STMicroelectronics TSL6201、TSL6202和TSL6204運(yùn)算放大器是單位增益穩(wěn)定放大器,具有6MHz帶寬。單、雙和四通道放大器具有2.5V至5.5V的寬電源范圍和軌到軌輸入級(jí)。TSL6201、TSL6202和TSL6204運(yùn)算放大器非常適合用于電池供電產(chǎn)品和成本敏感型應(yīng)用。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:STMicroelectronics TSL6201、TSL6202和TSL6204運(yùn)算放大器數(shù)據(jù)手冊.pdf
STMicroelectronics TSL6201采用SOT23-5封裝,TSL6202采用MiniSO8封裝,TSL6204采用TSSOP14封裝。
特性
- 增益帶寬積 6 MHz,單一增益穩(wěn)定
- 軌到軌輸入和輸出
- 寬電源電壓范圍:2.5 V至5.5 V
- 輸入失調(diào)電壓:4.5mV
- 1pA 典型值低輸入偏置電流
- 擴(kuò)展溫度范圍:-40 °C至+125 °C
TSL6201單引腳連接
TSL6202雙引腳連接
TSL6204四引腳連接
基于TSL620x系列運(yùn)算放大器數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)解析與應(yīng)用指南?
?一、產(chǎn)品系列概述與核心特性?
STMicroelectronics推出的TSL6201(單通道)、TSL6202(雙通道)和TSL6204(四通道)運(yùn)算放大器,是專為成本敏感型和電池供電場景優(yōu)化的高帶寬模擬器件。其核心優(yōu)勢包括:
- ?6 MHz增益帶寬積?:支持中高頻信號(hào)處理,同時(shí)保持單位增益穩(wěn)定。
- ?軌到軌輸入輸出?:動(dòng)態(tài)范圍覆蓋供電全區(qū)間,提升低壓信號(hào)調(diào)理精度。
- ?寬電壓供電能力?(2.5 V至5.5 V):兼容多種電源方案,適用于便攜設(shè)備。
- ?超低輸入偏置電流?(1 pA典型值):減少對高阻抗信號(hào)源的負(fù)載影響。
- ?工業(yè)級(jí)溫度范圍?(-40 °C至+125 °C):適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境需求。
?二、電氣參數(shù)深度分析?
根據(jù)數(shù)據(jù)手冊第6頁表格,在典型工作條件(VCC=5 V, RL=10 kΩ, T=25 °C)下:
- ?直流性能?
- 輸入失調(diào)電壓典型值±4.5 mV(全溫范圍±7.5 mV),需通過外部調(diào)零電路應(yīng)對高精度場景。
- 開環(huán)增益89 dB(最小值80 dB),確保閉環(huán)控制精度。
- 共模抑制比78 dB(最小值58 dB),有效抑制供電噪聲。
- ?交流性能?
- 壓擺率4.5 V/μs,配合6 MHz帶寬,可處理3 Vpp@100 kHz信號(hào)而無明顯失真。
- ?功耗表現(xiàn)?
- 單通道靜態(tài)電流典型值750 μA,四通道器件整體功耗控制在3 mA以內(nèi),符合電池設(shè)備能效要求。
?三、引腳配置與封裝選擇?
- ? TSL6201(SOT23-5) ?
- 引腳1(OUT)與引腳5(VCC+)間距需保持≥1 mm,避免高壓擊穿。
- 引腳3(IN+)/4(IN-)布線建議等長匹配,降低差分噪聲。
- ? TSL6202(MiniSO8) ?
- 雙通道獨(dú)立供電(引腳4/VCC-、引腳8/VCC+),支持不對稱電壓設(shè)計(jì)。
- ? TSL6204(TSSOP-14) ?
- 四通道布局采用對稱結(jié)構(gòu),引腳4/11為全局供電端,需布置去耦電容(推薦100 nF)。
?四、典型應(yīng)用電路設(shè)計(jì)?
- ?電池供電傳感器信號(hào)鏈?
- ?電機(jī)驅(qū)動(dòng)誤差放大?
- 通過IN-端口接入反饋網(wǎng)絡(luò),GBW余量需≥3倍信號(hào)頻率(如1 MHz信號(hào)對應(yīng)3 MHz可用帶寬)。
?五、PCB設(shè)計(jì)關(guān)鍵要點(diǎn)?
- 熱管理:SOT23-5封裝的RθJA為250 °C/W,持續(xù)滿載需通過底層銅箔散熱。
- 噪聲抑制:輸入走線遠(yuǎn)離數(shù)字信號(hào)線,電源層分割避免模擬/數(shù)字域耦合。
- 測試點(diǎn)預(yù)留:所有輸入/輸出引腳應(yīng)引出測試孔,便于生產(chǎn)調(diào)試。
?六、選型與替換建議?
- ?能效優(yōu)先場景?:可選TSL6001系列(功耗更低但帶寬受限)。
- ?多通道需求?:TSL6204的TSSOP-14封裝密度優(yōu)于分立方案,但需評估焊接工藝能力。
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