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?SR5E1-EVBE7000P評估板技術(shù)解析:從汽車級MCU到開發(fā)實(shí)踐

科技觀察員 ? 2025-10-21 15:41 ? 次閱讀
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意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics) SR5E1-EVBE7000P評估板可訪問采用QFP176封裝的SR5E1E7 Stellar E1汽車MCU的所有功能。 該板設(shè)有高分辨率定時器、DAR、SAR-ADCSD-ADC連接器,便于測試控制環(huán)路應(yīng)用,充分利用Stellar E1 MCU的效率。SR5E1-EVBE7000P板設(shè)有FDCAN通道、LIN、UART、I2C和SPI標(biāo)準(zhǔn)通信接口,以及用于用戶控制的LED和按鈕。作為獨(dú)立單元,該板用于工作臺/實(shí)驗室,采用常溫指定元件設(shè)計。 評估板由基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) StellarStudio提供支持,具有可隨時使用的多個免費(fèi)應(yīng)用示例。 StellarStudio IDE為設(shè)計、構(gòu)建和部署嵌入式應(yīng)用提供了全面框架。

數(shù)據(jù)手冊;*附件:STMicroelectronics SR5E1-EVBE7000P 評估板數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 基于插座的評估板,用于采用QFP176封裝的汽車MCU的SR5E1E7 Stellar E1
  • 高分辨率計時器連接器
  • DAC、SAR-AD和SD-ADC連接器
  • CAN-FD端口,帶DB9連接器
  • GPIO引腳陣列
  • LIN、UART、ILOCKC和SPI功能

電路板概述

1.png

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SR5E1-EVBE7000P評估板技術(shù)解析:從汽車級MCU到開發(fā)實(shí)踐?

一、核心架構(gòu)特性

SR5E1-EVBE7000P是專為SR5E1E7 Stellar E1汽車級MCU設(shè)計的QFP176封裝評估板,其核心價值在于通過插座式設(shè)計實(shí)現(xiàn)對MCU全功能訪問。該架構(gòu)針對汽車電子應(yīng)用場景優(yōu)化,具體表現(xiàn)為:

  • ?多接口擴(kuò)展能力?:集成CAN-FD(帶DB9連接器)、LIN、UART、I2C及SPI標(biāo)準(zhǔn)通信接口
  • ?高精度控制支持?:配備高分辨率定時器連接器、DAC、SAR-ADC和SD-ADC專用接口
  • ?用戶交互設(shè)計?:通過GPIO引腳陣列、LED指示燈和物理按鈕實(shí)現(xiàn)直接控制

二、汽車電子應(yīng)用場景實(shí)踐

該評估板為車載電源管理電機(jī)控制等關(guān)鍵系統(tǒng)提供完整的原型驗證平臺:

  1. ?車載充電器(OBC)開發(fā)?:利用MCU的高效能特性優(yōu)化功率轉(zhuǎn)換算法
  2. ?直流變換器(DCDC)設(shè)計?:通過ADC接口實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)電壓/電流監(jiān)測
  3. ?電機(jī)驅(qū)動控制?:結(jié)合高分辨率定時器實(shí)現(xiàn)精密PWM信號生成

三、開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)集成

ST提供的StellarStudio開發(fā)環(huán)境(基于Eclipse框架)構(gòu)成完整工具鏈:

  • ?免費(fèi)集成環(huán)境?:包含編譯器、調(diào)試器和性能分析工具
  • ?即用型示例代碼?:提供針對評估板優(yōu)化的多種應(yīng)用案例
  • ?全流程支持?:覆蓋從電路設(shè)計、固件開發(fā)到系統(tǒng)部署的全周期

四、硬件設(shè)計亮點(diǎn)解析

  1. ?封裝兼容性?:TQFP176封裝確保與量產(chǎn)方案引腳兼容
  2. ?信號完整性?:專用ADC連接器保留完整模擬信號鏈路
  3. ?通信冗余設(shè)計?:多路CAN-FD通道支持車載網(wǎng)絡(luò)冗余備份
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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