18video性欧美19sex,欧美高清videosddfsexhd,性少妇videosexfreexxx片中国,激情五月激情综合五月看花,亚洲人成网77777色在线播放

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

開啟連接新紀(jì)元——芯科科技第三代無(wú)線SoC現(xiàn)已全面供貨

互聯(lián)網(wǎng)資訊 ? 來(lái)源:馬華1 ? 作者:馬華1 ? 2025-10-09 15:57 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

SiMG301是首批獲得連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟Matter合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證的產(chǎn)品之一,可顯著加速M(fèi)atter部署進(jìn)程

中國(guó),北京 – 2025年10月9日 – 低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會(huì)上宣布:其全新第三代無(wú)線SoC(Series 3)的首批產(chǎn)品SiMG301和SiBG301片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)已全面供貨。作為SixG301系列的首批產(chǎn)品,該芯片現(xiàn)已開始通過芯科科技及其全球授權(quán)分銷合作伙伴供貨。

第三代無(wú)線SoC系列產(chǎn)品擴(kuò)展了芯科科技在智能邊緣領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,在計(jì)算能力、連接性、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)新一代的突破,同時(shí)也與其公司歷經(jīng)考驗(yàn)的第二代無(wú)線SoC(Series 2)相輔相成。設(shè)備制造商既可繼續(xù)在第二代無(wú)線SoC的廣度與成熟度基礎(chǔ)上開發(fā)超低功耗終端產(chǎn)品,又可采用第三代無(wú)線SoC,以滿足更嚴(yán)苛、功能更豐富的設(shè)計(jì)需求,而無(wú)需改變現(xiàn)有生態(tài)系統(tǒng)、工具或支持模式。

芯科科技物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級(jí)副總裁Ross Sabolcik表示:“SiMG301和SiBG301將第三代無(wú)線SoC的計(jì)算能力與全球率先通過PSA 4級(jí)認(rèn)證的安全技術(shù)相集成,為客戶構(gòu)建持久安全的物聯(lián)網(wǎng)奠定了更堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。SiMG301是連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(Connectivity Standards Alliance,CSA)Matter合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃(Matter Compliant Platform Certification program)中首批通過認(rèn)證的產(chǎn)品之一,系統(tǒng)開發(fā)團(tuán)隊(duì)可以利用其預(yù)先測(cè)試的核心功能和更清晰的認(rèn)證流程,更快速推出功能豐富且經(jīng)過Matter認(rèn)證的產(chǎn)品?!?/p>

第三代無(wú)線SoC及SixG301系列新品亮點(diǎn)

第三代無(wú)線SoC基于先進(jìn)的22納米工藝打造,并采用多核架構(gòu),將應(yīng)用、無(wú)線和安全工作負(fù)載分離開來(lái),為不斷增加的協(xié)議棧和新興的計(jì)算密集型邊緣應(yīng)用場(chǎng)景提供空間。SixG301系列產(chǎn)品包括:

· SiMG301(多協(xié)議):支持Zigbee?、低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth? LE)和Matter over Thread并發(fā)多協(xié)議運(yùn)行;適用于智能照明及其他基于Matter協(xié)議的開關(guān)、傳感器控制器。集成的LED預(yù)驅(qū)動(dòng)器減少了線纜供電設(shè)計(jì)中的外部元件,降低物料清單(BOM)成本,并節(jié)省電路板空間。

· SiBG301(藍(lán)牙優(yōu)化):專為低功耗藍(lán)牙應(yīng)用而設(shè)計(jì),可充分利用第三代無(wú)線SoC的計(jì)算能力和安全性優(yōu)勢(shì),并提供從第二代無(wú)線SoC藍(lán)牙產(chǎn)品輕松遷移的路徑。

兩款產(chǎn)品均為開發(fā)人員提供充足的閃存/RAM空間,閃存容量最高可達(dá)4 MB且RAM的容量可達(dá)512 kB。它們都集成了芯科科技的PIXELRZ單線通信接口,適用于LED控制器芯片及LED預(yù)驅(qū)動(dòng)器,可實(shí)現(xiàn)低亮度且精準(zhǔn)穩(wěn)定的調(diào)光功能。這些特性共同簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程,降低了成本,并為智能家居照明、智能樓宇照明及其他照明應(yīng)用提供高效的電源解決方案。

芯科科技加速M(fèi)atter產(chǎn)品上市進(jìn)程

SiMG301是連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟全新Matter合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃中首批獲得認(rèn)證的產(chǎn)品之一。Matter合規(guī)平臺(tái)是由軟件開發(fā)工具包(SDK)和指定硬件組成的經(jīng)過測(cè)試的組合,該組合已通過聯(lián)盟認(rèn)證具備Matter核心功能。

基于在認(rèn)證的平臺(tái)上進(jìn)行開發(fā),設(shè)備制造商可以沿用預(yù)先測(cè)試的調(diào)試、網(wǎng)絡(luò)及消息安全功能,從而顯著減少最終產(chǎn)品認(rèn)證所需的測(cè)試次數(shù)。當(dāng)?shù)讓悠脚_(tái)保持不變時(shí),團(tuán)隊(duì)還能利用聯(lián)盟的快速通道和快速再認(rèn)證計(jì)劃(Fast Track and Rapid Recertification programs)縮短開發(fā)周期并降低成本。采用這種方式開發(fā)的產(chǎn)品被稱為衍生Matter產(chǎn)品(Derived Matter Product,DMP)。

連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟全球認(rèn)證負(fù)責(zé)人Jon Harros表示:“自Matter推出以來(lái),芯科科技一直都是聯(lián)盟的主要貢獻(xiàn)者和可靠合作伙伴,不僅幫助推動(dòng)Matter的穩(wěn)健實(shí)施與實(shí)際應(yīng)用中的互操作性,更在創(chuàng)建Matter合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。SiMG301成為首批通過該計(jì)劃認(rèn)證的產(chǎn)品之一,彰顯了其領(lǐng)導(dǎo)地位,并為設(shè)備制造商提供了可靠的基礎(chǔ),助力其更快推出安全且功能豐富的Matter產(chǎn)品。”

芯科科技的第二代無(wú)線SoC產(chǎn)品MG24和MG26 SoC也將納入Matter合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃。

引領(lǐng)行業(yè)安全性:全球首獲PSA 4級(jí)認(rèn)證

安全性是第三代無(wú)線SoC的基礎(chǔ)。與SixG301系列產(chǎn)品共同首次亮相的第三代無(wú)線SoC中的Secure Vault已在全球率先獲得PSA 4級(jí)認(rèn)證,這是PSA Certified認(rèn)證的最高級(jí)別,可抵御先進(jìn)的物理攻擊。

該認(rèn)證驗(yàn)證了芯科科技搭載第三代無(wú)線SoC中Secure Vault安全技術(shù)的SoC產(chǎn)品,諸如SiMG301和SiBG301,在抵御激光故障注入、側(cè)信道攻擊、微探測(cè)和電壓操縱等威脅方面的韌性。進(jìn)一步提高了邊緣保護(hù)標(biāo)準(zhǔn),并助力企業(yè)符合日益嚴(yán)格的全球法規(guī)要求。該認(rèn)證基于獨(dú)立實(shí)驗(yàn)室評(píng)估的結(jié)果。

基于對(duì)芯科科技第二代無(wú)線SoC安全性的傳承,第三代無(wú)線SoC中的Secure Vault包括強(qiáng)化信任根、生命周期控制及安全遠(yuǎn)程無(wú)線(OTA)更新支持,適用于預(yù)期在現(xiàn)場(chǎng)使用多年的產(chǎn)品。芯科科技第三代無(wú)線SoC中的Secure Vault安全功能可幫助開發(fā)人員符合新興法規(guī)要求,包括歐盟的無(wú)線電設(shè)備指令(RED)和網(wǎng)絡(luò)彈性法案(CRA)、美國(guó)的網(wǎng)絡(luò)信任標(biāo)識(shí)(Cyber Trust Mark)等。

全面供貨與開發(fā)人員支持

SiMG301和SiBG301現(xiàn)已可通過芯科科技及授權(quán)分銷商渠道供貨,并提供開發(fā)人員評(píng)估套件、參考應(yīng)用方案以及Matter開發(fā)者指南(Matter Developer Journey),該指南包含認(rèn)證檢查列表和實(shí)驗(yàn)室需用測(cè)試項(xiàng)目,以用于加速產(chǎn)品開發(fā)與認(rèn)證進(jìn)程。

關(guān)于芯科科技

Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商,致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)集成在全球領(lǐng)先的SoC平臺(tái)上,為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進(jìn)邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)??偛课挥诘驴怂_斯州奧斯汀,業(yè)務(wù)遍及超過16個(gè)國(guó)家/地區(qū),是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場(chǎng)提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 物聯(lián)網(wǎng)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2938

    文章

    46958

    瀏覽量

    403281
  • soc
    soc
    +關(guān)注

    關(guān)注

    38

    文章

    4481

    瀏覽量

    226612
  • 芯科科技
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    453

    瀏覽量

    16831
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    主流廠商揭秘下一無(wú)線SoC:AI加速、內(nèi)存加量、新電源架構(gòu)等

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,科技發(fā)布了其第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái),以及基于此的無(wú)線SoC
    的頭像 發(fā)表于 07-23 09:23 ?5826次閱讀

    科技第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)SoC大領(lǐng)先特性

    Silicon Labs(科技)第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)SoC代表了下一物聯(lián)網(wǎng)
    的頭像 發(fā)表于 06-04 10:07 ?719次閱讀

    半導(dǎo)體開啟AIOT高效傳輸新紀(jì)元

    今天,Wi-Fi/藍(lán)牙/星閃音視頻SOC芯片TXW82x及Wi-Fi Halow TXW8301S正式亮相!開啟高效傳輸?shù)?b class='flag-5'>新紀(jì)元!
    的頭像 發(fā)表于 05-29 14:30 ?1038次閱讀

    科技推出首批第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)SoC

    SiXG301和SiXG302是科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無(wú)線SoC系列產(chǎn)品,在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展
    的頭像 發(fā)表于 05-26 14:27 ?435次閱讀
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>科</b>科技推出首批<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>無(wú)線</b>開發(fā)平臺(tái)<b class='flag-5'>SoC</b>

    第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域

    隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無(wú)法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵(GaN
    的頭像 發(fā)表于 05-22 15:04 ?1430次閱讀

    科技無(wú)線SoC助力簡(jiǎn)化AI/ML開發(fā)

    隨著Silicon Labs(科技)xG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC)的全面供貨,我們正在進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 03-07 14:29 ?834次閱讀

    第三代半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

    一、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。近年來(lái),第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
    的頭像 發(fā)表于 02-15 11:15 ?1257次閱讀
    <b class='flag-5'>第三代</b>半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

    EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 01-08 14:43 ?0次下載
    EE-230:<b class='flag-5'>第三代</b>SHARC系列處理器上的代碼疊加

    第三代半導(dǎo)體對(duì)防震基座需求前景?

    隨著科技的發(fā)展,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速擴(kuò)張階段。在全球范圍內(nèi),各國(guó)都在加大對(duì)第三代半導(dǎo)體的投入,建設(shè)了眾多新的晶圓廠和生產(chǎn)線。如中國(guó),多地都有相關(guān)大型項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè),像蘇州的國(guó)家第三代半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 12-27 16:15 ?868次閱讀
    <b class='flag-5'>第三代</b>半導(dǎo)體對(duì)防震基座需求前景?

    第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

    當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ?,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件?lái)實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
    的頭像 發(fā)表于 12-16 14:19 ?1136次閱讀

    能源第三代Tiger Neo系列產(chǎn)品的問題解答

    近期發(fā)布了采用N型TOPCon技術(shù)的第三代Tiger Neo系列產(chǎn)品后, 關(guān)于這款極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,小編挑選了大家最為關(guān)心的10個(gè)問題進(jìn)行解答。
    的頭像 發(fā)表于 11-12 10:19 ?1215次閱讀

    科技第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備升級(jí)

    和首席技術(shù)官DanielCooley探討了人工智能(AI)如何推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的變革,同時(shí)詳細(xì)介紹了科技不斷發(fā)展的第二無(wú)線開發(fā)平臺(tái)所取得的持續(xù)成功以及即將推出的
    的頭像 發(fā)表于 11-08 15:18 ?1089次閱讀

    第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

    隨著科技的發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了多次變革,而第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn),正在深刻改變我們的日常生活和工業(yè)應(yīng)用。
    的頭像 發(fā)表于 10-30 11:24 ?2596次閱讀

    萬(wàn)年榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)

    微電子有限公司攜“碳化硅模塊器件共性問題及產(chǎn)業(yè)協(xié)同解決思路”出席,并榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)。本次大會(huì)核心圍繞著第三代半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新、競(jìng)爭(zhēng)格局
    的頭像 發(fā)表于 10-28 11:46 ?935次閱讀
    萬(wàn)年<b class='flag-5'>芯</b>榮獲2024<b class='flag-5'>第三代</b>半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)

    萬(wàn)年榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)

    微電子有限公司攜“碳化硅模塊器件共性問題及產(chǎn)業(yè)協(xié)同解決思路”出席,并榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)。本次大會(huì)核心圍繞著第三代半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新、競(jìng)爭(zhēng)格局
    的頭像 發(fā)表于 10-25 15:20 ?57次閱讀
    萬(wàn)年<b class='flag-5'>芯</b>榮獲2024<b class='flag-5'>第三代</b>半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)