氮化硼納米管在TIM中的應用
隨著電子設(shè)備的性能不斷提升，芯片的散熱問題日益突出。傳統(tǒng)的熱界面材料（TIM）如熱環(huán)氧和硅樹脂雖成本低，但導熱性能有限，已在散熱效率上已逐漸接近極限，因此需要新的材料來進一步提升散熱性能。氮化硼納米管（BNNT）作為一種新型的高導熱填料，正在成為優(yōu)化芯片散熱的關(guān)鍵材料。
在芯片封裝中，TIM1和TIM2是關(guān)鍵的散熱材料。TIM1通常用于芯片與散熱器之間的界面，而TIM2則用于散熱器與熱沉之間的界面。通過在TIM中添加氮化硼納米管粉末，可以顯著提升導熱性能。
氮化硼納米管的加入，徹底改變了這一局面
●在TIM中添加大連義邦氮化硼納米管，導熱性能可提升10-20%，而成本僅增加1-2%。這意味著，只需極小的成本投入，就能顯著提升處理器的散熱效率，延長設(shè)備的使用壽命。
●高性價比：相比其他導熱填料，氮化硼納米管的添加比例極低（通常為0.5%-5%），卻能帶來顯著的導熱性能提升。而其他填料如氧化鋁、氮化鋁等，添加比例往往高達20-40%，不僅成本大幅增加，還可能改變材料的物理性質(zhì)，影響散熱效果。
●穩(wěn)定性與兼容性：氮化硼納米管具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的導熱性能，且不會與其他材料發(fā)生不良反應，確保散熱系統(tǒng)的長期可靠性。
