近日，IC Insights的最新報告指出，在中國和美國之間的關稅和貿易緊張局勢之后，中國各地的政府官員和企業(yè)正在加倍努力，迅速而有意義地發(fā)展國內半導體產業(yè)，以減少對美國及其他國家關鍵集成電路元件的依賴。

近日，有報道稱，中國本土DRAM供應商合肥長鑫（CXMT）將于今年年底前推出首款DRAM產品。據了解，該公司擁有數千名員工，每年的資本支出預算約為15億美元。但IC Insights表示，相比之下，美光和SK海力士各有超過30,000名員工，而三星的內存部門估計有超過40,000名員工。此外，在2018年，三星、SK海力士和美光的總資本支出為462億美元。

總體而言，DRAM和閃存占中國去年1551億美元IC市場的41％。雖然有些報道表示，中國晶圓廠的產量正在快速增長，技術也在快速進步（特別是在存儲器方面），并將趕上領先供應商（在某些情況下在3 - 5年內），但IC Insights認為，中國在存儲器IC方面仍然和存儲三巨頭有著很大差距。

據日經新聞報道，長鑫已經重新設計了其DRAM芯片，以盡量減少使用美國原產技術，來避免潛在的專利糾紛。IC Insights指出，中國雖然對其存儲器制造基礎設施進行了大量投資，但要想在未來10年內發(fā)展具有競爭力的本土存儲器行業(yè)，并滿足本土內存IC需求，這仍然需要打一個問號。

IC Insights認為，大多數分析師容易忽視的一個主要問題是，當下中國缺乏本土的非存儲器IC技術，這也導致了存儲器IC技術難以自力更生。目前中國沒有主要的模擬、混合信號、服務器MPU、MCU或專業(yè)邏輯IC制造商。

要知道，這些IC產品占去年中國IC市場的一半以上，并由擁有數十年經驗和數千名員工的根深蒂固的外國IC生產商主導。

在IC Insights看來，中國企業(yè)還需要幾十年的時間才能在非存儲器IC產品領域具有競爭力。雖然每個人都關注中國在存儲器市場的舉動，但在非存儲器IC領域的自立，對中國來說是一個更加困難的問題。

下圖顯示了中國IC市場的銷售額與中國IC的產出額。可以看出，2018年中國的IC市場（銷售額）達到了1550億美元。

去年在中國銷售的價值1550億美元的集成電路中，僅有240億美元（15.5％）是在中國生產的。然而，在去年在中國生產的價值240億美元的IC中，中國本土企業(yè)僅生產了65億美元（27.0％），僅占中國1550億美元IC市場的4.2％。臺積電、SK海力士、三星、英特爾以及其他在中國擁有IC晶圓廠的外國公司生產了其余的產品。

IC Insights估計，在中國公司生產的65億美元集成電路中，約有10億美元來自IDM，55億美元來自中芯國際等晶圓代工廠。盡管預計中國的IC制造業(yè)能在2023年增長到至452億美元，但仍將僅占2023年全球IC市場預測總額5388億美元的8.4％。

目前，中國在未來集成電路產業(yè)能力方面已經露出了獠牙。然而，鑒于目前中國公司集成電路生產和技術的起步晚，而且規(guī)模小。IC Insights認為，中國很難在未來五到十年內實現IC需求（存儲器和非存儲器）的自給自足。