動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-06-25 11:33
【產(chǎn)品介紹】閃射法導(dǎo)熱儀LFA 467 HyperFlash
閃射法導(dǎo)熱儀LFA467HyperFlash開(kāi)創(chuàng)熱擴(kuò)散系數(shù)與導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量的新天地LFA467HyperFlash基于閃射法原理，可在-100~500°C之間精確測(cè)量材料的熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱與導(dǎo)熱系數(shù)。儀器使用創(chuàng)新的氙燈光源系統(tǒng)，擁有超長(zhǎng)的光源壽命，在寬廣的溫度范圍內(nèi)提供了精確的導(dǎo)熱測(cè)量，基本無(wú)耗材。為何選擇LFA467HyperFlash？極高的測(cè)量效率：同時(shí) -
發(fā)布了文章 2025-06-18 15:32
Simcenter STAR-CCM+多相CFD仿真：自信對(duì)復(fù)雜的工業(yè)多相應(yīng)用精確建模
優(yōu)勢(shì)對(duì)復(fù)雜的工業(yè)多相系統(tǒng)進(jìn)行建模，無(wú)需進(jìn)行廣泛的幾何體簡(jiǎn)化以高保真度進(jìn)行多相應(yīng)用仿真使用基于可用資源的出色多相建模技術(shù)獲得精確結(jié)果摘要在實(shí)現(xiàn)可持續(xù)未來(lái)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，新產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須考慮到環(huán)境問(wèn)題。為了盡可能提高性能，仿真范圍必須擴(kuò)展到系統(tǒng)級(jí)數(shù)字孿生。因此，應(yīng)用更有可能是多相的。例如，泵可能是單相應(yīng)用，但其系統(tǒng)可能不是。除多相外，較大的問(wèn)題還可能涉及多種流狀態(tài)， -
發(fā)布了文章 2025-06-16 17:13
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發(fā)布了文章 2025-06-12 14:12
【產(chǎn)品介紹】動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀DMA 303 Eplexor
動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀DMA303Eplexor動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析解讀各種材料的機(jī)械性能動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA/DMTA）是確定工程材料機(jī)械性能，特別是聚合物的黏彈行為的一個(gè)不可缺少的工具。通過(guò)在動(dòng)態(tài)振蕩條件下對(duì)材料施加力和形變，可以測(cè)量材料的黏彈性，及其隨一些參數(shù)（如溫度、時(shí)間、頻率、應(yīng)力、氣氛，或這些參數(shù)的組合）的變化函數(shù)關(guān)系。動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析如何幫助你實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì) -
發(fā)布了文章 2025-06-10 17:36
Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊：使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)和IC熱特性來(lái)簡(jiǎn)化熱分析
優(yōu)勢(shì)使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)和集成電路熱特性進(jìn)行分析，省時(shí)省力將詳細(xì)的PCB數(shù)據(jù)快速導(dǎo)入SimcenterFLOEFD通過(guò)更詳細(xì)的電子設(shè)備熱建模提高分析精度摘要SimcenterFLOEFD軟件的EDABridge模塊可將印刷電路板(PCB)詳細(xì)導(dǎo)入到您選擇的機(jī)械計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(MCAD)工具中，為熱分析做準(zhǔn)備。一直以來(lái)，訪問(wèn)PCB數(shù)據(jù)的有效方法是使用中間數(shù)1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-05 10:26
Simcenter STAR-CCM+多物理場(chǎng)解決方案：支持在設(shè)計(jì)早期對(duì)實(shí)際性能進(jìn)行預(yù)測(cè)
優(yōu)勢(shì)支持用戶在設(shè)計(jì)早期預(yù)測(cè)實(shí)際性能減少代價(jià)高昂的故障，縮短上市時(shí)間通過(guò)無(wú)縫的單一集成用戶界面提供各種物理場(chǎng)，提高真實(shí)感和精度摘要多物理場(chǎng)工程仿真可以精確捕獲影響日益復(fù)雜的產(chǎn)品性能的所有相關(guān)物理場(chǎng)。SimcenterSTAR-CCM+軟件提供一系列全面、精確和高效的多物理場(chǎng)解決方案，可幫助用戶減少近似和假設(shè)水平，確保預(yù)測(cè)的設(shè)計(jì)性能與實(shí)際產(chǎn)品相匹配。值得信賴的多1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-05-28 10:37
Simcenter Flotherm BCI-ROM技術(shù)：與邊界條件無(wú)關(guān)的降階模型可加速電子熱設(shè)計(jì)
優(yōu)勢(shì)比解算完整的3D詳細(xì)模型快40,000倍與完整的3D詳細(xì)模型相比，沒(méi)有有效精度損失適用于所有熱環(huán)境–用戶定義傳熱系數(shù)范圍可以在很長(zhǎng)的持續(xù)時(shí)間內(nèi)進(jìn)行瞬態(tài)仿真，例如汽車行使工況支持多個(gè)熱源BCI-ROM可生成為矩陣類型、用于電路仿真的電熱模型（VHDL-AMS格式）、用于系統(tǒng)仿真（FMU格式）的模型，甚至用于3DCFD的嵌入式BCI-ROM從根據(jù)熱瞬態(tài)測(cè)試數(shù)621瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-05-19 16:31
功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備Simcenter powertester的優(yōu)勢(shì)有哪些？
引言PowerTester功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備可以用于幫助客戶加速完成封裝結(jié)構(gòu)研發(fā)、可靠性測(cè)試以及可靠性篩選等工作。作為大功率半導(dǎo)體器件瞬態(tài)測(cè)試和功率循環(huán)測(cè)試測(cè)量行業(yè)的標(biāo)桿和引領(lǐng)者，具有其他同類設(shè)備無(wú)法比擬的重大優(yōu)勢(shì)，下面讓我們看看它有哪些優(yōu)勢(shì)。1.針對(duì)不同行業(yè)的解決方案——廣泛的硬件配置選擇無(wú)論是小功率單管器件還是Si基MOSFET,IGBT,功率二極管等半導(dǎo)443瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-05-15 12:17
【產(chǎn)品介紹】Simcenter Micred T3STER SI：最新一代瞬態(tài)熱測(cè)試設(shè)備
一、產(chǎn)品綜述SimcenterT3SterSI熱瞬態(tài)測(cè)試儀，是半導(dǎo)體熱特性熱測(cè)試儀器。它通過(guò)非破壞性地測(cè)試封裝好的半導(dǎo)體器件的電壓隨著時(shí)間的瞬態(tài)變化，快速地獲得準(zhǔn)確的，重復(fù)性高的結(jié)溫?zé)嶙钄?shù)據(jù)以及結(jié)構(gòu)內(nèi)部信息。SimcenterT3STERSI支持對(duì)器件進(jìn)行在線測(cè)試，結(jié)殼熱阻測(cè)試等。測(cè)試結(jié)果可以生成熱阻熱容模型供熱仿真軟件使用，同時(shí)也可以用于校準(zhǔn)詳細(xì)的仿真模型575瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-05-13 12:04
Simcenter FLOEFD 電子元件冷卻模塊：實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的高精度熱仿真
優(yōu)勢(shì)使用緊湊模型準(zhǔn)確預(yù)測(cè)電子設(shè)備的熱行為驗(yàn)證電子元件冷卻系統(tǒng)的性能，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命高效探索電子設(shè)備的冷卻方法對(duì)復(fù)雜電子組件進(jìn)行焦耳熱分析摘要SiemensDigitalIndustriesSoftware是電子熱分析軟件和熱特性測(cè)試硬件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。SimcenterFLOEFD軟件是一種前置計(jì)算流體力學(xué)(CFD)解決方案，旨在與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件配
