18video性欧美19sex,欧美高清videosddfsexhd,性少妇videosexfreexxx片中国,激情五月激情综合五月看花,亚洲人成网77777色在线播放

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

后摩爾定律時代 芯片發(fā)展新趨勢

mK5P_AItists ? 來源:cg ? 2019-01-07 16:34 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

更多的晶體管意味著更快的速度,而這種穩(wěn)定的增長推動了幾十年的計算機進(jìn)步。這是CPU制造商提高CPU速度的傳統(tǒng)方式。但晶體管的這些進(jìn)步正顯示出放緩的跡象。多倫多大學(xué)電氣和計算機工程教授Natalie Jerger說:“這已經(jīng)沒了動力。”

圖片: Alex Cranz, Gizmodo

不只Jerger一個人這么說。2016年,《麻省理工學(xué)院技術(shù)評論》宣稱,“摩爾定律已死”,今年1月,Register發(fā)布了一份摩爾定律的“死亡通知”。如果你在過去幾年里買了一臺筆記本電腦,你可能也注意到了。CPU看起來比前一年快不了多少。英特爾生產(chǎn)了我們的大多數(shù)筆記本電腦、臺式機和服務(wù)器中CPU,自2014年以來,英特爾很少能夠讓CPU性能提高15%以上,而AMD,即使采用了一些相當(dāng)激進(jìn)的新設(shè)計方法,通常也只是與英特爾并駕齊驅(qū)。

在英特爾和AMD(直到最近)所采用的典型的“單片(monolithic)”設(shè)計風(fēng)格中,CPU由半導(dǎo)體材料組成——通常都是硅。這就是所謂的芯片(die)。在芯片的頂部是一系列晶體管,因為它們都在同一個芯片上,所以它們可以快速地相互通信。更多的晶體管意味著更快的處理速度,理想情況下,當(dāng)你縮小芯片的尺寸時,晶體管就會更緊密地組裝在一起,并且可以更快地相互通信,從而帶來更快的處理速度和更高的能源效率。在1974年,第一個微處理器,英特爾的8080,是建立在一個6微米的芯片上。明年的AMD處理器預(yù)計將建立在一個7納米的芯片上。這幾乎縮小了1000倍,而且速度快得多。

AMD的Threadripper比英特爾CPU大很多,因為它實際上將許多AMD CPU組合在一起。

(圖片:Alex Cranz, Gizmodo)

但AMD最近憑借其聽起來荒唐的Threadripper CPU實現(xiàn)了最大的速度提升。這些CPU核心數(shù)量從8個到32個不等。核心類似于CPU的引擎。在現(xiàn)代計算中,多核可以并行工作,允許某些利用多核的進(jìn)程運行得更快。擁有32個內(nèi)核可以將Blender中3D文件的渲染時間從10分鐘縮短到僅一分半鐘,PCWorld運行的這個基準(zhǔn)測試可以看到這一點。

另外,32核處理器聽起來很酷!AMD通過采用chiplet設(shè)計實現(xiàn)了這一點。它所有的現(xiàn)代CPU都使用一種叫做Infinity Fabric的東西。今年早些時候在接受Gizmodo采訪時,AMD計算和圖形業(yè)務(wù)部門前總經(jīng)理Jim Anderson稱,這是AMD最新的微架構(gòu)Zen的“秘方”。與此同時,CTO Mark Papermaster稱其為“隱藏的寶石”。

Infinity Fabric是一種基于開源的Hyper Transport的新系統(tǒng)總線架構(gòu)。系統(tǒng)總線完成了你認(rèn)為它會做的事情——從一個點到另一個點的數(shù)據(jù)總線。Infinity Fabric的巧妙之處在于它能夠非常快地傳輸數(shù)據(jù),并允許用它構(gòu)建的處理器克服chiplet CPU設(shè)計的一個主要障礙:延遲。

圖片: Alex Cranz, Gizmodo

chiplet的設(shè)計并不新鮮,但它通常很難實現(xiàn),因為很難在單獨的芯片上制造出一堆晶體管,使這些芯片盡可能快地相互通信。但有了AMD的Threadrippers,你就可以在無限的結(jié)構(gòu)上配置許多典型的Ryzen CPU,它們的通信速度就像在一塊芯片上一樣快。

它運行得非常好,其結(jié)果是超高速處理器的制造成本非常低廉,以至于AMD能夠以相當(dāng)于英特爾幾分之一的價格出售處理器,而英特爾繼續(xù)在其高核心數(shù)量中使用單片設(shè)計。在某種程度上,Infinity Fabric是一種欺騙摩爾定律的方法,因為它不是單個快速CPU,而是通過Infinity Fabric連接的一系列CPU。所以AMD并沒有克服摩爾定律的限制,而是繞過了摩爾定律。

Jerger說:“如果你回過頭來說,‘好吧,摩爾定律實際上就是關(guān)于功能的更大集成?!掖_實認(rèn)為chiplet不會以任何方式幫助整合更多小型晶體管,但它確實幫助我們建立了比上一代人更強大的功能和能力的系統(tǒng)。”

英特爾最新的i9 CPU可能速度很快,但它仍運行在4年前的14納米的基礎(chǔ)上。

(圖片: Alex Cranz, Gizmodo)

她指出,在某些情況下,這種圍繞chiplet設(shè)計的對話是對一家公司更顯著的失敗的一種偏移。她指的是英特爾,在過去幾年里,英特爾一直在努力克服晶體管不能永遠(yuǎn)微縮的局限性。它一直停留在14納米處理器,而且一年以來一直承諾10納米處理器,但未能兌現(xiàn)。對于英特爾來說,這是一個可怕的尷尬,當(dāng)其他芯片制造商繞著這家芯片巨頭跑了幾圈之后,情況變得更加糟糕。今年,蘋果售出了數(shù)百萬部內(nèi)置7納米處理器的手機和iPad,而AMD則在2019年發(fā)貨了12納米處理器,并承諾在2019年推出7納米處理器。AMD今年在臺北舉行的Computex大會上也公開讓英特爾感到難堪:英特爾承諾在今年年底前推出一款28核的CPU(目前還沒有出貨),幾天后,AMD推出了一款32核CPU,自8月份以來一直在出貨,價格是英特爾CPU預(yù)計價格的一半。相比之下,英特爾最近承諾的2019年向10納米工藝遷移的拖延已久的計劃顯得有些可悲。

這就是為什么你不應(yīng)該把它對chiplet CPU設(shè)計的擁抱看作是一個巧合。在某種程度上,這似乎是英特爾在鼓吹很酷的創(chuàng)新,以轉(zhuǎn)移人們對重大創(chuàng)新失敗的關(guān)注,甚至跟上競爭對手的步伐。

英特爾的帶有AMD GPU的G系列CPU就是英特爾采用chiplet設(shè)計的一個例子。

(圖片:Alex Cranz, Gizmodo)

不過,盡管這款chiplet CPU是為了分散英特爾10納米問題的注意力,但它實際上也相當(dāng)酷。英特爾在chiplet設(shè)計方面的首次嘗試是在去年春天相對低調(diào)地推出了G系列CPU。G系列CPU實際上是與AMD合作開發(fā)的,AMD提供了GPU,英特爾的CPU可以與之通信。英特爾沒有依賴AMD的Infinity Fabric之類的東西,而是開發(fā)了一種名為嵌入式多?;ミB橋(EMIB)的東西,它可以讓CPU、GPU和4 GB的高帶寬內(nèi)存以接近同一芯片上一系列組件的速度進(jìn)行通信。它的速度很快,當(dāng)我們在3月份進(jìn)行測試時,它給我們留下了深刻的印象。它預(yù)示著一個很酷的未來,我們的集成GPU最終會變得像英偉達(dá)GTX和RTX系列這樣的分立GPU一樣快。

但EMIB也像是對英特爾本月早些時候宣布的一款產(chǎn)品進(jìn)行的一次試水,該產(chǎn)品預(yù)計明年上市:它是一款10納米CPU,帶有集成3D堆疊的chiplet設(shè)計。與EMIB和Infinity Fabric一樣,3D堆疊也是一種chiplet設(shè)計工具。但是,Infinity Fabric和EMIB只是讓傳統(tǒng)CPU部件更快地相互通信的方法,而3D堆疊增加了另一個維度。

使用3D堆疊的CPU布局示例。(圖片:英特爾)

通常芯片被放置在一個水平面上,這樣芯片的每個部分都可以與散熱器接觸,保持涼爽。3D堆疊,如果可以正確處理散熱,則可以把CPU構(gòu)建得更高而非更大。有點像高層建筑vs牧場式住宅。

英特爾對3D堆疊技術(shù)非常感興趣,它認(rèn)為3D堆疊技術(shù)比Infinity Fabric或EMIB更能避開摩爾定律。據(jù)英特爾工藝與產(chǎn)品集成總監(jiān)Ramune Nagisetty稱,這是摩爾定律的“進(jìn)化”。她在幾周前的談話中澄清了一些事情:

“如果你花時間去挖掘戈登·摩爾寫的那篇論文,你就會明白這一點。這真的很有趣,因為在那篇論文中的一段,他實際上預(yù)示了封裝集成的使用。他沒有使用我們今天使用的語言,但他確實說過,建立一個由小功能組成的大系統(tǒng)是更加經(jīng)濟的,這些小功能是分開封裝并相互連接的?!?/p>

我不確定我是否完全同意Nagisetty認(rèn)為這是一種演變的觀點,但她和Jerger都承認(rèn),摩爾最初的論文中的語言有一些靈活性,而且這些封裝集成(或稱為chiplet設(shè)計)的確讓新的CPU設(shè)計模式超出了摩爾在1965年設(shè)想的模式。

今年,我們還沒有確切地看到摩爾定律的死亡,但英特爾和AMD都知道死期在快速逼近,二者選擇了稍微不同的想法。這些公司現(xiàn)在正在接受一種允許他們制造許多更小、更定制化的芯片的設(shè)計,而不是制造一種速度快得令人難以置信、適用于大多數(shù)人的單一芯片。

對于Jerger而言,這種靈活性是令人興奮的。她說:“在這之前,一切都是關(guān)于大批量生產(chǎn)——我必須生產(chǎn)大多數(shù)人想要的東西,因為這是我賺錢的唯一途徑。現(xiàn)在,你可能會變得更加多樣化,我認(rèn)為這讓學(xué)術(shù)界和初創(chuàng)企業(yè)有機會做一些很酷的硬件設(shè)計?!?/p>

想象一下,CPU是專門為你的計算機的精確需求而構(gòu)建的。這就是我們正在走向的潛在未來。這一切都是從把單片芯片拆成chiplet開始的。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    462

    文章

    53227

    瀏覽量

    454798
  • cpu
    cpu
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    11192

    瀏覽量

    221683
  • 摩爾定律
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4

    文章

    640

    瀏覽量

    80443

原文標(biāo)題:后摩爾定律時代的芯片新選擇!

文章出處:【微信號:AItists,微信公眾號:人工智能學(xué)家】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    Chiplet,改變了芯片

    1965年,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出了“摩爾定律”。半個多世紀(jì)以來,這一定律推動了集成電路(IC)性能的提升和成本的降低,并成為現(xiàn)代數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)。摩爾定律指出,半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 10-17 08:33 ?305次閱讀
    Chiplet,改變了<b class='flag-5'>芯片</b>

    芯片封裝的功能、等級以及分類

    摩爾定律趨近物理極限、功率器件制程仍停留在百納米節(jié)點的背景下,芯片“尺寸縮小”與“性能提升”之間的矛盾愈發(fā)尖銳。
    的頭像 發(fā)表于 08-28 13:50 ?1483次閱讀

    先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)接板的典型結(jié)構(gòu)和分類

    摩爾定律精準(zhǔn)預(yù)言了近幾十年集成電路的發(fā)展。然而,逐漸逼近的物理極限、更高的性能需求和不再經(jīng)濟的工藝制程,已引發(fā)整個半導(dǎo)體行業(yè)重新考慮集成工藝方法和系統(tǒng)縮放策略,意味著集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入摩爾
    的頭像 發(fā)表于 08-05 14:59 ?1928次閱讀
    先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)接板的典型結(jié)構(gòu)和分類

    Chiplet與3D封裝技術(shù):摩爾時代芯片革命與屹立芯創(chuàng)的良率保障

    摩爾定律逐漸放緩的背景下,Chiplet(小芯片)技術(shù)和3D封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而,隨著芯片集成度的提高,氣泡缺陷成為影響封裝良率的核心挑戰(zhàn)之一。
    的頭像 發(fā)表于 07-29 14:49 ?507次閱讀
    Chiplet與3D封裝技術(shù):<b class='flag-5'>后</b><b class='flag-5'>摩爾時代</b>的<b class='flag-5'>芯片</b>革命與屹立芯創(chuàng)的良率保障

    晶心科技:摩爾定律放緩,RISC-V在高性能計算的重要性突顯

    運算還是快速高頻處理計算數(shù)據(jù),或是超級電腦,只要設(shè)計或計算系統(tǒng)符合三項之一即可稱之為HPC。 摩爾定律走過數(shù)十年,從1970年代開始,世界領(lǐng)導(dǎo)廠商建立晶圓廠、提供制程工藝,在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩爾定律在接近物理極限之前遇到大量的困
    的頭像 發(fā)表于 07-18 11:13 ?3862次閱讀
    晶心科技:<b class='flag-5'>摩爾定律</b>放緩,RISC-V在高性能計算的重要性突顯

    跨越摩爾定律,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則

    。 然而,隨著摩爾定律逼近物理極限,傳統(tǒng)掩模設(shè)計方法面臨巨大挑戰(zhàn),以2nm制程為例,掩膜版上的每個圖形特征尺寸僅為頭發(fā)絲直徑的五萬分之一,任何微小誤差都可能導(dǎo)致芯片失效。對此,新思科技(Synopsys)推出制造解決方案,尤其是
    的頭像 發(fā)表于 05-16 09:36 ?5260次閱讀
    跨越<b class='flag-5'>摩爾定律</b>,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下<b class='flag-5'>芯片</b>游戲規(guī)則

    電力電子中的“摩爾定律”(1)

    本文是第二屆電力電子科普征文大賽的獲獎作品,來自上海科技大學(xué)劉賾源的投稿。著名的摩爾定律中指出,集成電路每過一定時間就會性能翻倍,成本減半。那么電力電子當(dāng)中是否也存在著摩爾定律呢?1965年,英特爾
    的頭像 發(fā)表于 05-10 08:32 ?513次閱讀
    電力電子中的“<b class='flag-5'>摩爾定律</b>”(1)

    玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

    自集成電路誕生以來,摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動力。根據(jù)摩爾定律,集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每18到24個月翻一番,性能也隨之提升。然而,隨著晶體管尺寸的不斷縮小,制造工藝的復(fù)雜度和成本急劇
    的頭像 發(fā)表于 04-23 11:53 ?1840次閱讀
    玻璃基板在<b class='flag-5'>芯片</b>封裝中的應(yīng)用

    瑞沃微先進(jìn)封裝:突破摩爾定律枷鎖,助力半導(dǎo)體新飛躍

    在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中,技術(shù)創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進(jìn)的核心動力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)封裝技術(shù),用強大的實力和創(chuàng)新理念,立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡,摩爾定律無疑是一個重要的里程碑
    的頭像 發(fā)表于 03-17 11:33 ?612次閱讀
    瑞沃微先進(jìn)封裝:突破<b class='flag-5'>摩爾定律</b>枷鎖,助力半導(dǎo)體新飛躍

    混合鍵合中的銅連接:或成摩爾定律救星

    將兩塊或多塊芯片疊放在同一個封裝中。這使芯片制造商能夠增加處理器和內(nèi)存中的晶體管數(shù)量,雖然晶體管的縮小速度已普遍放緩,但這曾推動摩爾定律發(fā)展。2024年5月,在美國丹佛舉行的IEEE電
    的頭像 發(fā)表于 02-09 09:21 ?902次閱讀
    混合鍵合中的銅連接:或成<b class='flag-5'>摩爾定律</b>救星

    石墨烯互連技術(shù):延續(xù)摩爾定律的新希望

    半導(dǎo)體行業(yè)長期秉持的摩爾定律(該定律規(guī)定芯片上的晶體管密度大約每兩年應(yīng)翻一番)越來越難以維持??s小晶體管及其間互連的能力正遭遇一些基本的物理限制。特別是,當(dāng)銅互連按比例縮小時,其電阻率急劇上升,這會
    的頭像 發(fā)表于 01-09 11:34 ?784次閱讀

    摩爾定律是什么 影響了我們哪些方面

    摩爾定律是由英特爾公司創(chuàng)始人戈登·摩爾提出的,它揭示了集成電路上可容納的晶體管數(shù)量大約每18-24個月增加一倍的趨勢。該定律不僅推動了計算機硬件的快速
    的頭像 發(fā)表于 01-07 18:31 ?2523次閱讀

    SiP封裝產(chǎn)品錫膏植球工藝

    芯片發(fā)展也從一味的追求功耗下降及性能提升(摩爾定律)轉(zhuǎn)向更加務(wù)實的滿足市場的需求(超越摩爾定律)。為了讓芯片效能最大化、封裝
    的頭像 發(fā)表于 12-23 11:57 ?1321次閱讀
    SiP封裝產(chǎn)品錫膏植球工藝

    摩爾定律時代,提升集成芯片系統(tǒng)化能力的有效途徑有哪些?

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)當(dāng)前,終端市場需求呈現(xiàn)多元化、智能化的發(fā)展趨勢,芯片制造則已經(jīng)進(jìn)入摩爾定律時代,這就導(dǎo)致先進(jìn)的工藝制程雖仍然
    的頭像 發(fā)表于 12-03 00:13 ?3464次閱讀