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標(biāo)簽 > 興森科技
興森科技成立于1999年,為深交所上市企業(yè),公司總部設(shè)在中國深圳,并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產(chǎn)運營基地;
9月10日至12日,第26屆中國國際光電博覽會(CIOE 2025)在深圳盛大啟幕。本屆展會匯聚全球3800余家參展企業(yè)
中國電子制造業(yè)包括電路板行業(yè),數(shù)字化轉(zhuǎn)型已進入智能化階段,逐步實現(xiàn)全鏈協(xié)同,生成式AI技術(shù)、數(shù)字孿生等新技術(shù)也將逐步應(yīng)用
近日,興森科技與中興通訊在廣州科學(xué)城基地舉行交流會議,雙方就深化戰(zhàn)略合作、共謀未來發(fā)展進行了深入探討。中興通訊對興森科技
興森科技亮相2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會
近日,為期三天的2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會展中心(寶安新館)順
近日,備受矚目的2023年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎在廣東省科技廳官網(wǎng)發(fā)布并完成公示,興森科技憑借《大規(guī)模定制高密復(fù)雜電路設(shè)計制
近日,在科技創(chuàng)新的浪潮中,興森科技再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的卓越實力。該公司參與的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵
? 6月24日上午,2023年度國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會在北京人民大會堂隆重召開。興森科技參與的項目“面向高性能芯片的高密度
興森科技,以成為全球先進電子電路方案數(shù)字制造的領(lǐng)軍者為宏偉愿景,在國內(nèi)PCB樣板、快件、小批量板的設(shè)計與制造領(lǐng)域占據(jù)龍頭
興森致力于成為全球先進電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者
? 芯片性能不斷增強、先進封裝不斷演進,導(dǎo)致封裝基板信號互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增加、孔間距減小、厚徑
公告顯示,F(xiàn)ASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC的資產(chǎn)為Harbor Electronics,In
2023-08-09 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體測試 興森科技 1727 0
興森科技成立于1999年,為深交所上市企業(yè),公司總部設(shè)在中國深圳,并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產(chǎn)運營基地;
公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設(shè)立了分公司,在中國香港、美國成立了子公司,目前海內(nèi)外已建立數(shù)十個客戶服務(wù)中心,形成了全球化的營銷和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò),為全球四千多家客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
公司致力“成為世界一流的硬件方案提供商”,立足印制電路板制造服務(wù),積極打造板卡業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、一站式業(yè)務(wù)。
公司未來的目標(biāo)是在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球規(guī)模最大的快速制造平臺;提供先進IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù);并將構(gòu)建開放式技術(shù)服務(wù)平臺,打造業(yè)內(nèi)資深的技術(shù)顧問專家團隊,形成電子硬件設(shè)計領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力,結(jié)合配套的多品種快速貼裝服務(wù)能力,為客戶提供個性化的一站式服務(wù)。
中國建設(shè)銀行總行行長張金良一行蒞臨興森科技參觀調(diào)研
日前,中國建設(shè)銀行總行張金良行長、廣東省分行張偉煜行長等一行蒞臨我司參觀調(diào)研,公司集團董事長兼總經(jīng)理邱醒亞、副總經(jīng)理王凱等參加了接待工作。 ▲邱董陪同張...
興森科技:與華為在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域均有合作
興森科技表示,今后公司將采取“構(gòu)建數(shù)字轉(zhuǎn)換模式、構(gòu)建數(shù)字轉(zhuǎn)換機制、全面深化數(shù)字轉(zhuǎn)換”的三步走戰(zhàn)略,全面、深入地推進數(shù)字轉(zhuǎn)換。并在pcb廣州事業(yè)部,pcb...
2023-06-14 標(biāo)簽:供應(yīng)鏈數(shù)字轉(zhuǎn)換興森科技 5.1k 0
興森科技半導(dǎo)體綜合解決方案助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新
SEMICON CHINA 2023 跨界全球,心芯相聯(lián) 為期三天的SEMICON CHINA 2023在上海新國際博覽中心盛大開幕。本屆展會主題“跨界...
公告顯示,F(xiàn)ASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC的資產(chǎn)為Harbor Electronics,Inc.(下稱“Harbor”),H...
2023-08-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測試興森科技 1.7k 0
興森致力于成為全球先進電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者
? 芯片性能不斷增強、先進封裝不斷演進,導(dǎo)致封裝基板信號互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增加、孔間距減小、厚徑比提升,可靠性的挑戰(zhàn)正在加劇。 ...
近日,在科技創(chuàng)新的浪潮中,興森科技再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的卓越實力。該公司參與的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”項目,榮獲了2023...
興森科技,以成為全球先進電子電路方案數(shù)字制造的領(lǐng)軍者為宏偉愿景,在國內(nèi)PCB樣板、快件、小批量板的設(shè)計與制造領(lǐng)域占據(jù)龍頭位置。近日,興森科技與浪潮信息展...
近日,備受矚目的2023年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎在廣東省科技廳官網(wǎng)發(fā)布并完成公示,興森科技憑借《大規(guī)模定制高密復(fù)雜電路設(shè)計制造數(shù)字平臺的關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項...
興森科技亮相2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會
近日,為期三天的2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會展中心(寶安新館)順利召開。此次活動吸引了全球80,...
? 6月24日上午,2023年度國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會在北京人民大會堂隆重召開。興森科技參與的項目“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”榮獲...
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