STMicroelectronics STDRIVEG211半橋柵極驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)用于N溝道增強(qiáng)模式GaN,高側(cè)驅(qū)動(dòng)器部分可承受高達(dá)220V電壓軌。這些驅(qū)動(dòng)器具有大電流能力、短傳播延遲和出色的延遲匹配,并集成了低壓差穩(wěn)壓器 (LDO)。這使得它們非常適合驅(qū)動(dòng)高速GaN。STDRIVEG211半橋柵極驅(qū)動(dòng)器具有專為硬開關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)的電源UVLO、防止交叉導(dǎo)通的互鎖功能以及集成SmartSD技術(shù)的過流比較器。這些驅(qū)動(dòng)器提供了擴(kuò)展的輸入引腳范圍,便于與控制器連接。待機(jī)引腳可在非活動(dòng)期或突發(fā)模式下降低功耗。應(yīng)用包括太陽能微型逆變器、D類音頻放大器、電動(dòng)自行車、LED燈、USB-C、電動(dòng)工具和機(jī)器人。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:STMicroelectronics STDRIVEG211半橋柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
特性
- 高壓軌高達(dá)220V
- ±200V/ns dV/dt瞬態(tài)抗擾度
- 驅(qū)動(dòng)器具有獨(dú)立的灌電流和源路徑,以實(shí)現(xiàn)最佳驅(qū)動(dòng):
- 2.4A和1.2?灌電流
- 1.0A和3.7?源電流
- 6V柵極驅(qū)動(dòng)電壓的高側(cè)和低側(cè)線性穩(wěn)壓器
- 5μs快速高側(cè)啟動(dòng)時(shí)間
- 傳播延遲45ns,最小輸出脈沖15ns
- 高 (>1MHz) 切換頻率
- 內(nèi)置自舉二極管
- 完全支持GaN硬開關(guān)操作
- 帶智能關(guān)閉功能的過流檢測比較器
- V
CC、VHS和VLS上的UVLO功能 - 邏輯輸入和關(guān)閉引腳分離
- 過流、過溫和UVLO報(bào)告故障引腳
- 低功耗模式待機(jī)功能
- 分開的PGND用于開爾文源驅(qū)動(dòng)和電流分流兼容性
- 3.3 V至20 V兼容輸入,具有遲滯和下拉功能
方框圖
典型應(yīng)用原理圖
STDRIVEG211半橋柵極驅(qū)動(dòng)器深度解析與設(shè)計(jì)指南?
?一、核心特性與規(guī)格?
- ?高壓驅(qū)動(dòng)能力?
- ?220V高側(cè)耐壓?:支持GaN功率開關(guān)驅(qū)動(dòng),集成±200V/ns的dV/dt抗擾能力,適用于高頻硬開關(guān)場景。
- ?驅(qū)動(dòng)電流優(yōu)化?:分離的灌電流(2.4A)與拉電流(1.2Ω sink/3.7Ω source)路徑,提升開關(guān)效率。
- ?高速響應(yīng)?
- ?集成保護(hù)功能?
- ?Smart Shutdown?:過流比較器觸發(fā)后自動(dòng)關(guān)閉驅(qū)動(dòng),支持外部電容(COD)調(diào)節(jié)禁用時(shí)間。
- ?多重UVLO?:VCC、VHS、VLS欠壓鎖定,確保GaN安全工作。
?二、典型應(yīng)用電路設(shè)計(jì)?
?1. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案?
- ?關(guān)鍵配置?(參考圖2數(shù)據(jù)手冊(cè)):
- ?柵極電阻?:通過RONH/RONL調(diào)節(jié)導(dǎo)通阻抗(典型1-5Ω),RGATE抑制關(guān)斷振蕩。
- ?慢關(guān)斷dV/dt控制?:并聯(lián)CGM電容(3-5倍QGS/VGSth)避免GaN誤導(dǎo)通(圖12)。
?2. 高頻電源設(shè)計(jì)?
- ?布局建議?:
- 低ESL陶瓷電容(CVCC/CBOOT≤47nF)貼近引腳放置,減少開關(guān)噪聲。
- PGND與GaN源極單點(diǎn)星型連接,降低地彈干擾。
?三、關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與解決方案?
?問題? | ?對(duì)策? |
---|---|
高側(cè)啟動(dòng)電壓不足 | 減小CBOOT(100nF)或外接肖特基二極管(如STTH1R06)+2.2Ω限流電阻(RBOOT)。 |
過流保護(hù)誤觸發(fā) | 增加CIN濾波電容(tCINfilter=55-125ns),抑制檢測噪聲。 |
熱管理 | 優(yōu)先選用4層PCB,Rth(J-A)從110°C/W(單層)降至85°C/W(2s2p設(shè)計(jì))。 |
?四、選型與生產(chǎn)參考?
- ?封裝?:QFN 4×5×1mm(0.5mm間距),建議焊盤擴(kuò)展GND/PGND銅區(qū)以增強(qiáng)散熱。
- ?訂購型號(hào)?:STDRIVEG211Q(托盤)或STDRIVEG211QTR(卷帶)。
-
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