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【VPX650 】青翼凌云科技基于 VPX 系統(tǒng)架構的 VU13P FPGA+ZYNQ SOC 超寬帶信號處理平臺

青翼凌云科技 ? 2025-10-16 10:48 ? 次閱讀
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產品概述

VPX650 是一款基于 6U VPX 系統(tǒng)架構的 VU13P FPGA + XC7Z100 SOC 超寬帶信號處理平臺,該平臺采用一片 Xilinx 的 Virtex UltraScale+系列 FPGA(XCVU13P)作為主處理器,完成復雜的數(shù) 據(jù)采集、回放以及數(shù)據(jù)預處理。采用 1 片 ZYNQ SOC 來完成信號處 理算法。

該平臺的主處理器 VU13P 外掛兩組 72 位 DDR4 SDRAM,來 實現(xiàn)超大容量數(shù)據(jù)緩存,數(shù)據(jù)緩存帶寬可以達到 2400MHz。VU13P FPGA 可以通過背板與其他板卡進行數(shù)據(jù)交互。VU13P FPGA 外掛 2 個 FMC+ HPC 接口,支持 2 個 FMC 子卡的擴展。該平臺的 1 片 zynq SOC,PS 支持 1GByte 的 DDR3 數(shù)據(jù)緩存,支持 1 路千兆以太網(wǎng)接 口。兩片 FPGA 之間通過 GTH 高速接口進行數(shù)據(jù)交互。

該板卡還支持 1 片單片機進行健康管理,并將狀態(tài)信息通過 IPMB 總線上報, 該板卡為 VPX 風冷架構,具有優(yōu)良的抗振動設計、散熱性能和 獨特的環(huán)境防護設計,適合于航空、航天、船舶等應用場景。

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技術指標

1. 標準 6U VPX 規(guī)格,符合 VITA46 規(guī)范; 2. 板載高性能 FPGA 處理器:XCVU13P-2FHGB2104I

  • 外掛 2 組 72 位 DDR4 SDRAM,每組 4GByte 容量;
  • 外掛 2 片 QSPI Flash,總共 1Gbit 容量,用于 FPGA 的加載;
  • 外掛 2 個 FMC+ HPC 接口;

3. 板載 1 片高性能 ZYNQ SOC 處理器:XC7Z100-2FFG900I

  • PL 外掛 1 組 64 位 DDR3 SDRAM,總容量 2GByte;
  • PS 外掛 1 組 32 位 DDR3 SDRAM,總容量為 1GByte;
  • PS 外掛 1 片 EMMC 存儲器,總容量為 32GByte;
  • PS 外掛 2 片 QSPI Flash 存儲器,總容量為 512Mbit;
  • PS 端支持 1 路 GBE 網(wǎng)口,PL 端支持 1 路 GBE 網(wǎng)口;

4. 互聯(lián)性能

  • VPX P1:支持 4 路 x4 GTY 連接至 VU13P FPGA;
  • VPX P2:支持 4 路 x4 GTY 連接至 VU13P FPGA;;
  • VPX P3:支持X8 GTX連接至ZYNQ FPGA(For PCI Express);
  • VPX P4:支持 1 路 GBE,8 路 RS422 連至 VU13P FPGA;
  • VPX P5:32 路 LVDS 連接至 ZYNQ FPGA;
  • VU13P 與 ZYNQ 之間互聯(lián):8*GTX、24*LVDS;

5. 前面板接口

  • J30J 支持 2 個 FPGA 下載、1 個 MCU 下載;
  • 1 個 QSFP28 光纖接口;1 個 PS 網(wǎng)口;

6. 物理與電氣特征

  • 板卡尺寸:160 x 233mm
  • 板卡供電:6A max@+12V(±5%)
  • 散熱方式:風冷散熱;

7. 環(huán)境特征

  • 工作溫度:-40°~﹢85°C,
  • 存儲溫度:-55°~﹢125°C;
  • 工作濕度:5%~95%,非凝結

軟件支持

  • 提供底層接驅動程序;
  • 支持軟件定制開發(fā);

應用范圍

1. 軟件無線電;2. 雷達與基帶信號處理;

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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