在高功率應(yīng)用中，為了分擔(dān)電流、降低損耗，工程師往往會(huì)將多顆MOSFET并聯(lián)使用。例如在DC-DC電源、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)或逆變器電路中，通過(guò)并聯(lián)MOS實(shí)現(xiàn)更大的電流承載能力與更低的導(dǎo)通阻抗。然而，MDD FAE在現(xiàn)場(chǎng)常遇到這樣的問(wèn)題：雖然設(shè)計(jì)理論上電流均分，但實(shí)測(cè)發(fā)現(xiàn)某顆MOS溫度明顯偏高，最終提前熱失效。這種“熱分布不均”的現(xiàn)象是并聯(lián)設(shè)計(jì)中最常見(jiàn)、也最容易被忽視的隱患之一。

一、問(wèn)題現(xiàn)象與現(xiàn)場(chǎng)特征
某一顆MOS溫度明顯高于其他并聯(lián)器件，熱像圖呈“熱點(diǎn)”；
長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后，該顆MOS首先擊穿或漏電流急劇上升；
整個(gè)并聯(lián)模塊電流不平衡，波形畸變或效率下降；
測(cè)得的結(jié)溫變化率明顯偏高，存在熱-電雙向正反饋現(xiàn)象；
更換新器件后仍復(fù)現(xiàn)問(wèn)題，說(shuō)明根因不在單顆MOS，而在系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

二、熱分布不均的根本原因
1. 參數(shù)不一致導(dǎo)致電流不均
即使同型號(hào)MOS，導(dǎo)通電阻Rds(on)、閾值電壓Vth、反向恢復(fù)特性等也存在批次差異。導(dǎo)通電阻略低的那顆MOS在通電后先承擔(dān)更多電流，發(fā)熱更多；而Rds(on)又隨溫度上升而增大，形成動(dòng)態(tài)不平衡。長(zhǎng)此以往，該器件結(jié)溫不斷上升，最先達(dá)到熱失效點(diǎn)。
2. 布局與走線差異
PCB走線電阻或銅箔寬度稍有不同，都會(huì)影響電流分配。靠近輸入端的MOS電流路徑更短，流過(guò)的電流更大，功耗更高。如果散熱設(shè)計(jì)未能均衡，局部器件會(huì)持續(xù)過(guò)熱。
3. 散熱路徑不對(duì)稱
在多顆MOS安裝于同一散熱片的情況下，若某顆器件下方導(dǎo)熱界面（TIM）厚度不均，或散熱片接觸面不平整，會(huì)導(dǎo)致熱阻增大，結(jié)溫上升更快。這種熱不均進(jìn)一步加劇電流偏流。
4. 驅(qū)動(dòng)信號(hào)不對(duì)稱
并聯(lián)MOS需要同步驅(qū)動(dòng)。若柵極走線長(zhǎng)度不同、驅(qū)動(dòng)電阻不匹配、或信號(hào)分布不均，就會(huì)導(dǎo)致部分MOS導(dǎo)通更快或關(guān)斷更慢，從而承擔(dān)額外的開(kāi)關(guān)應(yīng)力與損耗。
5. 熱-電正反饋效應(yīng)
MOSFET的導(dǎo)通電阻隨溫度上升而增加，這原本有助于電流均分。但在高頻、高壓應(yīng)用中，寄生參數(shù)和封裝熱阻的差異反而會(huì)使“熱得更熱、冷的更冷”——形成正反饋。最終，個(gè)別MOS率先過(guò)熱擊穿。

三、FAE診斷與分析方法
熱像儀掃描：通電后測(cè)量各MOS表面溫度分布，觀察是否存在明顯溫差。
電流分流測(cè)試：在每顆MOS源極串接小電阻，監(jiān)測(cè)實(shí)際電流分配。
波形對(duì)比分析：用示波器檢測(cè)各MOS柵極波形，確認(rèn)導(dǎo)通、關(guān)斷同步性。
結(jié)溫評(píng)估：通過(guò)紅外或熱模擬工具估算每顆MOS的Tj變化趨勢(shì)。
這些方法可快速識(shí)別出問(wèn)題集中在熱路徑、電流路徑或驅(qū)動(dòng)路徑中哪一環(huán)節(jié)。

四、FAE建議與優(yōu)化措施
選用參數(shù)一致性高的MOS
優(yōu)先選擇同一批次、同一封裝型號(hào)的MOS；
對(duì)關(guān)鍵應(yīng)用可進(jìn)行分選，控制Vth與Rds(on)偏差在±5%以內(nèi)。
優(yōu)化PCB走線與布局
保證每顆MOS的電流路徑長(zhǎng)度和銅箔寬度一致；
對(duì)稱布線、對(duì)稱散熱，源極與漏極回路盡量等電阻。
合理設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)電路
柵極電阻一致、走線等長(zhǎng)；
對(duì)多顆并聯(lián)MOS，可采用分布式驅(qū)動(dòng)或緩沖電路。
強(qiáng)化散熱均衡
確保所有器件接觸散熱片良好，導(dǎo)熱界面厚度一致；
對(duì)大功率應(yīng)用可考慮使用熱仿真軟件（如FloTHERM）優(yōu)化結(jié)構(gòu)。
實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控與保護(hù)
加裝熱敏檢測(cè)點(diǎn)，實(shí)時(shí)監(jiān)控各通道溫度差；
控制系統(tǒng)中設(shè)置過(guò)溫降載或關(guān)斷保護(hù)邏輯。

多顆MOS并聯(lián)本意是為分?jǐn)傠娏?、提升系統(tǒng)可靠性，但如果熱、電、驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)不均衡，反而會(huì)造成個(gè)別器件過(guò)熱失效，牽連整個(gè)系統(tǒng)。FAE在現(xiàn)場(chǎng)分析時(shí)，應(yīng)綜合考量電氣參數(shù)、PCB布局與散熱結(jié)構(gòu)，確保并聯(lián)MOS在動(dòng)態(tài)環(huán)境下實(shí)現(xiàn)真正的電流均分與熱平衡。只有這樣，才能讓功率系統(tǒng)既高效又可靠，避免“最熱那顆MOS先倒下”的尷尬局面。