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標(biāo)簽 > 仿真
仿真(Simulation),即使用項(xiàng)目模型將特定于某一具體層次的不確定性轉(zhuǎn)化為它們對(duì)目標(biāo)的影響,該影響是在項(xiàng)目仿真項(xiàng)目整體的層次上表示的。項(xiàng)目仿真利用計(jì)算機(jī)模型和某一具體層次的風(fēng)險(xiǎn)估計(jì),一般采用蒙特卡洛法進(jìn)行仿真。
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鋰電池是電動(dòng)汽車(chē)的核心部件。描述鋰電池的工作特性需要求解復(fù)雜的電化學(xué)方程。BMS作為電池管理系統(tǒng)掌控電池的健康狀態(tài)和工作狀態(tài),需要即時(shí)響應(yīng)。因此由于成本...
2022-11-28 標(biāo)簽:鋰電池仿真電池管理系統(tǒng) 1.4k 0
用于關(guān)鍵任務(wù)規(guī)劃和模擬演練的下一代建模和仿真解決方案
消化和迭代接近實(shí)時(shí)的地理空間數(shù)據(jù)的能力,將是未來(lái)多域場(chǎng)景中基于建模和仿真 (M&S) 的任務(wù)規(guī)劃和演練解決方案的核心。在建模和仿真應(yīng)用程序中快速...
本文將講述如何rayfile轉(zhuǎn)換為面光源,Rayfile光源文件包含有限數(shù)量的光線(xiàn),表面光源有無(wú)限量的光線(xiàn),這使得表面源對(duì)于使用逆模擬,得到清晰可視化仿...
今年2月,我們 FCC-E產(chǎn)品全新上線(xiàn)了 專(zhuān)有D區(qū) , 專(zhuān)門(mén)滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)高性?xún)r(jià)比的稀缺大機(jī)型需求。 產(chǎn)品研發(fā)組的小伙伴們根本停不下來(lái)~ 才幾個(gè)月,我們又又...
如何使用Zemax仿真針孔相機(jī)觀測(cè)到金環(huán)日食
如國(guó)立天文臺(tái)網(wǎng)站“日食各地預(yù)報(bào)”的“指定地點(diǎn)預(yù)報(bào)”所示,視場(chǎng)半徑為太陽(yáng)948秒,月亮891秒,東京ZUI大食量,兩者中心距離為2秒。
隨著科技的發(fā)展和智能化設(shè)備的普及,我們對(duì)于高效能、低功耗的半導(dǎo)體設(shè)備需求愈加強(qiáng)烈,對(duì)低功耗仿真的需求成指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。X態(tài)傳播分析是低功耗仿真的重要部分,但...
基于實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)實(shí)現(xiàn)燃料電池汽車(chē)的硬件設(shè)計(jì)
由于對(duì)控制性能的要求越來(lái)越嚴(yán)格,使得汽車(chē)電子控制系統(tǒng)對(duì)控制器的要求越來(lái)越高。控制器的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)一般都要經(jīng)過(guò)如圖1所示的步驟,即由上層到底層,再由底層到上...
聯(lián)合汽車(chē)電子智能聯(lián)網(wǎng)車(chē)輛應(yīng)用的快速原型設(shè)計(jì)
智能互聯(lián)車(chē)輛應(yīng)用的開(kāi)發(fā)已經(jīng)成為整個(gè)汽車(chē)行業(yè)日益關(guān)注的話(huà)題。然而,與基于 ECU 的傳統(tǒng)車(chē)輛軟件相比,這些新應(yīng)用也帶來(lái)了更多的不確定性。具體來(lái)說(shuō),技術(shù)可行...
2023-05-18 標(biāo)簽:matlab控制系統(tǒng)汽車(chē)電子 1.4k 0
康謀方案 | 高精LiDAR+神經(jīng)渲染3DGS的完美融合實(shí)踐
在自動(dòng)駕駛仿真測(cè)試剛需下,數(shù)字孿生成提升保真度關(guān)鍵。本文介紹傳統(tǒng)與前沿結(jié)合的構(gòu)建流程,先通過(guò)數(shù)據(jù)采集、點(diǎn)云聚合等完成高精地圖重建,再以NeRF+3DGS...
高效率,高集成度,高功率密度是電源發(fā)展的重要方向,然而對(duì)于電源設(shè)計(jì)人員而言,功率器件跟整個(gè)電源系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì),依然是非常有挑戰(zhàn)性的工作。
2023-09-19 標(biāo)簽:pcb開(kāi)關(guān)電源元器件 1.4k 0
在AMD Versal自適應(yīng)SoC上使用QEMU+協(xié)同仿真示例
在任意設(shè)計(jì)流程中,仿真都是不可或缺的關(guān)鍵組成部分。它允許用戶(hù)在無(wú)任何物理硬件的情況下對(duì)硬件系統(tǒng)進(jìn)行確認(rèn)。這篇簡(jiǎn)短的博客將介紹如何使用 QEMU + 協(xié)同...
概倫電子集成電路工藝與設(shè)計(jì)驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái)ME-Pro介紹
ME-Pro是概倫電子自主研發(fā)的用于聯(lián)動(dòng)集成電路工藝與設(shè)計(jì)的創(chuàng)新性驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái),為集成電路設(shè)計(jì)、CAD、工藝開(kāi)發(fā)、SPICE模型和PDK專(zhuān)業(yè)從業(yè)人員提供...
本文將介紹如何搭建豐富的OpenDRIVE道路模型,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)對(duì)靜態(tài)場(chǎng)景的豐富。
2024-11-14 標(biāo)簽:仿真Driv動(dòng)力學(xué)建模 1.4k 0
要想深入理解Verilog就必須正視Verilog語(yǔ)言同時(shí)具備硬件特性和軟件特性。在當(dāng)下的教學(xué)過(guò)程中,教師和教材都過(guò)于強(qiáng)調(diào)Verilog語(yǔ)言的硬件特性和...
基于EasyGo Vs工具包和Nl veristand軟件進(jìn)行的永磁同步電機(jī)實(shí)時(shí)仿真
EasyGo Vs Addon是一款領(lǐng)先的FPGA仿真工具包軟件,它強(qiáng)大地連接了VeriStand軟件與Matlab/Simulink,為實(shí)時(shí)測(cè)試和驗(yàn)證...
2024-11-27 標(biāo)簽:永磁同步電機(jī)仿真PMSM 1.4k 1
利用NVIDIA Isaac Lab訓(xùn)練工業(yè)機(jī)器人齒輪裝配任務(wù)
多部件裝配在制造、汽車(chē)、航空航天、電子、醫(yī)療設(shè)備等絕大多數(shù)行業(yè)中都扮演著關(guān)鍵角色。雖然應(yīng)用廣泛,但是機(jī)器人裝配仍是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。這類(lèi)任務(wù)涉及復(fù)雜...
Verilog代碼封裝后門(mén)訪(fǎng)問(wèn)
關(guān)于仿真里的后門(mén)訪(fǎng)問(wèn),之前的文章《三分鐘教會(huì)你SpinalHDL仿真中的后門(mén)讀寫(xiě)》中有做過(guò)介紹,其針對(duì)的都是針對(duì)以SpinalHDL中的代碼進(jìn)行的后門(mén)訪(fǎng)...
多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)Device Studio(結(jié)構(gòu)建模02)
Device Studio具有對(duì)2D分子結(jié)構(gòu)進(jìn)行編輯的功能,用戶(hù)可對(duì)分子結(jié)構(gòu)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)、修改鍵寬、鍵長(zhǎng)、鍵位顏色、鍵位類(lèi)型、鍵位屬性轉(zhuǎn)換、加氫、減氫、加電...
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