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標簽 > 倒裝芯片
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正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點上絕緣導熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導熱系數(shù)較...
作為半導體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire...
芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。
芯片封裝作為設計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業(yè)的關注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術。
倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。
2019-10-22 標簽：倒裝芯片 1.3萬 0
Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
工程師在倒裝芯片設計中經(jīng)常使用重新布線層(RDL)將I/O焊盤重新分配到凸點焊盤，整個過程不會改變I/O焊盤布局。然而，傳統(tǒng)布線能力可能不足以處理大規(guī)模...
LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術，在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導體材料，如氮化鎵（GaN）。
倒裝芯片技術分多種工藝方法，每一種都有許多變化和不同應用。舉例來說，根據(jù)產(chǎn)品技術所要求的印制板或基板的類型 － 有機的、陶瓷的或柔性的－ 決定了組裝材料...
TriLumina的技術基于其獲得專利保護的倒裝芯片背發(fā)射VCSEL
VCSEL、LED、EEL光束對比對于VCSEL和LED之間的比較，Brian解釋稱VCSEL是一種激光器，相比LED它的光譜窄得多，發(fā)散度也小得多。雖...
Mini LED尺寸約為100μm，是傳統(tǒng)LED和微型LED之間的過渡技術，是傳統(tǒng)LED背光的改進版本。由于Micro LED存在較高的門檻以及技術障礙...
隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進， 倒裝芯片 技術正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點位置放上導電的凸點，將...
隨著移動、網(wǎng)絡和消費類電子設備更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品的功能越來越多、體積越來越小，對于半導體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實現(xiàn)更高更快...
本月，豐田汽車在日本市場推出豐田新款Mirai和雷克薩斯新款LS，新車配備Advanced Drive系統(tǒng)，該系統(tǒng)具備L2級自動駕駛技術。前者起售價格為...
隨著電子設備更小、更薄、功能更集成的發(fā)展趨勢，半導體芯片封裝的技術發(fā)展起到越來越關鍵的作用，而談到高性能半導體封裝，小編覺得很多smt貼片廠商想到的就是...
9月3日消息，倒裝芯片封裝技術不僅能減小產(chǎn)品的體積和重量，而且能有效地提高線路的信號傳輸性能，迎合了微電子封裝技術追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性...
2019-09-10 標簽：倒裝芯片 4.1k 0
在倒裝芯片制造過程中，非流動型底部填充劑主要應該考慮以下幾個工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點的區(qū)域，避免在底充膠中形成多余空隙
全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成
日月光研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會上全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成，特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯...
Semiconlight與華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協(xié)議
12月1日消息，據(jù)國外媒體報道，韓國Semiconlight周一宣布，已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協(xié)議。
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