一、核心功能
多槽式清洗機(jī)是一種通過化學(xué)槽體浸泡、噴淋或超聲波結(jié)合的方式，對(duì)晶圓進(jìn)行批量濕法清洗的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光伏、LED等領(lǐng)域。其核心作用包括：
- 去除污染物：顆粒、有機(jī)物、金屬離子、氧化物等。
- 表面預(yù)處理：為光刻、沉積、刻蝕等工藝提供潔凈表面。
- 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）后清洗：去除磨料殘留和表面損傷層。
二、突出特點(diǎn)
1. 高效批量處理能力
- 多槽聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)：通常包含6-12個(gè)槽體（如清洗槽、漂洗槽、干燥槽），實(shí)現(xiàn)連續(xù)化作業(yè)，單次可處理25-50片晶圓（根據(jù)尺寸而定）。
- 自動(dòng)化流程：晶圓通過機(jī)械手臂或傳送帶自動(dòng)轉(zhuǎn)移，減少人工干預(yù)，提升效率（如每小時(shí)處理120片以上）。
2. 精準(zhǔn)化學(xué)控制
- 多配方兼容：支持SC1（堿性）、SC2（酸性）、DHF（氫氟酸）等標(biāo)準(zhǔn)清洗液，以及自定義配方（如臭氧水、緩沖氧化物腐蝕液）。
- 溫度與濃度閉環(huán)控制：通過在線傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并調(diào)節(jié)化學(xué)液溫度（±0.5℃）、濃度（±1%），確保清洗一致性。
- 分段清洗：針對(duì)不同污染物（如顆粒、金屬、有機(jī)物）設(shè)計(jì)獨(dú)立槽體，避免交叉污染。
3. 低缺陷率與高潔凈度
- 顆?？刂?/strong>：槽體采用PFA、PTFE等低析出材料，配合三級(jí)過濾系統(tǒng)（如0.1μm過濾器），確保清洗液潔凈度＜10顆/mL（≥0.2μm）。
- 金屬污染防控：槽體及管道采用耐腐蝕材質(zhì)（如PVDF、316L不銹鋼），金屬離子溶出量＜0.1ppb。
- 干燥技術(shù)：集成離心干燥、IPA（異丙醇）甩干或真空干燥，避免水痕殘留（表面濕度＜50ppm）。
4. 智能化與數(shù)據(jù)追溯
- 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）集成：支持遠(yuǎn)程監(jiān)控、參數(shù)調(diào)整和故障診斷，數(shù)據(jù)可上傳至MES系統(tǒng)。
- 工藝參數(shù)記錄：自動(dòng)保存每批次清洗的化學(xué)濃度、溫度、時(shí)間等數(shù)據(jù)，便于追溯與優(yōu)化。
- AI輔助優(yōu)化：通過機(jī)器學(xué)習(xí)分析歷史數(shù)據(jù)，推薦最佳清洗配方和時(shí)間（如針對(duì)特定機(jī)臺(tái)的污染特征）。
5. 節(jié)能與環(huán)保設(shè)計(jì)
- 化學(xué)液循環(huán)利用：部分槽體支持DIW回收再利用（如漂洗水回用），降低耗材成本。
- 廢液處理模塊化：內(nèi)置廢液分離系統(tǒng)（如酸堿中和、顆粒過濾），減少環(huán)境負(fù)擔(dān)。
- 低能耗結(jié)構(gòu)：槽體保溫設(shè)計(jì)（如雙層不銹鋼夾套）減少熱損失，加熱系統(tǒng)節(jié)能30%以上。
三、典型應(yīng)用場(chǎng)景
- 半導(dǎo)體前道制程：
- 光刻膠去除（如SC1+超聲清洗）、金屬層清洗（如H?SO?/H?O?混合液）。
- 適用于8英寸/12英寸晶圓量產(chǎn)線（如Foundry、Memory制造）。
- 功率半導(dǎo)體（IGBT、SiC）：
- 高溫退火后氧化層去除（如BOE溶液清洗）。
- 光伏與LED領(lǐng)域：
- 硅片切割后殘留磨料清洗（如DHF+RCA工藝）。
四、技術(shù)參數(shù)示例
| 參數(shù) | 規(guī)格 |
|---|---|
| 晶圓尺寸 | 2-12英寸（兼容多尺寸混洗） |
| 槽體數(shù)量 | 6-12槽（可定制） |
| 清洗效率 | ≤120片/小時(shí)（12英寸晶圓） |
| 化學(xué)液精度 | 濃度±1%，溫度±0.5℃ |
| 顆粒潔凈度 | ＜10顆/cm2（≥0.2μm） |
| 金屬污染控制 | ＜0.1ppb（如Na、K、Fe等） |
| 干燥方式 | 離心干燥+IPA甩干（表面濕度＜50ppm） |
| 數(shù)據(jù)記錄 | 支持CSV/XML格式導(dǎo)出，兼容MES系統(tǒng) |
