三星和新思科技推出7LPP定制設計參考流程。

重點：

· 新思科技Custom Design Platform為三星7LPP工藝技術提供經認證的工具、PDK、仿真模型、運行集（runsets）以及定制參考流程。

· 新思科技Custom Compiler?版圖，HSPICE?仿真，F(xiàn)ineSim? SPICE仿真，CustomSim?FastSPICE仿真，StarRC?寄生參數(shù)提取和IC Validator物理signoff工具已通過三星7LPP設計認證。

· 使用新思科技工具的三星7LPP定制設計參考流程包括仿真、蒙特卡羅分析、視覺輔助版圖自動化、寄生分析和電遷移相關教程。

2018年7月18日，中國 北京——全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者新思科技（Synopsys， Inc.，納斯達克股票市場代碼： SNPS ）宣布，新思科技 Custom Design Platform已經成功通過全球領先的先進半導體技術企業(yè)三星電子的認證，可用于三星7nm LPP（低功耗+）工藝。三星7LPP工藝是其首款使用極紫外（EUV）光刻的半導體工藝技術，與10nm FinFET相比，可大大降低復雜性，并提供更高的良率和更快的周轉時間。新思科技定制設計工具已針對三星7LPP相關要求進行更新。此外，三星還將提供面向新思科技的工藝設計套件（PDK）和定制設計參考流程。

新思科技 Custom Design Platform已通過三星7LPP工藝技術認證。該平臺以Custom Compiler定制設計和版圖環(huán)境為核心，并包括HSPICE、FineSim SPICE和CustomSim FastSPICE電路仿真、StarRC寄生參數(shù)提取以及IC Validator物理驗證。為了支持高效的7LPP定制設計，新思科技和三星共同開發(fā)了參考流程，其中包含一組使用說明，描述7nm設計和版圖的關鍵要求。這些說明包括示例設計數(shù)據和執(zhí)行典型設計和版圖任務的步驟，涵蓋的主題包括電氣規(guī)則檢查、電路仿真、混合信號仿真、蒙特卡羅分析、版圖、寄生分析和電遷移。

為了通過三星認證，新思科技對工具進行了優(yōu)化，以滿足7nm設計的嚴苛要求，其中包括：

? 精確的FinFET器件建模與器件老化效應

? 先進的蒙特卡羅模擬功能，實現(xiàn)高效分析

? 用于模擬和RF設計的高性能瞬態(tài)噪聲仿真

? 高性能的版圖后仿真，實現(xiàn)寄生感知設計和仿真

? 用于器件電壓檢查的動態(tài)電路ERC

? 高性能晶體管級EM/IR分析，最大限度地減少過度設計

? FinFET器件陣列的高效符號化編輯

? EUV支持

? 基于覆蓋的過孔電阻提取

三星營銷團隊副總裁Ryan Sanghyun Lee表示：“我們與新思科技的定制設計合作在過去兩年中有了很大發(fā)展。通過此次通力合作，我們?yōu)?LPP工藝增添了新思科技Custom Design Platform支持，包括基于新思科技工具的定制設計參考流程。”

新思科技產品營銷副總裁Bijan Kiani表示：“我們一直與三星緊密合作，以簡化使用FinFET工藝技術的定制設計。我們合作推出了認證工具、參考流程、PDK、仿真模型和運行集，幫助三星客戶能夠使用7LPP工藝實現(xiàn)可靠的定制設計?！?/p>

關于新思科技Custom Design Platform

新思科技 Custom Design Platform是一套統(tǒng)一標準的設計和驗證工具，能夠加速可靠定制設計的開發(fā)。該平臺由Custom Compiler定制設計環(huán)境支持，具有業(yè)界領先的電路仿真性能和快速易用的定制版圖編輯器。它包括用于寄生參數(shù)提取、可靠性分析和物理驗證的技術。

該平臺的關鍵功能包括物理感知設計、視覺輔助版圖、可靠性驗證以及IC Compiler ? II協(xié)同設計。通過將StarRC寄生參數(shù)提取技術融入仿真和版圖，物理感知的設計可最大限度地減少版圖前后仿真之間的不匹配。視覺輔助版圖提供了自動化的同時沒有繁瑣的約束要求?？煽啃则炞C確保設計具備signoff準確的晶體管級EM/IR分析、大規(guī)模蒙特卡洛分析、器件老化分析和其他驗證檢查。IC Compiler II協(xié)同設計將新思科技的數(shù)字和模擬工具連接為混合信號片上系統(tǒng)（SoC）實現(xiàn)的組合解決方案。新思科技 Custom Design Platform基于OpenAccess數(shù)據庫，包含用于第三方工具集成的開放API，并支持TCL和Python編程。平臺工具包括HSPICE和FineSim SPICE、CustomSim FastSPICE、自定義編譯器版圖和原理圖編輯器、StarRC寄生參數(shù)提取以及IC Validator物理驗證。欲了解更多信息，請訪問 www.customcompiler.info。

關于新思?

新思科技（Synopsys， Inc.，納斯達克股票市場代碼： SNPS）致力于創(chuàng)新改變世界，在芯片（Silicon）到軟件（Software）的眾多領域，新思科技始終引領和參與全球各個科技公司的緊密合作，共同開發(fā)人們所依賴的電子產品和軟件應用。新思科技是全球排名第一的芯片自動化設計解決方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供應商，同時也是信息安全和軟件質量的全球領導者，并榮選美國標準普爾500指數(shù)成分股龍頭企業(yè)。新思科技總部位于美國硅谷，成立于1986年，目前擁有12200多名員工，分布在全球100多個分支機構。2017年財年營業(yè)額逾27億美元，擁有2600多項已批準專利。作為半導體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產業(yè)的核心技術提供商與驅動者，新思科技的技術一直深刻影響著當前全球五大新興科技創(chuàng)新應用：智能汽車、物聯(lián)網、人工智能、云計算和信息安全。

自1995年在中國成立新思科技以來，已在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港、澳門、***等區(qū)域設立機構，員工人數(shù)1700多人，建立了完善的技術研發(fā)和支持服務體系，秉持“加速創(chuàng)新、推動產業(yè)、成就客戶”的方針，與產業(yè)共同發(fā)展，成為中國半導體產業(yè)快速發(fā)展的優(yōu)秀伙伴和堅實支撐。新思科技攜手合作伙伴共創(chuàng)未來，讓明天更有新思。