2025年上半年，在‘雙碳’目標與AI浪潮的雙重驅動下，中國功率半導體行業(yè)迎來高光時刻，國產(chǎn)替代進程持續(xù)推進，但企業(yè)間的分化也在加劇。有的企業(yè)利潤翻倍，有的卻陷入‘增收不增利’的困境。

本文通過對五家代表性企業(yè)的財報解讀，剖析其背后的業(yè)務邏輯與行業(yè)趨勢。

一、財務業(yè)績對比：營收梯隊分明，盈利表現(xiàn)分化

從營收規(guī)模來看，五家企業(yè)呈現(xiàn)明顯梯隊分化。

——士蘭微以63.36億元營收位居首位，同比增長20.14%，主要得益于公司在汽車、新能源、大型白電等市場的持續(xù)深耕。

——華潤微以52.18億元緊隨其后，同比增長9.62%，增長主要受益于半導體行業(yè)的溫和復蘇以及自身的擴產(chǎn)提效。

——捷捷微電營收15.78億元，同比增長26.77%，主要得益于在車規(guī)級、光伏、儲能等新興市場的成功拓展，帶動了銷售收入相較于去年同期的增長。

——東微半導營收6.16億元，同比增長46.8%，增長主引擎是數(shù)據(jù)中心、算力服務器電源等領域的業(yè)務保持增長并穩(wěn)步提升。

——英諾賽科營收5.53億元，同比增長43.4%。這得益于其氮化鎵應用領域持續(xù)拓展以及客戶需求快速增長。

從利潤方面分析，各企業(yè)表現(xiàn)分化顯著

東微半導扣非凈利潤973萬元，同比大幅增長485%，得益于營收增長與毛利率提升，盈利質量大幅改善。

士蘭微扣非凈利潤為2.69億元，同比大幅增長113.12%，顯示出較強的盈利質量。

捷捷微電扣非凈利潤2.46億元，同比增長46.57%。這一成果得益于公司在成本控制、產(chǎn)品結構優(yōu)化以及高附加值產(chǎn)品銷售增長等方面的綜合努力。

華潤微扣非凈利潤2.73億元，同比下降3.95%，出現(xiàn)“增收不增利”現(xiàn)象。這主要受產(chǎn)品價格承壓、折舊及新品爬坡拖累。

英諾賽科經(jīng)營虧損3.76億元，同比收窄0.68億元。雖然依舊處于虧損狀態(tài)，但經(jīng)營狀況正在改善。

總體來說，這5家功率半導體企業(yè)上半年的財務業(yè)績情況呈現(xiàn)顯著梯隊分化。

營收上，士蘭微、華潤微規(guī)模領先。捷捷微電、東微半導及英諾賽科則憑借新能源、車規(guī)、氮化鎵等新興領域實現(xiàn)高增長。東微半導、士蘭微和捷捷微電通過產(chǎn)品優(yōu)化與成本控制實現(xiàn)利潤高增長，華潤微“增收不增利”，英諾賽科虧損收窄。

二、業(yè)務板塊對比：布局各異，技術路徑?jīng)Q定市場賽道

五家企業(yè)在業(yè)務結構上呈現(xiàn)出明顯差異，反映了各自不同的發(fā)展戰(zhàn)略和定位。

東微半導走的是專業(yè)化技術路線，專注于高端MOSFET產(chǎn)品。

超級結MOSFET收入4.69億元，占比76%，同比增長40.36%，是絕對主力產(chǎn)品。中低壓屏蔽柵MOSFET收入1.18億元，占比19%，同比增長62.14%。TGBT產(chǎn)品收入2067萬元，占比3.4%，雖然規(guī)模不大但營收同比增長88.62%。產(chǎn)品結構相對集中但在細分領域技術領先。

華潤微采用IDM全鏈條布局，業(yè)務結構最為均衡。

從商品類型看，其"產(chǎn)品與方案"商品收入28.36億元，同比增長21.09%，占比54%;"制造與服務"商品收入22.39億元，同比下降0.03%，占比43%，其他占比3%。

從合同分類看，IC設計分部營業(yè)收入7.29億元，同比增長17.58%，營業(yè)成本5.45億元，毛利率25.2%;晶圓制造分部營業(yè)收入14.70億元，同比增長1%，營業(yè)成本11.55億元，毛利率21.43%;封裝測試分部營業(yè)收入7.03億元，同比增長18.55%，營業(yè)成本5.61億元，毛利率20.21%;分立器件分部營業(yè)收入20.75億元，同比增長23%，營業(yè)成本16.59億元，毛利率20.05%。

在功率半導體領域，公司產(chǎn)品線覆蓋全面，MOSFET、IGBT、SiC/GaN均有布局。這種全鏈條模式使公司能夠更好地控制成本和品質，但同時也面臨更大的資本開支壓力。

捷捷微電專注于功率半導體器件。

該業(yè)務收入10.74億元，同比增長27.86%，占總營收67.1%，毛利率高達40.57%。公司在中低壓溝槽MOSFET領域具有優(yōu)勢。同時積極拓展IGBT模塊業(yè)務。功率半導體芯片業(yè)務收入4.92億元，同比增長23.31%，占比30.8%，但毛利率較低為21.60%;功率器件封測業(yè)務規(guī)模較小，營收僅為1164萬元。

士蘭微業(yè)務結構最為多元化，涵蓋集成電路、分立器件和發(fā)光二極管三大板塊。

集成電路業(yè)務營收25.58億元，同比增長26%，占比40.4%，毛利率31.14%;分立器件業(yè)務營收30.08億元，同比增長25%，占比47.5%，毛利率14.01%;發(fā)光二極管業(yè)務營收3.46億元，同比下降17%，占比5.5%。公司IPM模塊在國內變頻空調市場滲透率超過60%，穩(wěn)居第一;32位MCU電路產(chǎn)品增長迅速，同比增長約60%。

英諾賽科專注于第三代半導體氮化鎵技術，業(yè)務結構相對簡單但技術含量高。

氮化鎵模組收入2.36億元，同比增長121.7%，占比42.68%;氮化鎵分立器件及IC收入2.07億元，同比增長49.9%，占比37.43%;氮化鎵晶圓收入1.08億元，占比19.53%，同比減少22.2%(主動把部分晶圓轉為模組/IC 出貨)。是全球首家大規(guī)模量產(chǎn)8英寸晶圓的氮化鎵IDM企業(yè)，其電壓譜系覆蓋15V-1200V全電壓范圍。

三、市場趨勢：三大趨勢驅動，功率半導體格局生變

5家企業(yè)各業(yè)務板塊上半年的發(fā)展動態(tài)，透露出功率半導體行業(yè)正在經(jīng)歷技術變革和市場重構，三大趨勢正成為行業(yè)發(fā)展的核心驅動力。

新能源與汽車電子成為最大增量市場，技術門檻持續(xù)提升。

從5家企業(yè)的業(yè)務數(shù)據(jù)來看，新能源相關業(yè)務已成為最主要的增長引擎。東微半導車規(guī)收入占比已達22%，同比增長90%;華潤微泛新能源(車+光+儲)占產(chǎn)品與方案收入的44%，市場規(guī)模平穩(wěn)向上，IGBT模塊在光伏、儲能頭部客戶份額提升;

捷捷微電車規(guī)級產(chǎn)品在中低壓MOSFET中占比達到35%;士蘭微應用于汽車、光伏的IGBT和SiC(模塊、器件)的營業(yè)收入同比增長超80%;英諾賽科在報告期內，應用于激光雷達、車載充電機(OBC)等場景的車規(guī)級芯片交付量同比增長128%。

這一趨勢背后反映出汽車電氣化進程的加速。800V高壓平臺正在成為新一代電動車的主流配置，對功率半導體提出了更高的要求。

東微半導的超級結MOSFET已配套800V直流樁，在新能源汽車直流充電樁領域實現(xiàn)批量出貨;英諾賽科的1200V氮化鎵產(chǎn)品應用于新能源汽車的800V電池平臺，主要用于提升車載充電效率、縮小體積、擴大續(xù)航里程并降低成本;士蘭微基于V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊已實現(xiàn)批量供貨。

積極布局，向更大尺寸晶圓迭代。

上半年，這5家功率半導體企業(yè)積極布局生產(chǎn)線，共同朝向更大尺寸晶圓迭代。大尺寸晶圓的核心優(yōu)勢在于能大幅降低單個芯片的成本。邊緣浪費比例更小，在相近的制造成本下可產(chǎn)出更多的芯片數(shù)量，極大提升了生產(chǎn)效率。

東微半導體超級結產(chǎn)品在12英寸晶圓生產(chǎn)線上的交付能力持續(xù)擴大，平均測試良率顯著提升，標志著其制造能力邁入新階段。華潤微電子明確將產(chǎn)能擴展重心轉向12英寸晶圓制造，其深圳及重慶12英寸產(chǎn)線正處于產(chǎn)能爬坡期，產(chǎn)品良率高，預計單位面積成本可比8英寸降低12-15%。

士蘭微已有12英寸產(chǎn)線保持滿載運行，并計劃新建第二條12英寸線，持續(xù)擴大先進制程產(chǎn)能。捷捷微電子雖仍以8英寸為主，但其積極推進“年產(chǎn)60萬片8英寸芯片”項目，體現(xiàn)向高階晶圓制造過渡的意圖。

專注第三代半導體材料的英諾賽科，其氮化鎵器件大部分基于8英寸硅基晶圓平臺，產(chǎn)品良率高達95%，并計劃持續(xù)擴產(chǎn)至每月2萬片。

第三代半導體進入量產(chǎn)爬坡期，生態(tài)建設成為競爭焦點。

SiC和GaN第三代半導體正從研發(fā)階段走向規(guī)?；慨a(chǎn)，5家企業(yè)都在加速布局。華潤微碳化硅和氮化鎵功率器件銷售收入同比實現(xiàn)高速增長，目前SiC JBS G3和SiC MOS G2均已完成產(chǎn)品系列化并量產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋主流系列。

英諾賽科專注于氮化鎵功率半導體業(yè)務，其3.0代工藝平臺實現(xiàn)了單片晶圓芯片產(chǎn)出量提升30%以上。多款產(chǎn)品實現(xiàn)全球首次量產(chǎn)，包括高壓GaN 1200V芯片、低壓雙向GaN產(chǎn)品以及100V機器人關節(jié)用芯片。此外，英諾賽科與意法半導體、美的、聯(lián)合汽車電子、英偉達等知名企業(yè)達成了戰(zhàn)略合作。

東微半導SiC MOSFET產(chǎn)品線實現(xiàn)量產(chǎn)交付，第二代、第三代650V和1200V平臺產(chǎn)品穩(wěn)定出貨，1400V系列產(chǎn)品通過客戶測試并獲訂單。第四代SiC MOSFET研發(fā)成功，進入客戶驗證階段。捷捷微電的SiC樣品已開始送樣客戶，預計2026年將開始貢獻顯著營收。

士蘭微上半年第二代SiC-MOSFET芯片累計出貨已達2萬顆，第四代SiC芯片與模塊已送樣客戶評估，預計下半年開始放量。

其子公司廈門士蘭明鎵已實現(xiàn)月產(chǎn)10000片6寸SiC-MOSFET芯片的生產(chǎn)能力，滿足多領域需求。同時，其參股公司廈門士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線首臺工藝設備搬入，預計四季度通線試產(chǎn)，規(guī)劃年產(chǎn)能42萬片8寸SiC晶圓。

此外，AI數(shù)據(jù)中心建設也對功率半導體提出了新的要求——高效、高功率密度成為關鍵指標。

上半年，英諾賽科100V 48V→12V方案規(guī)模交付，成為國內唯一進入英偉達800V高壓直流AI服務器方案名單的企業(yè)。華潤微的MOSFET也在AI服務器場景快速放量。

四、小結

2025年上半年，這5家功率半導體企業(yè)在新能源、汽車、AI算力等需求拉動下保持增長，但企業(yè)間分化明顯。

展望下半年，行業(yè)競爭將更趨激烈。功率半導體已經(jīng)從“國產(chǎn)替代”的“求生存”，進入“技術領先”的“拼實力”階段 ——大英寸晶圓、SiC/GaN 工藝、車規(guī)認證，缺一個都可能掉隊。未來將屬于能在技術迭代上掌握話語權的企業(yè)。(技術話語權類似的表達)

你認為這5家功率半導體企業(yè)，下半年誰能在國產(chǎn)替代的賽道上取得領先?歡迎評論區(qū)留言討論。

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