(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）10月10日到12日，2025年中國移動全球合作伙伴大會在廣州保利世博館盛大舉行，中國移動宣布，將持續(xù)加大對人工智能領(lǐng)域的投入力度，總體投入翻一番，建成國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的智算基礎(chǔ)設(shè)施，探索十萬卡智算集群建設(shè)，全國產(chǎn)智能算力規(guī)模突破100 EFLOPS，成為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的“驅(qū)動燃料”。中移動在現(xiàn)場展示了“國芯國連”AI算力集群，移動云磐石智算交換機、超級點AI算力集群也閃亮登場。

圖1：移動云磐石智算交換機

圖2：超節(jié)點AI算力集群

在大會現(xiàn)場，記者也先后看到華為、中興、中科海光、超聚變等廠商展示超節(jié)點AI集群服務(wù)器，在奔向AI+時代當中，AI算力的需求發(fā)生了哪些變化？頭部通信運營商、互聯(lián)網(wǎng)巨頭是怎樣看待這些變化？國產(chǎn)算力芯片又有了哪些最新的進展？記者結(jié)合最新的實地采訪和前沿產(chǎn)品和大家分析。

中移動+三大互聯(lián)網(wǎng)巨頭布局AI智算，大型自主算力供給亟需國產(chǎn)芯片突破

鵬城實驗室高效能云計算所所長余躍表示，2025年以來，國內(nèi)外算力發(fā)展模式呈現(xiàn)不同路徑，國外十萬卡集群在如火如荼的建設(shè)當中，特別像“星際之門”這樣規(guī)模的集群快速建設(shè)，全球算力資源正在加速向少數(shù)國家、少數(shù)科技巨頭集中，呈現(xiàn)出高度不均衡的發(fā)展態(tài)勢。中國算力總量居世界第二位，但單體算力與國外大型算力相比尚存在差距，亟需通過有組織方式推進分散算力的互聯(lián)協(xié)同。

“從通信層、計算層、網(wǎng)絡(luò)層和應(yīng)用層形成全棧式的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，算力網(wǎng)的四大技術(shù)大山分別是：一、大型自主算力供給與應(yīng)用，比如從千卡走向萬卡，從萬卡走向十萬卡，十萬卡集群以華為384超節(jié)點Atlas 900 A3 SuperProD為代表，在上面能否訓(xùn)練大模型方向的智能化服務(wù)；二、芯光纖通信與網(wǎng)絡(luò)傳輸，即算力從局域網(wǎng)到廣域，芯片互聯(lián)集群走向IDC之間的互聯(lián)，大型的傳輸如何解決；三、協(xié)同調(diào)度和算力協(xié)同標準，不同的算力中心使用不同的芯片，彼此之間有不同的異構(gòu)，中間的計算層的互聯(lián)適配非常難；四、安全可信的計算環(huán)境?！?余躍分析說。

考慮到美國禁止高端算力芯片向中國供應(yīng)，大型自主算力供給已經(jīng)成為目前的卡點。美國人工智能芯片龍頭企業(yè)英偉達CEO黃仁勛預(yù)測，預(yù)測今年中國AI市場約有500億美元的機會，并且每年還會增長50%。

電子發(fā)燒友通過多位供應(yīng)鏈人士了解到，按保守計算，2024年中國市場英偉達H20系列芯片出貨量約為60萬-80萬枚，某國產(chǎn)主流AI芯片出貨量約為30萬-40萬枚。中國2024年對AI芯片的需求大約100萬枚。而2025年，中國移動、字節(jié)跳動、騰訊、阿里都在加大算力設(shè)施的投入力度，意味著需要更多AI芯片采購。

據(jù)悉，2025年中國移動在智算領(lǐng)域投入373億元，AI直接投資超百億元，智算總規(guī)模達61.3 EFLOPS，并啟動50億元級AI推理設(shè)備集采，全面構(gòu)建“云-邊-端”一體化智算體系。此外，公開消息顯示，字節(jié)跳動2025年AI資本投入1600億元人民幣，其中AI芯片采購采用了海外和國產(chǎn)芯片雙渠道模式。

8月13日，騰訊總裁劉熾平在Q2業(yè)績會表示，元寶、AI搜索等多個應(yīng)用場景的用戶數(shù)提升帶來推理負載占比提升，公司考慮推理芯片供應(yīng)渠道側(cè)具備多種選擇。鑒于海外高端芯片貿(mào)易政策仍存在較大不確定性，騰訊有望依托華為、寒武紀、海光等國產(chǎn)廠商的推理芯片滿足相關(guān)算力需求。

8月21日，DeepSeek更新模型版本至DeepSeek-V3.1，新版本模型相比前代模型能在更短時間內(nèi)給出答案，具備更強的Agent能力，新版本模型使用了UE8M0 FP8 Scale參數(shù)精度，DeepSeek表示新精度格式針對即將發(fā)布的下一代預(yù)計將國產(chǎn)芯片設(shè)計。

9月24日，在2025年阿里云棲大會上，阿里巴巴集團CEO兼阿里云智能集團董事長吳泳銘宣布了公司迄今為止最激進的AI投資計劃，未來三年（2025–2027年）將投入超過3800億元人民幣，用于云計算與AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。資金用于建設(shè)AI算力中心和AI芯片、服務(wù)器集群采購，以及通義千問大模型等AI基礎(chǔ)模型研發(fā)。

支持UE8MO FP8精度，國產(chǎn)算力芯片新品迭出

2025年，在出口管制與國產(chǎn)替代雙重刺激下，國產(chǎn)AI算力芯片進入“新品爆發(fā)期”。AI芯片呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢：高效能（提升單位功耗算力輸出）、高精度（增強數(shù)據(jù)處理準確性）、軟硬協(xié)同（優(yōu)化芯片與軟件棧適配性），其中，高精度計算能力的突破尤為關(guān)鍵。

10月10日，在2025中國移動伙伴大會2層華為展區(qū)前，昇騰384超節(jié)點Atlas 900 A3 SuperProD最受矚目。該產(chǎn)品通過總線技術(shù)實現(xiàn)384個NPU之間的大帶寬低延時互聯(lián)，算力規(guī)模300 PFlops，單卡的推理量，從每秒600Token躍升到現(xiàn)在每秒2300Token，提升4倍，成功打破跨機通信帶寬性能瓶頸，實現(xiàn)從服務(wù)器級到矩陣級的資源供給模式轉(zhuǎn)變。

圖：華為超節(jié)點產(chǎn)品Atlas 900SuperPoD 電子發(fā)燒友拍攝

早在9月18日華為全連接大會2025上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍宣布：“華為發(fā)布了最新超節(jié)點產(chǎn)品Atlas 950SuperPoD和Atlas 960SuperPoD超節(jié)點，分別支持8192及15488張昇騰卡，在卡規(guī)模、總算力、內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬等關(guān)鍵指標上全面領(lǐng)先，在未來多年都將是全球最強算力的超節(jié)點。Atlas 950SuperPoD預(yù)計2025年四季度上市，Atlas 960SuperPoD預(yù)計2027年四季度上市?！?/p>

徐直軍介紹，未來三年華為規(guī)劃多款昇騰算力芯片，包括昇騰 950PR、950DT、以及昇騰960和970，其中昇騰950PR 將在2026年第一季度對外推出，該芯片采用了華為自研HBM。

據(jù)悉，昇騰950PR芯片架構(gòu)新增支持低精度數(shù)據(jù)格式，其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS，MXFP4: 2 PFLOPS，重點提升向量算力，提升互聯(lián)寬帶2.5倍，支持華為自研HBM高帶寬內(nèi)存，分為HiBL 1.0和HiZQ 2.0兩個版本。規(guī)格方面，HiBL 1.0容量128GB，帶寬1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB，帶寬4TB/s。

此外，昇騰950DT采用HiZQ 2.0內(nèi)存，可提升推理Decode（解碼）性能，提升訓(xùn)練性能，提升內(nèi)存容量和帶寬。

寒武紀則在7月份的上海人工智能大會展示了最新的云端智能訓(xùn)練芯片思元590，采用 MLUarch05 全新架構(gòu)，實測訓(xùn)練性能較在售旗艦產(chǎn)品大幅提升，提供了更大的內(nèi)存容量和更高的內(nèi)存帶寬，其 IO 和片間互聯(lián)接口也實現(xiàn)大幅升級，讓 AI 運算速度更快，處理復(fù)雜任務(wù)更得心應(yīng)手 。

海光信息在AI大算力芯片（DCU）領(lǐng)域已形成“深算一號、二號、三號、四號”的梯次迭代，并率先實現(xiàn)商業(yè)落地，成為國產(chǎn)GPU陣營里唯一能穩(wěn)定盈利、批量供貨的玩家。記者在中移動合作伙伴大會現(xiàn)場看到，中興海光服務(wù)器廣泛部署中國移動關(guān)鍵業(yè)務(wù)場景，HYGON DCU深算二號K100-AI是訓(xùn)推一體機，覆蓋邊緣一體機到大型數(shù)據(jù)中心的集群部署。

圖：中興海光合作推出訓(xùn)推一體機 電子發(fā)燒友拍攝

海光信息的新一代AI 算力芯片同樣表現(xiàn)出色，采用 7 納米制程技術(shù)，配備 16 核處理器，運算速度相比前一代提升了 50%，功耗卻大幅降低。海光信息官方微信也顯示，9月29日，DeepSeek-V3.2-Exp發(fā)布并且開源，引入稀疏Attention架構(gòu)，海光DCU第一時間實現(xiàn)無縫適配+深度調(diào)優(yōu)，高效支持Tilelang算子，確保大模型算力“零等待”部署。

百度今年推出最新一代昆侖芯P800系列產(chǎn)品，采用昆侖芯100%自研的XPU-P架構(gòu)，憑借卓越的計算性能、完善的軟件生態(tài)和領(lǐng)先的大規(guī)模部署能力，該芯片已在國產(chǎn)AI芯片行業(yè)內(nèi)率先實現(xiàn)3萬卡集群的成功部署。

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