在科技迭代加速的當下，芯片設計創(chuàng)新是驅動行業(yè)趨勢、支撐產業(yè)增長的關鍵。作為一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)SoC的芯片設計公司，泰凌微電子始終以技術為錨點，通過針對性解決方案為合作伙伴注入發(fā)展動能，持續(xù)推動行業(yè)技術升級。此次，泰凌將參與2025 年 Electronics Asia Conference（EAC）線上專題活動，聚焦藍牙音頻領域的突破，與業(yè)界同仁在線交流技術機遇與發(fā)展方向。

01線上活動信息

本次泰凌將在 EAC 2025 的線上專題分享，圍繞 “Auracast廣播音頻技術及解決方案” 展開，會議信息如下：

1分享主題

Unlocking the Power of Auracast: Telink's Comprehensive Bluetooth LE Audio Broadcast Solutions

2活動時間

2025 年 10 月 28 日 10:00（提前報名可鎖定觀看資格）

02聚焦 Auracast：

改變音頻分享模式的關鍵功能

隨著藍牙技術演進，藍牙 LE Audio 憑借低功耗、高音質、廣連接等特點，逐步成為音頻領域主流。Auracast 作為其核心功能，打破傳統(tǒng)音頻 “一對一” 傳輸局限，實現(xiàn) “一對多” 廣播，為多場景音頻體驗升級提供了可能。

本次線上分享中，泰凌將講解 Auracast 的核心技術原理，結合實際場景剖析其應用價值：

公共場所靜音體驗：機場、酒店、健身房等場景的靜音電視，用戶通過支持 Auracast的設備接收音頻，避免噪音干擾，保障個性化聆聽；

個人音頻共享場景：聚會時，一人通過支持 Auracast 的設備播放音樂并開啟廣播，周圍伙伴用兼容耳機即可直接收聽，共享音樂不擾旁人；

助聽與特殊場景：在公共場合、交通樞紐等場所，為聽障人群提供清晰、穩(wěn)定的定向音頻傳輸，幫助他們獲取更多公共場所的廣播內容。

03泰凌解決方案：

賦能 Auracast落地

作為藍牙技術聯(lián)盟（SIG）董事會成員，泰凌在藍牙 LE Audio 領域有成熟的技術積累與產品布局。針對 Auracast 應用需求，我們推出面向發(fā)射器與接收器設備的全場景 SoC 解決方案，分享中將拆解其核心優(yōu)勢：

雙模兼容：支持 Auracast、經(jīng)典藍牙與低功耗藍牙音頻。該方案支持雙模架構，能夠將 Auracast與經(jīng)典藍牙和低功耗藍牙音頻無縫集成。這種高度的兼容性確保了泰凌 SoC 可以輕松集成到消費電子、智能家居和公共基礎設施等眾多領域的產品中。

低功耗與高性能：采用先進芯片架構，在保障音頻傳輸穩(wěn)定的同時，降低設備功耗，延長續(xù)航，適配便攜設備使用；

靈活開發(fā)：支持最上層配置文件，可幫助開發(fā)者靈活配置關鍵參數(shù)來匹配他的目標設備和使用場景。

無論您是消費類音頻產品開發(fā)者、助聽設備制造商，還是公共廣播基礎設施建設方，泰凌的 Auracast解決方案均可提供從技術研發(fā)到產品落地的支持，線上可初步對接需求。

04線上報名：把握音頻技術機遇

當前，Auracast技術正從技術驗證向場景落地加速推進，在消費電子、公共服務、輔助設備等領域的應用空間持續(xù)拓展。本次 EAC 2025 線上專題分享，可了解 Auracast 技術趨勢、對接泰凌已有資源。

點擊下方鏈接報名，鎖定 10 月 28 日線上分享名額，與 泰凌共同探索藍牙 LE 音頻廣播未來，推進合作：

報名鏈接：https://ve.eetasia.com/eac2025

若您對泰凌的 Auracast解決方案有疑問，或希望提前溝通合作需求，可郵件至：telinksales@telink-semi.com，我們將及時回復。