cmp是什么意思 cmp工藝原理

CMP 主要負責對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 C...

2023-07-18 標簽：光刻CMP晶圓制造 2.3萬 1

詳細解析芯片光刻的步驟

刻的基本原理是利用光致抗蝕劑（或稱光刻膠）感光后因光化學反應而形成耐蝕性的特點，將掩模板上的圖形刻制到被加工表面上。

2018-01-09 標簽：芯片光刻 1.8萬 0

刻蝕機是干什么用的 刻蝕機和光刻機的區(qū)別

刻蝕機的刻蝕過程和傳統(tǒng)的雕刻類似，先用光刻技術將圖形形狀和尺寸制成掩膜，再將掩膜與待加工物料模組裝好，將樣品置于刻蝕室內，通過化學腐蝕或物理磨蝕等方式將...

2024-03-11 標簽：芯片制造光刻光刻機 1.6萬 0

芯片光刻的工序流程詳細資料講解

在集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能?，F(xiàn)代刻劃技術可以追溯到190年以前，1822年法國人Ni...

2019-02-17 標簽：芯片半導體光刻 1.4萬 0

光刻技術：光學關鍵尺寸測量（OCD）原理

　　集成電路芯片持續(xù)朝著密度不斷增加和器件尺寸不斷微縮的方向發(fā)展，其中最為關鍵的一個參數(shù)就是柵極線條寬度。任何經(jīng)過光刻后的光刻膠線條寬度或刻蝕后柵極線條...

2023-05-24 標簽：集成電路光刻OCD 1.2萬 0

芯片制作環(huán)節(jié)光刻的詳細流程詳解

在集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能?，F(xiàn)代刻劃技術

2019-04-20 標簽：芯片晶體管光刻 1.1萬 0

一文解析DARM工藝流程

DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）的工藝流程包括多個關鍵步驟。

2024-04-05 標簽：電容晶圓存儲單元 9.7k 0

納米壓印光刻技術的詳細介紹

在過去的幾年中，納米壓印光刻引起了越來越多的興趣。事實上，似乎有越來越多的潛在納米壓印應用和基本納米壓印光刻概念的變化。不同的納米壓印變體對于特定的最終...

2022-03-30 標簽：半導體納米光刻 8.4k 0

光學光刻和EUV光刻中的掩膜與晶圓形貌效應

對先進光刻掩膜光衍射的精密EMF模擬已成為預知光刻模擬的必做工作。

2012-05-04 標簽：晶圓光刻EUV 7.9k 0

光刻技術發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析

最近的電子器件大多是由微細的電路元件構成的，為了制造這些元件，微細加工已成為必須的技術。以前，為了這個目的使用了照相蝕刻技術（光刻法）。但是，半導體集成...

2022-03-28 標簽：工藝光刻蝕刻 7.7k 0

十大步驟詳解芯片光刻的流程

在集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能。 現(xiàn)代刻劃技術可以追溯到190年以前，1822年法國人N...

2023-02-16 標簽：芯片集成電路半導體 7.1k 0

金屬Cr詳解

在光刻過程中，鉻被用作掩膜版的關鍵材料。鉻在紫外光下表現(xiàn)出高光學密度，可以有效阻擋光線。在石英基板上通過PVD等方法均勻地沉積一層薄的鉻，在其上涂覆一層...

2023-11-20 標簽：半導體光刻金屬 6.8k 0