半導(dǎo)體測試的演進：從缺陷檢測到全生命周期預(yù)測性洞察

隨著半導(dǎo)體封裝復(fù)雜性的提升與節(jié)點持續(xù)縮小，缺陷檢測的難度呈指數(shù)級增長。工程師既要應(yīng)對制造與封裝過程中出現(xiàn)的細(xì)微差異，又不能犧牲生產(chǎn)吞吐量——這一矛盾已成...

2025-08-19 標(biāo)簽：AI半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體測試 946 0

半導(dǎo)體封裝清洗工藝有哪些

半導(dǎo)體封裝過程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備。以下是主流的清洗技術(shù)及其應(yīng)用場景：一、按...

2025-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝清洗工藝 1.3k 0

白光掃描干涉法在先進半導(dǎo)體封裝混合鍵合表面測量中的應(yīng)用研究

隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷縮小，三維（3D）封裝技術(shù)已成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。銅-介質(zhì)混合鍵合（HybridBonding）通過直接連接銅互連與介電...

2025-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測量干涉儀 457 0

適用于高性能封裝的TGV視覺檢測方案

為確保TGV檢測質(zhì)量與可靠性的，51camera推出一套高速自動對焦（AF）系統(tǒng)與精密調(diào)控的光源。

2025-07-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝自動對焦視覺檢測 411 0

晶圓劃切過程中怎么測高？

01為什么要測高晶圓劃片機是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場上使用較多的是金剛石刀片劃片機，劃片機上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會...

2025-06-11 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝劃片機 589 0

貼片（Die Attach）介紹

一、什么是貼片（DieAttach）？貼片，又叫DieAttach，是半導(dǎo)體封裝流程中的一個關(guān)鍵步驟。它的作用是：將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在...

2025-06-06 標(biāo)簽：芯片貼片半導(dǎo)體封裝 2.9k 0

不只依賴光刻機！芯片制造的五大工藝大起底！

在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時代的“心臟”，其制造過程復(fù)雜而精密，涉及眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設(shè)備，但實際上...

2025-03-24 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝芯片制造封裝 2.3k 0

氮氫混合氣體在半導(dǎo)體封裝中的作用與防火

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。封裝工藝不僅保護著脆弱的半導(dǎo)體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半...

2025-03-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.8k 0

新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

隨著5G時代的到來，電子技術(shù)向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應(yīng)地對焊接材料提出了更高...

2025-02-27 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體封裝回流焊 1.5k 0

SiC器件封裝技術(shù)大揭秘：三大“絕技”讓你驚嘆不已！

半導(dǎo)體碳化硅（SiC）功率器件作為一種寬禁帶器件，以其耐高壓、高溫、導(dǎo)通電阻低、開關(guān)速度快等優(yōu)異特性，在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。然而，要充分...

2025-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝sic器件 1.5k 0

半導(dǎo)體封裝介紹

半導(dǎo)體封裝形式介紹 摘 要 ：半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代...

2025-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 291 0

不畏行業(yè)巨浪，瑞沃微駕馭“三重周期”繪制屬于自己的航海圖

縱觀全球半導(dǎo)體行業(yè)，我們正身處一個波瀾壯闊而又充滿不確定性的時代。對于瑞沃微而言，深刻理解并駕馭產(chǎn)品生命周期、產(chǎn)業(yè)周期與市場周期的三重律動，不僅是穿越風(fēng)...

2025-10-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝瑞沃微 620 0

半導(dǎo)體封裝“引線鍵合（Wire Bonding）”基礎(chǔ)知識詳解

【博主簡介】 本人系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識。常言：...

2025-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝引線鍵合 288 0

ABF膠膜：半導(dǎo)體封裝的“隱形核心”與國產(chǎn)突圍戰(zhàn)（附投資邏輯）

在人工智能、5G通信、高性能計算和自動駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天，芯片已成為推動全球科技進步的核心引擎。然而，在每一顆高端芯片的背后，都離不開一項被稱為“隱...

2025-09-14 標(biāo)簽：芯片絕緣材料半導(dǎo)體封裝 2k 0

仁懋電子榮膺深圳市瞪羚獨角獸企業(yè)，引領(lǐng)創(chuàng)新加速度！

2025年8月，在深圳這片創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的熱土上，仁懋電子迎來了一項閃耀殊榮——榮獲深圳市瞪羚獨角獸企業(yè)稱號！這一榮譽不僅是對仁懋電子自身發(fā)展成就的高度認(rèn)可，...

2025-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝獨角獸仁懋電子 1.3k 0

焊盤間距40μm|大為水溶性錫膏賦能尖端微電子智造

在光模塊、MiniLED、半導(dǎo)體封裝的前沿戰(zhàn)場，微縮化已成不可逆的浪潮。當(dāng)焊盤間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細(xì)印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不...

2025-08-14 標(biāo)簽：錫膏半導(dǎo)體封裝 552 0

TGV技術(shù)：推動半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進。在這一過程中，封裝技術(shù)的創(chuàng)新成為了推動芯片性能提升的關(guān)鍵因素之一...

2025-08-13 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體封裝玻璃 1.3k 0

從成本、量產(chǎn)、質(zhì)量體系等多維度看瑞沃微CSP封裝的劣勢對比

在半導(dǎo)體封裝技術(shù)向微型化、高集成度加速演進的浪潮中，瑞沃微CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在消費電子、汽車電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。然...

2025-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝CSP封裝 1.1k 0