國務院最新發(fā)布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確指出，AI人工智能將作為第四次工業(yè)革命核心驅動力，推動千行百業(yè)實現自動化智能化升級，到2027年智能終端和智能體普及率超70%。

半導體行業(yè)首當其沖，算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階：一方面，AI 大模型訓練與推理需求爆發(fā)，面臨摩爾定律放緩、單芯片工藝微縮的性能提升有限，Chiplet 先進封裝成為延續(xù)算力增長的關鍵。EDA 工具需從單芯片設計擴展至封裝級協同優(yōu)化，實現跨維度系統設計。另一方面，AI 數據中心設計已成為覆蓋異構算力、高速互連、供電冷卻的復雜系統級工程。EDA 急需通過技術重構與生態(tài)整合，推動設計范式從 DTCO 升級至貫穿全鏈路的 STCO，實現從芯片到系統的能力躍遷。

EDA For AI

過去兩年，AI硬件的爆炸式發(fā)展，使得系統攻堅已經成為大勢所趨：一方面，芯片系統化——三維芯片Chiplet先進封裝與異構集成正在成為延續(xù)算力增長的核心路徑，并被英偉達、AMD、博通等AI芯片巨頭廣泛采用；另一方面，系統規(guī)?；杂ミ_NVL72、華為昇騰384機柜級超節(jié)點系統為代表的智算系統，正通過硅光在內的更高速互連技術不斷突破Scale-Up和Scale-Out的性能邊界。AI 超節(jié)點硬件系統需求與Chiplet集成技術的融合正成為后摩爾時代先進工藝制程瓶頸和算力提升突破的重要方向。新趨勢意味著有新的問題需要被解決：Chiplet 集成系統面臨高密互連、高速串擾、電-熱-力耦合及反復優(yōu)化迭代等諸多挑戰(zhàn)，而解決AI超節(jié)點硬件系統萬卡級互連拓撲優(yōu)化、高壓直供電源網絡設計、液冷系統與芯片熱耦合仿真，其復雜度也遠超傳統單芯片設計的能力邊界。

EDA三大家在傳統芯片EDA的基本盤之外，開始積極規(guī)劃多物理場仿真分析能力，大力布局系統分析EDA，凸顯了多物理場仿真分析的重要性，期望實現從Fabless、Foundry、OSAT到System的貫通和融合。這也推動了去年以來新思科技對Ansys，Cadence對BETA CAE Systems、Invecas，Siemens EDA對Altair的收購，加速向系統設計轉型，形成“芯片到系統的完整設計鏈路”，全面迎接AI硬件設施的設計挑戰(zhàn)。

國產EDA中，推薦大家多了解芯和半導體，他們一直以來在Chiplet、封裝、系統等領域的耕耘，以及在多物理場仿真分析方面的雄厚積累，使得他們在拉通“從芯片到系統全棧EDA”方面具有先發(fā)優(yōu)勢。面對AI芯片級的Chiplet先進封裝設計平臺，芯和剛剛在中國工業(yè)博覽會上拿下了CIIF大獎；針對AI節(jié)點級Scale-Up的需求，它們的封裝PCB設計仿真全流程過去十年在國內服務了不下百家的高速系統設計用戶；而在賦能AI集群級Scale-Out設計方面，芯和STCO集成系統仿真平臺加入了散熱、電源分配網絡等眾多的多物理分析場景，保障算力從芯片到集群一直在線。

AI+EDA

AI不僅推動包括EDA在內的半導體產業(yè)的深刻變革，同時也賦能和重構EDA。傳統的以規(guī)則驅動和工藝約束為核心的設計方法，已經無法滿足多芯片協同、系統級優(yōu)化和多物理場耦合帶來的挑戰(zhàn)。AI技術的引入，為EDA開辟了全新的發(fā)展路徑：從電路設計到封裝布局，從信號通道優(yōu)化到系統級電-熱-應力協同仿真，AI正在通過學習與推理能力大幅提升設計效率、縮短驗證周期。

我們看到的另一個大趨勢是隨著AI大模型的深入發(fā)展，國際EDA正在加緊將AI融入到EDA的設計流程中。最近一年，我們已經看到不少案例，包括Cadence與英偉達深度合作，將其Blackwell架構直接集成到EDA工程與科學解決方案中，顯著提升了芯片設計和仿真的效率；新思科技推出DSO.ai，通過強化學習自動探索設計空間，優(yōu)化PPA（功耗、性能、面積），在Intel 18A和臺積電N2/A16工藝中實現10%~15%的能效提升。由于AI技術迭代速度飛快，國內EDA在這波AI浪潮中如果不積極躬身入局，將很快形成代際劣勢。

所幸，我們看到像芯和半導體等國內EDA已經開始將DeepSeek等國產AI大模型融入到開發(fā)流程中，真正踐行仿真驅動設計的理念。芯和自主研發(fā)的XAI多智能體平臺已經貫穿到芯片到系統的全棧EDA，從建模、設計、仿真、優(yōu)化等多個方面賦能EDA，從傳統的“規(guī)則驅動設計”演進為“數據驅動設計”，大大提高的設計效率。

2025芯和半導體用戶大會

耳聽為虛，眼見為實。在這里，還是推薦大家去芯和用戶大會現場看看，揭曉更多國產EDA與AI的故事。

這次會議將于10月31日在上海舉辦，以“智驅設計，芯構智能(AI+EDA for AI)”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，賦能人工智能時代“從芯片到系統”的STCO協同設計與生態(tài)共建。大會分為主旨演講和技術分論壇兩部分，涵蓋算力——AI HPC、互連——5G射頻與網絡互連兩條主線，并將正式發(fā)布融合了AI智慧的Xpeedic EDA2025軟件集。

屆時，大會將匯聚芯和半導體來自AI人工智能和數據中心、5G射頻、網絡互連、汽車電子等眾多領域的用戶與科研院所、生態(tài)圈合作伙伴，從Fabless、IP、OSAT到Foundry，分享包括Chiplet先進封裝、存儲、射頻、電源、數據中心、智能終端等關鍵領域的技術突破與成功實踐。

AI大時代剛剛拉開帷幕，需要每個工程師參與，共同探討“AI+EDA”融合創(chuàng)新，助力中國集成電路產業(yè)關鍵技術攻關與生態(tài)構建，為推動高水平科技自立自強注入AI新動能！

審核編輯 黃宇