隨著摩爾定律不斷演進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程面臨物理極限挑戰(zhàn)，被視為替摩爾定律延壽的下一代先進(jìn)封裝、測(cè)試技術(shù)重要性日益提高，不少半導(dǎo)體大廠紛紛搶入這塊一領(lǐng)域。

不止臺(tái)積電在封裝領(lǐng)域上的動(dòng)作受到市場(chǎng)關(guān)注，全球第三大存儲(chǔ)器廠商美光先前大動(dòng)作在臺(tái)中舉辦后段高階封測(cè)廠啟動(dòng)儀式，更隱隱宣告封測(cè)業(yè)的新競(jìng)合時(shí)代來(lái)臨。

突破摩爾定律枷鎖大廠更看重一條龍服務(wù)

10月上旬，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce所發(fā)布2019年科技產(chǎn)業(yè)十大科技趨勢(shì)，當(dāng)中就提到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程極限，讓存儲(chǔ)器廠思考如何再升級(jí)，并點(diǎn)出關(guān)鍵在下一代存儲(chǔ)器與封裝堆棧技術(shù)；為了解決現(xiàn)有單顆顆粒封裝時(shí)面臨的頻寬瓶頸，廠商企圖透過(guò)堆棧（類(lèi)似TSV硅穿孔）的方式在有限空間提高信息傳輸量，如高頻寬存儲(chǔ)器(HBM)。

另一方面，為滿足邊緣（edge）端運(yùn)算需要更快的反應(yīng)時(shí)間需求，相較目前DRAM設(shè)計(jì)，應(yīng)用架構(gòu)不同下，如存儲(chǔ)器更靠近CPU，也采用嵌入式設(shè)計(jì)，產(chǎn)品特性更講究省電優(yōu)勢(shì)等等，都將使明年廠商對(duì)下一代存儲(chǔ)器研發(fā)能量更為強(qiáng)勁。

以臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，七年前跨足封裝領(lǐng)域，過(guò)往主要配合晶圓制造技術(shù)提供一條龍服務(wù)，但這幾年外界更看出其強(qiáng)大的企圖心，甚至傳出2020年將邁入第五代；然而，從先前揭露第四代CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術(shù)來(lái)看，鎖定的高速運(yùn)算（HPC）芯片領(lǐng)域，客戶囊括美系GPU、大陸IC設(shè)計(jì)龍頭等等，手中SoIC封裝技術(shù)2年內(nèi)也可望量產(chǎn)，都搭上了人工智能(AI)的高效運(yùn)算（HPC）芯片商機(jī)。

美光建構(gòu)高階封測(cè)能量

另一個(gè)案例是最近全球半導(dǎo)體業(yè)話題最多的美光，撇開(kāi)美光是否為了調(diào)整全球布局在某些區(qū)域有縮減人力的傳言，也不談被冠上中美貿(mào)易爭(zhēng)端大帽的晉華經(jīng)濟(jì)間諜疑云，單美光臺(tái)中后里后段封測(cè)廠啟用，也嗅到封測(cè)業(yè)的重大意義。

市場(chǎng)專(zhuān)家分析，該廠是美光垂直整合計(jì)劃的重鎮(zhèn)，代表存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)上游設(shè)計(jì)制造與下游封測(cè)已從水平分工走上垂直整合化，更重要的，美光完成后段封測(cè)的新版圖，未來(lái)高階3D堆棧 DRAM將留在自家廠房封測(cè)，手機(jī)用DRAM等中低端產(chǎn)品才委外給日月光控股等公司。

雖然美光副總裁梁明成再三強(qiáng)調(diào)，會(huì)“持續(xù)”和委外合作伙伴保持緊密關(guān)系，下游封裝合作伙伴“不會(huì)面臨沒(méi)有貨的窘境”，但真的是這樣嗎？事實(shí)上，“此舉將和下游封測(cè)同業(yè)關(guān)系，從合作轉(zhuǎn)為競(jìng)爭(zhēng)”，這樣的聲音還是存在于業(yè)界。

一位任職封裝廠的高階主管大膽推測(cè)，包括力成、南茂和日月光等，訂單至少會(huì)被稀釋1至3成。他舉例，如日月光早在美光布局封裝廠前，就已受到臺(tái)積電研發(fā)InFO等多種封裝技術(shù)沖擊，影響3D封測(cè)等高端手機(jī)訂單，讓日月光僅能往2.5D中低端手機(jī)訂單移動(dòng)。

而根據(jù)資策會(huì)MIC預(yù)估，今年整體IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約新臺(tái)幣4627億元，較去年4384億元成長(zhǎng)5.5%，不過(guò)在高階封測(cè)部分，年增率達(dá)7%，也看出臺(tái)積電和美光進(jìn)軍封裝領(lǐng)域后，對(duì)專(zhuān)業(yè)委外代工封測(cè)廠來(lái)說(shuō)，無(wú)疑少了龐大市場(chǎng)。

美光合作伙伴是升級(jí)還是沉淪？

然而，對(duì)過(guò)往與晶圓制造緊密合作的封裝廠角度來(lái)看，卻只能坐以待斃嗎？

其實(shí)也不盡然，日月光近年在面板級(jí)扇出封裝（FOPLP）規(guī)格上力求整合，從中高階服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、FPGA芯片、GPU的FOCoS （Fan-Out Chip-on-Substrate）封裝，及適用于量能龐大的RF-IC、PM-IC的嵌入式晶圓級(jí)球閘陣列（eWLB）封裝制程，日月光都可支持，甚至在特殊市場(chǎng)應(yīng)用包括醫(yī)療、車(chē)用，還加大力度搶攻。

如2年前，日月光中壢廠就已成為全球首家通過(guò)車(chē)用相關(guān)認(rèn)證封測(cè)代工廠，以先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的高頻雷達(dá)設(shè)備來(lái)說(shuō)，需更緊湊的RF信號(hào)隔離及性能指標(biāo)，讓eWLB變成汽車(chē)制造商普遍選擇的封裝技術(shù)，而這也是日月光目前最主力的技術(shù)。以市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，到2022年eWLB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)將達(dá)到23億美元，為2017年兩倍，或許是補(bǔ)足失去高階封測(cè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

無(wú)獨(dú)有偶，同樣與美光在后段封測(cè)緊密合作的力成，最近因美光西安廠傳裁員，才對(duì)外澄清未感受減產(chǎn)情況，而對(duì)于美光后段高階封測(cè)能量逐一成形，公司仍樂(lè)觀合作會(huì)大于競(jìng)爭(zhēng)。尤其力成3年前已斥資新臺(tái)幣30億元，發(fā)展FOPLP，看準(zhǔn)的就是未來(lái)10年包括車(chē)用物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用市場(chǎng)需求，首條產(chǎn)線2016年底建置完成小量生產(chǎn)。

而除了既有合作伙伴自立自強(qiáng)外，美光日前宣布收購(gòu)與英特爾合資的IM Flash股權(quán)，市場(chǎng)期待，美光與英特爾合作開(kāi)發(fā)的3D XPoint存儲(chǔ)技術(shù)產(chǎn)品后段封測(cè)有機(jī)會(huì)委外代工，讓力成、南茂等廠商受惠。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷向物理極限挑戰(zhàn)，也從周邊技術(shù)上尋求突破，從臺(tái)積電浮上臺(tái)面的封測(cè)技術(shù)，英特爾與美光分手獨(dú)立開(kāi)發(fā)3D NAND，到美光構(gòu)筑全球唯一DRAM垂直整合生產(chǎn)基地，產(chǎn)業(yè)鏈的分分合合又再次進(jìn)到另一個(gè)新戰(zhàn)國(guó)時(shí)代。