FDMF3039 智能功率級(SPS)模塊
數(shù)據(jù):
數(shù)據(jù)表:FDMF3039智能功率級(SPS)模塊
SPS系列是飛兆完全優(yōu)化的超小型集成MOSFET及驅(qū)動器功率級解決方案,可用于高電流,高頻率,同步降壓DC-DC應(yīng)用.FDMF3039將一個帶有自舉肖特基二級管的驅(qū)動器IC,兩個功率MOSFET集成至熱性能增強的超小型3.5 mm x 4.5 mm封裝內(nèi)。
通過集成的方法對SPS開關(guān)功率模塊進行了優(yōu)化,以實現(xiàn)驅(qū)動器和MOSFET優(yōu)良的動態(tài)性能,最小化總雜散電感和功率MOSFET R DS(ON) .SPS系列采用飛兆的高性能PowerTrench?MOSFET技術(shù),可以減少開關(guān)振鈴,省去大多數(shù)降壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中使用的緩沖器電路。
驅(qū)動器IC通過減少死區(qū)時間和傳播延遲,可進一步提高性能.FDMF3039支持二極管仿真(使用FCCM引腳)以提高輕負(fù)載效率.FDMF3039還提供了3態(tài)5V PWM輸入,可實現(xiàn)與廣泛的PWM控制器的兼容性。
| 特性 |
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- 倒裝芯片低端MOSFET采用超小型3.5 mm x 4.5 mm PQFN銅夾封裝
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- FairchildTowerTrench?MOSFET,可提供干凈的電壓波形并降低振鈴噪聲
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- 低側(cè)MOSFET中的飛兆SyncFET?技術(shù)(集成肖特基二極管)
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- 為實現(xiàn)開關(guān)頻率達到1.5MHz而優(yōu)化
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- 工作結(jié)溫范圍:-40°C至+ 125°C
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- Fairchild綠色封裝并符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
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電路圖、引腳圖和封裝圖
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