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標(biāo)簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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銀 (Ag)/銅 (Cu) 壓力燒結(jié)(見圖 1)是一種應(yīng)用于粉末材料(即納米顆粒)的熱處理工藝,以提供更高的強(qiáng)度、完整性和導(dǎo)電性。
2021-11-12 標(biāo)簽:熱敏電阻IGBT功率半導(dǎo)體 3.7k 0
功率半導(dǎo)體用于電力電子領(lǐng)域。使用固態(tài)設(shè)備,電力電子控制和轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的電力。這些包括汽車、手機(jī)、電源、太陽能逆變器、火車和風(fēng)力渦輪機(jī)。 常常有人將功...
2023-02-02 標(biāo)簽:逆變器功率半導(dǎo)體功率IC 3.7k 0
作為電子系統(tǒng)中的最基本單元,半導(dǎo)體功率器件在包括汽車電子、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、電子設(shè)備、航空航天、武器裝備、儀器儀表、工業(yè)自動化、醫(yī)療電子等各行業(yè)都起著...
功率半導(dǎo)體和集成電路是兩種不同類型的電子器件,它們在設(shè)計、制造、應(yīng)用等方面有著顯著的區(qū)別。下面將詳細(xì)介紹功率半導(dǎo)體和集成電路的區(qū)別。 一、定義 功率半導(dǎo)...
2023-12-04 標(biāo)簽:集成電路電機(jī)驅(qū)動晶體管 3.5k 0
碳化硅作為寬禁帶半導(dǎo)體的代表性材料之一,其材料本征特性與硅材料相比具有諸多優(yōu)勢。以現(xiàn)階段最適合用于做功率半導(dǎo)體的4H型碳化硅材料為例,其禁帶寬度是硅材料...
2023-02-03 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體硅材料碳化硅 3.4k 0
PN結(jié)曲率效應(yīng)的產(chǎn)生及其對擊穿電壓的影響
在我們現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體器件中,PN結(jié)占據(jù)了極其重要的地位,其正向阻斷能力的優(yōu)劣直接決定著功率半導(dǎo)體器件的可靠性及適用范圍。
2023-11-24 標(biāo)簽:PN結(jié)擊穿電壓功率半導(dǎo)體 3.3k 0
功率半導(dǎo)體注定要承受大的損耗功率、高溫和溫度變化。提高器件和系統(tǒng)的功率密度是功率半導(dǎo)體重要的設(shè)計目標(biāo)。
2023-02-06 標(biāo)簽:器件功率半導(dǎo)體功率密度 3.2k 0
IGBT技術(shù)發(fā)展歷史 IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
根據(jù)應(yīng)用場景的電壓不同,IGBT有超低壓、低壓、中壓和高壓等類型,其中新能源汽車、工業(yè)控制、家用電器等使用的IGBT以中壓為主,而軌道交通、新能源發(fā)電和...
2023-04-04 標(biāo)簽:智能電網(wǎng)IGBT功率半導(dǎo)體 3.2k 0
淺析功率半導(dǎo)體IGBT及SiC技術(shù)的相關(guān)知識
電力電子技術(shù)在新能源汽車中應(yīng)用廣泛,是汽車動力總成系統(tǒng)高效、快速、穩(wěn)定、安全能量變換的基礎(chǔ)。
igbt內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理分析
IGBT(絕緣柵雙極晶體管)是一種功率半導(dǎo)體器件,具有MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)的高輸入阻抗和GTR(大功率晶體管)的低導(dǎo)通壓降的優(yōu)點...
2024-01-10 標(biāo)簽:IGBT晶體管功率半導(dǎo)體 3.2k 0
離子注入是一種向半導(dǎo)體材料內(nèi)加入一定數(shù)量和種類的雜質(zhì),以改變其電學(xué)性能的方法,可以精確控制摻入的雜質(zhì)數(shù)量和分布情況。
2022-11-30 標(biāo)簽:制造功率半導(dǎo)體碳化硅 3.2k 0
超大功率晶閘管(Ultra-large Power Thyristor,簡稱ULTRA-T)是一種用于高電壓、高電流場合的功率半導(dǎo)體器件,通常應(yīng)用于工...
2023-02-20 標(biāo)簽:晶閘管高電壓功率半導(dǎo)體 3.1k 0
用于三相功率轉(zhuǎn)換的橋式拓?fù)涞腟iC MOSFET
效率、生產(chǎn)力和立法是當(dāng)今電力應(yīng)用的主要市場驅(qū)動力。利用更少的能源生產(chǎn)更多的產(chǎn)品,節(jié)約能源成本,更加關(guān)注更好的轉(zhuǎn)換效率和更小、更輕的系統(tǒng)。 在這方面,功率...
2024-04-29 標(biāo)簽:三相功率轉(zhuǎn)換SiC 3.1k 0
功率半導(dǎo)體的封裝方式多種多樣,這些封裝方式不僅保護(hù)了功率半導(dǎo)體芯片,還提供了電氣和機(jī)械連接,確保了器件的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對功率半導(dǎo)體主要封裝方式的...
2024-07-24 標(biāo)簽:封裝晶體管功率半導(dǎo)體 3.1k 0
硅材料的功率半導(dǎo)體器件已被廣泛應(yīng)用于大功率開關(guān)中,如電源、電機(jī)控制、工廠自動化以及部分汽車電子器件。這些硅材料功率半導(dǎo)體器件都著重于減少功率損耗。在這些...
2023-11-09 標(biāo)簽:集成電路氮化鎵功率半導(dǎo)體 3.1k 0
半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件,那么你對半導(dǎo)體有多少了解呢?今天我們就從最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體功率器件入手,全面了解半導(dǎo)體的“前世今生”。
MCT是一種新型MOS與雙極復(fù)合型器件。如圖所示。MCT是將MOSFET的高阻抗、低驅(qū)動圖MCT的功率、快開關(guān)速度的特性與晶閘管的高壓、大電流特型結(jié)合在...
2019-10-23 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 2.9k 0
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