中芯紹興項目主體工程結頂 投產后可實現(xiàn)年產值45億元
中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地項目主體工程結頂儀式今天上午舉行。
中芯紹興項目投資58.8億元，是紹興集成電路小鎮(zhèn)全產業(yè)鏈發(fā)展的關鍵性項目，投入生產后可實現(xiàn)年產值45億元。項目將建設一條集成電路8英寸芯片制造生產線和一條模組封裝生產線，一期規(guī)劃建設總用地面積138386平方米。未來將形成芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的產業(yè)規(guī)模，規(guī)模化量產麥克風、慣性、射頻、MOSFET以及IGBT等產品的芯片和模組。
此外，紹興市越城區(qū)設立了規(guī)模超20億元的集成電路產業(yè)基金，該基金也投資于中芯紹興微機電和功率器件集成電路生產線。
目前項目正在實施動力設備安裝工作，計劃8月中下旬工藝設備搬入，2020年3月實現(xiàn)主要產品量產。項目達產后，預計可實現(xiàn)年產值45億元，快速占領國內市場領導地位。
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原文標題：中芯紹興項目主體工程結頂，預計明年3月實現(xiàn)主要產品量產
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