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標簽 > 倒裝芯片
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系統(tǒng)級立體封裝技術作為后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向，正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。
?TPSM336xx-Q1系列汽車級同步降壓電源模塊技術文檔總結(jié)
TPSM336xx-Q1 是一款 0.6A、1A 或 2A、36V 輸入、汽車、同步降壓 DC/DC 電源模塊，將引線倒裝芯片封裝、集成功率 MOSFE...
半導體行業(yè)正面臨傳統(tǒng)封裝方法的性能極限，特別是在滿足AI計算需求的爆炸性增長方面。CoWoP（芯片晶圓平臺印刷線路板封裝）技術的出現(xiàn)，代表了系統(tǒng)級集成方...
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關重要的作用，它通過填充芯片與基板之間的間隙，均勻分布應力，顯著提...
凸點（Bump）是倒裝芯片的“神經(jīng)末梢”，其從金凸點到Cu-Cu鍵合的演變，推動了芯片從平面互連向3D集成的跨越。未來，隨著間距縮小至亞微米級、材料與工...
本文主要講述什么是系統(tǒng)級封裝技術。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點...
2025-08-05 標簽：SiP系統(tǒng)級封裝倒裝芯片 1.8k 0
在智能終端輕薄化浪潮中，集成電路封裝正面臨"尺寸縮減"與"管腳擴容"的雙重擠壓——處理器芯片為處理海量并行數(shù)據(jù)需...
1997年，富士通公司研發(fā)出一種名為芯片上引線（Lead On Chip，LOC）的封裝形式，稱作LOC型CSP。為契合CSP的設計需求，LOC封裝相較...
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進行二次回爐（通...
錫膏在晶圓級封裝中容易出現(xiàn)什么問題？從工藝到設備全解析?
錫膏在晶圓級封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點失控、氧化、設備精度不足等問題。解決問題需平衡工藝參數(shù)，同時設備也需要做精細調(diào)準。
無主燈COB倒裝恒流驅(qū)動芯片NU520應用規(guī)格書立即下載
類別：IC datasheet pdf 2023-11-07 標簽：集成電路led驅(qū)動器倒裝芯片 744 0
類別：PCB設計規(guī)則 2017-12-01 標簽：倒裝芯片 2.2k 0
Nexperia近日宣布推出一系列具有高信號完整性的雙向靜電放電(ESD)保護二極管，采用創(chuàng)新的倒裝芯片平面柵格陣列(FC-LGA)封裝。這項新型封裝技...
倒裝芯片（flip chip）算先進封裝嗎？未來發(fā)展怎么樣？
來源：電子制造工藝技術 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），...
LG電子正考慮一項重要決策，計劃在其電視產(chǎn)品線中引入由關聯(lián)企業(yè)LG Innotek制造的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板。此舉對LG Innotek...
來源：半導體芯科技編譯 ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機，據(jù)稱其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍，每小時可貼裝 60,0...
共讀好書 翟培卓，洪根深，王印權，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國電子科技集團公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過程中，底部填充膠的流動性決定...
倒裝芯片（FC）技術是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式，它具有高密度、高性能、低成本等優(yōu)點。但是，由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數(shù)（CTE）的不匹配...
2024-06-05 標簽：倒裝芯片 1.2k 0
ITEC發(fā)布ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機
ITEC公司近日發(fā)布了全新的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機，這款設備在業(yè)界樹立了新的標桿。其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍，每小時可完...
近日，ITEC公司發(fā)布了其最新研發(fā)的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機，該設備在運行速度上實現(xiàn)了巨大飛躍，相比現(xiàn)有機器快出五倍，每小...
最近，我們收到了一位來自半導體行業(yè)的客戶的咨詢，他們有一個關于倒裝芯片封裝凸點剪切力測試的需求，希望能夠獲得合適的測試設備。為了解決客戶的測試需求，科準...
隨著移動、網(wǎng)絡和消費類電子設備更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品的功能越來越多、體積越來越小，對于半導體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實現(xiàn)更高更快...
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