--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 產(chǎn)品型號(hào): 5G毫米波模組SRM825W
- 封裝特性: M.2封裝
- 尺寸(mm): 52.0×30.0×3.6mm
- 重量: < 10g
--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
美格智能SRM825W模組是?款專為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz和mmWave模組,采用M.2封裝方式,集成了高通最新?代的驍龍X55基帶芯片,符合3GPP Release 15 協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),可支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)兩種網(wǎng)絡(luò)部署。
針對(duì)不同目標(biāo)地區(qū),設(shè)計(jì)了不同子型號(hào),可支持5G NR Sub-6GHz和mmWave網(wǎng)絡(luò),同時(shí)向下兼容支持3G/4G網(wǎng)絡(luò)制式,可涵蓋全球主要地區(qū)和運(yùn)營(yíng)商的5G商用網(wǎng)絡(luò)頻段。
同時(shí)SRM825W模組支持Qualcomm IZat? Gen 9定位技術(shù),內(nèi)置了多星座高精度G N S S 接收機(jī),支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS,可提供快速、準(zhǔn)確的定位服務(wù)。
SRM825W模組采用M.2封裝,符合行業(yè)M.2標(biāo)準(zhǔn)接口定義,可支持USB3.1、PCIe3.0 、GPIO等接口,內(nèi)部集成eSIM,同時(shí)預(yù)留RGMII接口??杉嫒荻喾N類型操作系統(tǒng)(Android,Linux,Windows7/8/10等操作系統(tǒng)),內(nèi)置了豐富的?絡(luò)協(xié)議。具有接口標(biāo)準(zhǔn),底板設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,更易組裝等優(yōu)勢(shì),可廣泛應(yīng)用于CPE家庭網(wǎng)關(guān)、高清電視、AR/VR、工業(yè)路由器、機(jī)頂盒、車載終端、視頻監(jiān)控、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
主要優(yōu)勢(shì):
● 支持5G NR Sub-6GHz和mmWave,符合3GPP R15標(biāo)準(zhǔn),可同時(shí)支持SA/NSA
● 5G NR 最大下行速率達(dá)6.78Gbps,最大上行速率達(dá)1.45Gbps
● LTE-A 可支持 Cat.20,最?下?速率達(dá)2Gbps,最?上?速率達(dá)200Mbps
● 支持載波聚合和上行CA
● 覆蓋5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA?絡(luò)
● Qualcomm? IZat? Gen 9 引擎, 支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS
● ?持USB3.1、PCIe3.0、RGMII接口
● 支持射頻MIMO及接收分集技術(shù),提高通訊質(zhì)量并優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?/span>
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