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標簽 > 光刻
光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進行開孔,以便進行雜質(zhì)的定域擴散的一種加工技術(shù)。
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淺談芯片制程工序中片內(nèi)&片間均勻性的定義和計算
均勻性是衡量工藝在晶圓上一致性的一個關(guān)鍵指標。比如薄膜沉積工序中薄膜的厚度;刻蝕工序中被刻蝕材料的寬度,角度等等,都可以考慮其均勻性。
EUV 光是指用于微芯片光刻的極紫外光,涉及在微芯片晶圓上涂上感光材料并小心地將其曝光。這會將圖案打印到晶圓上,用于微芯片設(shè)計過程中的后續(xù)步驟。
光刻是半導體加工中最重要的工藝之一,決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時間的40%-50%,占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵耗材,其質(zhì)量和性能與電...
光學光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結(jié)構(gòu)圖形畫在涂有光刻膠的硅片上,通過光的照射,光刻膠的成分發(fā)生化學反應(yīng),從而生成電路圖。限...
黃光的波長遠離UV范圍,因此不會引起光刻膠的意外曝光。黃光燈通常不含有紫外線,從而保護光敏材料免受不必要的曝光。
芯片架構(gòu)計算任務(wù)改變對計算架構(gòu)的需求
漸進式改進與性能的巨大飛躍相結(jié)合,雖然這些改進將計算和分析能力提升到全新水平,但也需要全新的權(quán)衡考慮。這些變革的核心在于高度定制的芯片架構(gòu),芯片是在最先...
極紫外 (EUVL) 光刻設(shè)備技術(shù)應(yīng)用分析
歐洲極紫外光刻(EUVL)技術(shù)利用波長為13.5納米的光子來制造集成電路。產(chǎn)生這種光的主要來源是使用強大激光器產(chǎn)生的熱錫等離子體。激光參數(shù)被調(diào)整以產(chǎn)生大...
SSMB就產(chǎn)生了和FEL類似的“微聚束”,但是關(guān)鍵還加上了“穩(wěn)態(tài)”。FEL不是穩(wěn)態(tài),電子團在波蕩器里自由互相作用,最后發(fā)出強光完事。SSMB是讓電子束在...
集成電路越做越小是多個因素共同作用的結(jié)果,包括技術(shù)進步、成本和效率考慮、功耗和散熱需求,以及新應(yīng)用的推動,為電子設(shè)備的發(fā)展提供了更多的可能性和機遇。
光伏電池可以根據(jù)不同的材料和工藝進行分類。以下是一些常見的光伏電池分類: 1. 硅晶體太陽能電池:硅晶體太陽能電池是最常見和廣泛應(yīng)用的光伏電池類型...
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