在電子制造與品質(zhì)控制領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)元器件的焊接可靠性直接決定了最終產(chǎn)品的性能與壽命。其中，電容、電阻等無源元件作為電路板上的“基石”，其焊點(diǎn)強(qiáng)度是評(píng)估組裝工藝優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)之一。如何精準(zhǔn)、量化地評(píng)估這些微型元件的焊接質(zhì)量？推力測(cè)試（或稱剪切測(cè)試）提供了科學(xué)的解決方案。

作為專業(yè)的力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)提供商，科準(zhǔn)測(cè)控將結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為您系統(tǒng)介紹電容電阻推力測(cè)試的全貌，幫助您有效提升產(chǎn)品良率與可靠性。

一、測(cè)試原理

推力測(cè)試的基本原理是模擬元件在后續(xù)加工（如分板、插件）或使用過程中可能受到的機(jī)械應(yīng)力，通過測(cè)量將其從印制電路板焊盤上推離所需的最大力值，來定量評(píng)估焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。

測(cè)試時(shí)，一個(gè)特定尺寸和形狀的推刀（或剪切工具）以恒定的速度水平移動(dòng)，抵住被測(cè)元件的一端，并持續(xù)施加推力，直至焊點(diǎn)發(fā)生失效。測(cè)試機(jī)實(shí)時(shí)記錄整個(gè)過程中的力值變化，所捕獲的最大峰值力即為該元件的推力強(qiáng)度。通過分析力值曲線和失效模式（如焊料內(nèi)部斷裂、焊盤剝離、元件本體損壞等），可以進(jìn)一步判斷焊接工藝的薄弱環(huán)節(jié)。

二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

IPC-J-STD-002: 《元件引線、端子、焊片、導(dǎo)線和導(dǎo)管的可焊性測(cè)試》

IPC-9701: 《表面貼裝焊接連接的性能測(cè)試方法與鑒定要求》

JESD22-B117: 《表面貼裝元件焊接剪切測(cè)試》

企業(yè)/客戶內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn):

許多制造商會(huì)根據(jù)自身產(chǎn)品的特定要求（如應(yīng)用于汽車電子、航空航天等高可靠性領(lǐng)域），制定更為嚴(yán)格的內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)。

注意：具體的合格力值標(biāo)準(zhǔn)需根據(jù)元件的尺寸、封裝類型、焊盤設(shè)計(jì)以及所遵循的標(biāo)準(zhǔn)或客戶要求來確定。

三、測(cè)試儀器

1、Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)

儀器特點(diǎn)：

高精度力值傳感：配備高分辨率傳感器，力值測(cè)量精確，確保數(shù)據(jù)可靠。

寬范圍測(cè)試能力：測(cè)試力程覆蓋廣，既能測(cè)試微小的0201封裝電阻，也能應(yīng)對(duì)較大的鋁電解電容。

高穩(wěn)定性與重復(fù)性：精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，保證測(cè)試過程平穩(wěn)，結(jié)果重復(fù)性高。

人性化操作軟件：直觀的圖形化操作界面，可輕松設(shè)置測(cè)試參數(shù)（如測(cè)試速度、行程、上下限等），并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告。

靈活的工具配置：提供多種規(guī)格的推刀及夾具，以適應(yīng)不同尺寸和形狀的元件。

數(shù)據(jù)追溯性強(qiáng)：完整記錄測(cè)試過程中的力-位移曲線，便于后續(xù)進(jìn)行失效分析。

四、測(cè)試流程

1、樣品準(zhǔn)備

將已完成焊接的PCBA樣品牢固地固定在測(cè)試機(jī)的夾具平臺(tái)上，確保待測(cè)元件位置水平且穩(wěn)定。

2、工具選擇與安裝

根據(jù)被測(cè)元件的尺寸和類型，選擇合適的推刀。推刀的寬度通常應(yīng)略小于元件寬度，且高度需確保能有效接觸元件側(cè)面而不碰到PCB。

3、參數(shù)設(shè)置

在測(cè)試軟件中設(shè)置關(guān)鍵參數(shù)：

測(cè)試速度：通常設(shè)置在1~10 mm/min范圍內(nèi)（具體依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)部規(guī)范）。

測(cè)試行程：設(shè)置足夠的推進(jìn)距離以確保元件被完全推離。

觸發(fā)力：設(shè)置一個(gè)較小的初始接觸力，用于啟動(dòng)測(cè)試和數(shù)據(jù)記錄。

力值上下限：設(shè)定合格力值范圍，用于自動(dòng)判斷結(jié)果。

4、對(duì)位與測(cè)試

通過手動(dòng)控制器或軟件控制，將推刀精確移動(dòng)至被測(cè)元件的一端，確保推刀與元件側(cè)面垂直并對(duì)中。

啟動(dòng)測(cè)試程序，推刀將按設(shè)定速度勻速推進(jìn)，直至焊點(diǎn)失效，設(shè)備自動(dòng)記錄最大推力值并停止。

5、結(jié)果記錄與分析

軟件自動(dòng)記錄并顯示最大推力值（單位：牛頓N或千克力kgf）。

觀察并記錄失效模式（如焊點(diǎn)剪切、焊盤翹起、元件破裂等）。

保存力-位移曲線，以供深入分析。

6、測(cè)試完成

移開推刀，取下測(cè)試完畢的樣品，進(jìn)行下一位置的測(cè)試或清理現(xiàn)場(chǎng)。

以上就是小編介紹的有關(guān)于電容電阻推力測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭Ｈ绻€對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言?！究茰?zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。

審核編輯 黃宇