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標簽 > 功率半導體
功率半導體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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UnitedSiC基于第四代SiC FET技術(shù)的器件推出,性能取得突破性發(fā)展
作為第三代半導體,SiC憑借著多方面更優(yōu)異的性能正在向更多應用領(lǐng)域擴展,但不容回避,成本、易用性方面,傳統(tǒng)的SiC器件在某些方面仍然稍遜于硅器件,這也讓...
2020-11-25 標簽:數(shù)據(jù)中心功率半導體可再生能源 2.1k 0
鑒于這種全球形勢,日本競爭對手有可能夾在處于領(lǐng)先地位的西方競爭對手和正在迅速追趕的中國競爭對手之間。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。∕ETI)也正在采取行動,通過推出補貼政...
Nexperia公布2023年財務(wù)業(yè)績,總收入為21.5億美元
近日,Nexperia(安世半導體)宣布了2023年的財務(wù)業(yè)績,包括其關(guān)鍵汽車細分市場的強勁增長以及研發(fā)投資的增加。
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的相關(guān)人士透露,有關(guān)促進集成電路發(fā)展的綱要性文件已草擬完畢,目前正在進行部際協(xié)調(diào)。上證報資訊獲悉,政策扶持的重點將主要集中于集成電路...
DISCO財報亮眼:晶圓切割機需求激增,二季度營收創(chuàng)新高
晶圓切割機領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)DISCO近日發(fā)布了其2024財年第一季度(即2024年4月至6月)的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)表現(xiàn)極為搶眼。該季度,DISCO實現(xiàn)了合并營...
電裝和聯(lián)華電子就生產(chǎn)車載功率半導體展開合作
株式會社電裝(以下簡稱電裝)和聯(lián)華電子(以下簡稱聯(lián)電)日本子公司(以下稱為USJC)就生產(chǎn)車載功率半導體展開合作。
2022-05-16 標簽:功率半導體電裝聯(lián)華電子 2.1k 0
佳恩半導體入選“青島市新能源汽車用芯片技術(shù)創(chuàng)新應用實驗室”
近日,青島市發(fā)改委公示了第2批青島市創(chuàng)新應用實驗室和場景應用實驗室名單。佳恩半導體憑借著先進的產(chǎn)品技術(shù)、卓越的成果使其在眾多優(yōu)異的企業(yè)中脫穎而出,成功入...
揚杰科技SiC車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目盛大開工
2025 年5月9日上午,中共揚州市委副書記、秘書長焦慶標,邗江區(qū)委書記張新鋼,揚州市財政局局長楊蓉、副局長徐軍,揚州市邗江區(qū)副區(qū)長陳德康等領(lǐng)導齊聚揚杰...
三菱電機集團近日宣布,其新型SLIMDIP-Z功率半導體模塊將于2023年2月發(fā)布,該模塊具有30A的高額定電流,主要應用于家用電器逆變器系統(tǒng)。該緊湊型...
榮湃半導體發(fā)布全新Pai8265xx系列柵極驅(qū)動器
榮湃半導體近日宣布推出其最新研發(fā)的Pai8265xx系列柵極驅(qū)動器,該系列驅(qū)動器基于電容隔離技術(shù),集成了多種保護功能,專為驅(qū)動SiC、IGBT和MOSF...
2024年功率半導體市場面臨多重挑戰(zhàn),包括汽車行業(yè)尤其是電動汽車領(lǐng)域的需求低于預期、地緣政治不確定性加劇的工業(yè)應用低迷,以及消費市場疲軟。更重要的是,這...
三安宣布進軍美洲市場,為市場提供SiC和GaN功率半導體產(chǎn)品
1月8日,Luminus Devices宣布,湖南三安半導體與其簽署了一項合作協(xié)議,Luminus將成為湖南三安SiC和GaN產(chǎn)品在美洲的獨家銷售渠道,...
NI收購SET GmbH,加速功率半導體和航空航天測試系統(tǒng)的開發(fā)
NI宣布收購 SET GmbH(簡稱“SET”)。SET是長期專注于航空航天和國防測試系統(tǒng)開發(fā)的專家,也是功率半導體可靠性測試領(lǐng)域的創(chuàng)新者。加入NI后,...
積塔半導體、吉利科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 推動車規(guī)芯片創(chuàng)新聯(lián)合發(fā)展
日前,積塔半導體與吉利科技集團簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作,共同致力于車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新聯(lián)合...
而隨著功率半導體行業(yè)的發(fā)展,封裝技術(shù)在功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈中重要性日益顯現(xiàn),封測環(huán)節(jié)價值占比較數(shù)字集成電路產(chǎn)業(yè)鏈更高。此次華潤微再融資也是很專“芯”,主攻功...
華潤微擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過50億元
據(jù)公告,華潤微功率半導體封測基地建設(shè)項目總占地面積約100畝,規(guī)劃總建筑面積約12萬㎡。本項目預計建設(shè)期為3年,項目總投資420,000萬元,擬投入募集...
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