動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-09-19 09:34

  別讓“隱形殺手”毀了你的設(shè)備性能

  

  1“隱形殺手”逐個(gè)抓No.1殺手一號：散熱材料不給力散熱材料作為散熱系統(tǒng)的核心組成部分，其性能優(yōu)劣直接決定了設(shè)備的散熱效果。常見的散熱材料有金屬、導(dǎo)熱硅脂、石墨烯等，它們各自有著獨(dú)特的特性和導(dǎo)熱原理，但在實(shí)際應(yīng)用中，也都存在著一些問題。金屬是一種常用的散熱材料，像銅和鋁，它們具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)，能夠快速地將熱量傳導(dǎo)出去。銅的導(dǎo)熱性僅次于銀，且易于獲取和加工，

  散熱材料 散熱設(shè)計(jì) 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-09-18 21:51

  iPhone 17 Pro“棄鈦從鋁”：散熱革命背后的VC均熱管崛起（附投資邏輯）

  

  2025年9月19日，iPhone17Pro將開啟預(yù)購入手嘛？而此前蘋果發(fā)布iPhone17Pro系列，一個(gè)令人意外的變化引起了業(yè)界廣泛關(guān)注——蘋果放棄了在iPhone15Pro和16Pro系列中備受推崇的鈦合金機(jī)身，重新回歸鋁合金材質(zhì)。這一看似"倒退"的決策，實(shí)則揭示了消費(fèi)電子行業(yè)一個(gè)深層次的變革：散熱性能正在成為高端

  iPhone 散熱 熱管

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• 發(fā)布了文章 2025-09-18 15:01

  未來半導(dǎo)體先進(jìn)封裝PSPI發(fā)展技術(shù)路線趨勢解析

  

  PART.01先進(jìn)封裝通過縮短（I/O）間距與互聯(lián)長度，大幅提升I/O密度，成為驅(qū)動芯片性能突破的關(guān)鍵路徑。相較于傳統(tǒng)封裝，其核心優(yōu)勢集中體現(xiàn)在多維度性能升級與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新上：不僅能實(shí)現(xiàn)更高的內(nèi)存帶寬、更優(yōu)的能耗比與性能表現(xiàn)，還可將芯片厚度做得更薄，同時(shí)支持多芯片集成、異質(zhì)集成及芯片間高速互聯(lián)，完美適配當(dāng)下半導(dǎo)體器件對高密度、高速度、低功耗的需求。在先進(jìn)封裝的技

  先進(jìn)封裝 半導(dǎo)體 驅(qū)動芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-09-17 07:21

  一文讀懂功率半導(dǎo)體DESAT保護(hù)的來龍去脈

  

  以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-關(guān)于功率電子系統(tǒng)Desat保護(hù)的解析-「SysPro電力電子」知識星球節(jié)選-原創(chuàng)文章，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語：在電力電子領(lǐng)域，IGBT和MOSFET等開關(guān)器件的安全運(yùn)行至關(guān)重要。其中，Desat保護(hù)作為一種關(guān)鍵的安全保護(hù)機(jī)制，對于防止器件因過載或短路而損

  DESAT MOSFET 功率半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2025-09-16 08:20

  汽車零部件“技術(shù)清潔度”定義全流程指南

  

  01引言什么是清潔組件？如何評估組件的清潔度等級？何時(shí)認(rèn)為組件受到嚴(yán)重污染？這些問題長期以來一直是機(jī)械零件制造中的問題。什么是清潔組件？隨著電子組件變得越來越小，這個(gè)問題變得越來越重要，因?yàn)榻饘兕w?？赡軐?dǎo)致短路，非金屬顆?？赡?

  機(jī)械零件 汽車零部件 清潔

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• 發(fā)布了文章 2025-09-16 06:30

  百億賽道，拐點(diǎn)已至：陶瓷基復(fù)合材料（CMC）一級市場投資正當(dāng)時(shí)

  

  復(fù)合材料（CMC）投資邏輯《陶瓷基復(fù)合材料——熱端構(gòu)件理想材料，產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)漸行漸近》報(bào)告陶瓷基復(fù)合材料企業(yè)清單延伸閱讀陶瓷基復(fù)合材料（CMC）投資邏輯一、核心投資主題：迎接航空航天熱端材料革命的“白金”時(shí)代陶瓷基復(fù)合材料（CeramicMatrixComposites,CMC）并非傳統(tǒng)陶瓷，

  CMC 復(fù)合材料 陶瓷

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• 發(fā)布了文章 2025-09-15 06:00

  東材科技：M9樹脂核心技術(shù)分析

  

  1、M9樹脂技術(shù)特性分析核心性能參數(shù)M9樹脂作為高端芯片封裝及覆銅板的關(guān)鍵材料，其核心性能參數(shù)構(gòu)建了“性能-需求-價(jià)值”的閉環(huán)體系，通過介電特性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)純度等關(guān)鍵指標(biāo)的突破，精準(zhǔn)匹配AI芯片高帶寬、高功率密度及先進(jìn)制程的需求。以下從核心參數(shù)維度展開分析：介電損耗（DF值）：信號傳輸效率的核心瓶頸突破M9樹脂的介電損耗因子（DF值）達(dá)到5%，顯著低于行

  AI芯片 材料 樹脂

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• 發(fā)布了文章 2025-09-14 18:42

  ABF膠膜：半導(dǎo)體封裝的“隱形核心”與國產(chǎn)突圍戰(zhàn)（附投資邏輯）

  

  在人工智能、5G通信、高性能計(jì)算和自動駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天，芯片已成為推動全球科技進(jìn)步的核心引擎。然而，在每一顆高端芯片的背后，都離不開一項(xiàng)被稱為“隱形核心”的關(guān)鍵材料——ABF膠膜（AjinomotoBuild-upFilm）。這種由日本味之素公司幾乎壟斷的環(huán)氧樹脂基絕緣薄膜，雖不為人熟知，卻是實(shí)現(xiàn)芯片高密度互

  半導(dǎo)體封裝 絕緣材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-09-12 06:32

  AI的下一戰(zhàn)：高端PCB材料，一個(gè)千億級的國產(chǎn)替代新戰(zhàn)場（附60頁P(yáng)PT與解讀、投資邏輯）

  

  1、AI應(yīng)用驅(qū)動PCB景氣上行，研究梳理了高端PCB對更高性能的PCB材料的未來需求；2、研究分析了目前各類電子樹脂的特性、下游需求、生產(chǎn)企業(yè)；3、研究整理了高性能硅微粉的應(yīng)用現(xiàn)狀以及未來的市場趨勢和空間。AI驅(qū)動PCB行業(yè)景氣上行，PCB有望實(shí)現(xiàn)量價(jià)齊升。PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心基礎(chǔ)

  AI HDI PCB材料

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• 發(fā)布了文章 2025-09-09 07:20

  散熱底板對 IGBT 模塊功率循環(huán)老化壽命的影響

  

  摘要：功率半導(dǎo)體模塊通常采用減小結(jié)殼熱阻的方式來降低工作結(jié)溫，集成Pin-Fin基板代替平板基板是一種有效選擇。兩種封裝結(jié)構(gòu)的熱阻抗特性不同，可能對其失效機(jī)理及應(yīng)用壽命產(chǎn)生影響。該文針對平板基板和集成Pin-Fin基板兩種常見車規(guī)級IGBT模塊進(jìn)行了相同熱力測試條件（結(jié)溫差100K，最高結(jié)溫150℃）下的功率循環(huán)試驗(yàn)，結(jié)果表明，散熱更強(qiáng)的Pin-Fin模塊功

  IGBT 功率半導(dǎo)體 散熱

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