、紫光展銳、英特爾及收購(gòu)了英特爾 Wi-Fi 業(yè)務(wù)的 MaxLinear 等廠商。分析師認(rèn)為，蘋(píng)果的自研動(dòng)作可能對(duì)安卓陣營(yíng)中已布局芯片自研的廠商（如三星、小米）產(chǎn)生顯著影響與帶動(dòng)作用 —— 這些廠商均為全球頭部智能手機(jī)品牌，蘋(píng)果通過(guò)自研芯片實(shí)現(xiàn)的 “系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化” 優(yōu)勢(shì)，可能推動(dòng)它們加速向 “自研連接芯片” 方向靠攏。屆時(shí)，傳統(tǒng) Wi-Fi 芯片廠商需重新評(píng)估自身的研發(fā)策略與生態(tài)布局，這也是我們重點(diǎn)聚焦 Wi-Fi 7 賽道的核心原因 —— 蘋(píng)果正是從 Wi-Fi 7 時(shí)代開(kāi)啟了連接芯片自研的進(jìn)程。

結(jié)語(yǔ)

蘋(píng)果自研 Wi-Fi 7 芯片 N1 的 “靴子落地”，絕非一次簡(jiǎn)單的供應(yīng)鏈替換，而是全球 Wi-Fi 7 芯片市場(chǎng)格局重塑的標(biāo)志性事件。從 iPhone 全系搭載，到 2026 年向 iPad、Mac 延伸，蘋(píng)果正以 “硬件 + 芯片” 的閉環(huán)邏輯，將連接層技術(shù)牢牢掌控在手中 —— 既通過(guò)每臺(tái)設(shè)備 15 美元的成本優(yōu)勢(shì)鞏固高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，更借由 Apple Silicon 生態(tài)的完整性，拉大與安卓陣營(yíng)的技術(shù)代差，完成從 “硬件廠商” 向 “底層技術(shù)平臺(tái)” 的關(guān)鍵躍遷。

更深遠(yuǎn)的影響在于，蘋(píng)果的舉動(dòng)正在打破全球 Wi-Fi 芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)的 “頭部依賴” 格局。當(dāng)前由博通、高通、聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)的第一梯隊(duì)，或?qū)⒁虬沧筷嚑I(yíng)頭部廠商（如三星、小米）的效仿而面臨市場(chǎng)分流 —— 畢竟，蘋(píng)果用 N1 芯片充分證明了 “自研連接芯片 + 系統(tǒng)協(xié)同” 的能效與體驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，這對(duì)依賴外采芯片的安卓廠商而言，既是競(jìng)爭(zhēng)壓力，也是未來(lái)的轉(zhuǎn)型方向。