2025瑞芯微開發(fā)者大會萬象奧科展出RK3506郵票孔核心板

2025年7月17-18日，第九屆瑞芯微開發(fā)者大會（RKDC 2025）在福州海峽國際會展中心盛大舉行。本次大會以“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題，聚焦AIoT技術(shù)在智能終端領(lǐng)域的深度應(yīng)用。

在瑞芯微A4工控板展臺上，萬象奧科展示了基于RK3506J設(shè)計的RK3506網(wǎng)關(guān)，作為其旗下產(chǎn)品，RK3506G/J/B系列涵蓋（-40℃~+85℃）工業(yè)寬溫級，發(fā)熱量小，主要用于智能語音交互、音頻輸入/輸出處理、圖像輸出處理等數(shù)字多媒體應(yīng)用。嵌入式2D硬件引擎和顯示輸出引擎，以最小化CPU開銷，以滿足圖像顯示的要求

核心板簡介

RK3506G/J/B是一款高性能的三核Cortex-A7應(yīng)用處理器，設(shè)計用于智能語音交互、音頻輸入/輸出處理、圖像輸出處理等數(shù)字多媒體應(yīng)用。嵌入式2D硬件引擎和顯示輸出引擎，以最小化CPU開銷，以滿足圖像顯示的要求。

嵌入式豐富的外圍接口，如SAI、PDM、SPDIF、音頻DSM、音頻ADC、USB2 OTG、RMII、CAN等，可以滿足不同的應(yīng)用開發(fā)，降低硬件開發(fā)的復(fù)雜性和開發(fā)成本。

產(chǎn)品特點

外設(shè)接口豐富：2路百兆網(wǎng)口、最多6路串口、2路CANFD、USB2.0、MIPI等多種接口

系統(tǒng)軟件全面：Linux、EtherCAT、QT/LVGL、Modbus、MQTT、SQLite等

完善的可靠性測試：低溫存儲、高溫運行、高低溫循環(huán)、浪涌、群脈沖、靜電、長時間穩(wěn)定性測試

穩(wěn)定高性能：三核Cortex-A7+ Cortex-M0，支持AMP架構(gòu)，高實時+低延遲

易用性高應(yīng)用廣：郵票孔封裝，成本低；適用于工業(yè)HMI、數(shù)據(jù)網(wǎng)關(guān)、PLC控制、數(shù)字多媒體等多種場景

應(yīng)用領(lǐng)域

RK3506郵票孔核心板主要用于智能語音交互、音頻輸入/輸出處理、圖像輸出處理等數(shù)字多媒體應(yīng)用。嵌入式2D硬件引擎和顯示輸出引擎，以最小化CPU開銷，以滿足圖像顯示的要求。

配置參數(shù)