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標簽 > 制程技術(shù)
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中國面板廠京東方和華星光電正在糾結(jié)下一代10.5代面板產(chǎn)線該采取什么制程技術(shù)
CSOT目前尚未量產(chǎn)武漢6代線柔性O(shè)LED面板,這也使CSOT在進行下一代技術(shù)投資時感到不安。競爭公司BOE最近開始量產(chǎn)了6代線柔性O(shè)LED面板,而CS...
各企業(yè)積極投入FD-SOI元件開發(fā) 看好后續(xù)市場發(fā)展
為求低功耗、高能效及高性價比之元件,市場逐漸開發(fā)出FD-SOI(完全空乏型硅絕緣層金氧半晶體管)結(jié)構(gòu);而FD-SOI構(gòu)造主要以SOI晶圓為核心,透過傳統(tǒng)...
Mentor的AFS平臺現(xiàn)已能夠支持高性能計算設(shè)計平臺
Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設(shè)計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認證。
目前,距離2nm試產(chǎn)還有一段時間,各方面都在積極籌備當(dāng)中,圍繞著晶圓廠臺積電,各大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、材料工藝服務(wù)商、EDA工具廠商,以及主要客戶,都開始...
臺積電表示5納米制程明年第1季量產(chǎn) 有信心仍會是全世界最先進的制程技術(shù)
晶圓代工廠臺積電對先進制程技術(shù)發(fā)展深具信心,業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強表示,5納米制程明年第1季量產(chǎn),仍會是全世界最先進的制程技術(shù)。
臺積電宣布推出6納米制程技術(shù) 支援客戶采用此項嶄新的技術(shù)來達成產(chǎn)品的效益
就在16日一早,韓國晶圓代工廠三星宣布發(fā)展完成 5 納米制程,并且推出 6 納米制程,并準備量產(chǎn) 7 納米制程的同時,晶圓代工龍頭臺積電也在傍晚宣布,推...
據(jù)悉,臺積電2015年決定到南京投資,經(jīng)過15個月評估及前期籌備工作,2016年3月28日與南京市政府簽約,并在當(dāng)年7月7日動土,隨后于2017年9月1...
隨著科技的飛速發(fā)展,CMOS技術(shù)也在不斷進步,以滿足日益增長的性能需求。從最初的簡單邏輯門到現(xiàn)在的復(fù)雜集成電路,CMOS技術(shù)已經(jīng)成為推動數(shù)字革命的關(guān)鍵力...
臺積電日本的JASM與索尼、電裝合資,除了符合日本政府補貼的條件外,索尼與電裝,將會是日本廠的主要客戶。JASM在熊本設(shè)廠,貼近索尼的工廠,除了就近支援...
Moortec在臺積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N6制程技術(shù)上面提供其完善的傳感結(jié)構(gòu)
Moortec首席執(zhí)行官斯蒂芬-科羅舍(Stephen Crosher)表示:“我們非常高興能夠為臺積電N6制程的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng),提供我們的完整傳感結(jié)構(gòu)解...
2020-08-31 標簽:臺積電制程技術(shù)生態(tài)系統(tǒng) 2.1k 0
鴻海曾試圖與印度億萬富豪阿加渥(Anil Agarwal) 的Vedanta Resources建立合作關(guān)系,然而一年來進度甚微,最終破局。此次透過與意...
三星S25維持雙芯策略,部分產(chǎn)品搭載Exynos 2500或高通處理器
根據(jù)報道披露,盡管三星正在大力發(fā)展Exynos處理器,但與高通相比仍然存在性能差距,因此其專門組建了團隊對Exynos進行優(yōu)化改進,基于第二代3nm制程...
英特爾宣布CES 2025展出移動版Arrow Lake處理器
根據(jù)推文內(nèi)容,英特爾有望在明年初推出ARL-H、ARL-HX以及ARL-U三款產(chǎn)品。其中,ARL代表Arrow Lake,其后綴的H、HX以及U分別針對...
臺積電領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場:2納米制程領(lǐng)先行業(yè),3納米產(chǎn)能飆升
臺積電預(yù)期,目前營收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進制程技術(shù),隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻在未來幾年漸增,比重將會繼續(xù)增加,預(yù)估未...
2024-02-21 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.3k 0
臺積電表述,公司3nm技術(shù)已進入全面開發(fā)階段,而3nm以下的技術(shù)已開始定義并密集進行先期開發(fā)。
三星去年6月底開始量產(chǎn)第一代3納米GAA(SF3E)制程,這是三星首次采用全新的GAA架構(gòu)晶體管技術(shù)。第二代3納米制程3GAP(SF3)將采用第二代MB...
驍龍X Elite芯片在Geekbench亮相,性能領(lǐng)先蘋果M2 Max
回顧2023年高通峰會,高通首次發(fā)布專為PC設(shè)計的新一代驍龍X性能平臺,其中最高端版本定名“驍龍X Elite”。驍龍X Elite所采用的定制Oryo...
臺積電推出A16新型芯片制造工藝,預(yù)計2026年量產(chǎn)
根據(jù)臺積電官方網(wǎng)站最新信息,該公司于24日在美國舉辦了2024年北美技術(shù)論壇,期間展示了其尖端的制程技術(shù)、先進封裝和三維集成電路技術(shù),旨在推動人工智能領(lǐng)...
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