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      標簽　>　半導體封裝

      半導體封裝

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      文章：291個 視頻：8個 瀏覽：15042次 帖子：0個

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      早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許...

      2019-04-28 標簽：集成電路晶圓半導體封裝 3.4萬 0

      什么是引線框架 半導體引線框架的生產工藝

      在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護內部元件，傳遞電信號并向外散發(fā)元件熱量的作用。

      2023-04-11 標簽：集成電路半導體封裝 1.9萬 0

      半導體行業(yè)常用術語大全：30個專業(yè)名詞詳解

      半導體行業(yè)常用術語大全：30個專業(yè)名詞詳解

      在半導體行業(yè)中，了解和掌握專業(yè)名詞是至關重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導體的制造過程，還能提升我們在行業(yè)中的溝通效率。以下是半導體人必須知道...

      2024-06-14 標簽：晶圓制造半導體封裝 1.9萬 0

      HBM的關鍵工藝—硅通孔的能與不能

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      半導體封裝的四個主要作用，包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

      2023-11-20 標簽：晶圓半導體封裝WLCSP封裝 1.8萬 0

      半導體封裝散熱材料——Low-α射線球形氧化鋁

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      通常具有放射性而原子量較大的化學元素，會透過α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩(wěn)定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個正電荷，很容易就...

      2023-11-23 標簽：半導體封裝芯片封裝電離輻射 9.3k 0

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      2023-07-21 標簽：電感器IC設計半導體封裝 8k 0

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      銀在電導率、穩(wěn)定性方面具有優(yōu)異特性，被廣泛用于電子元器件中的導線和接點，然而在長時間高溫和高電場的環(huán)境下常常出現銀遷移現象，如何緩解銀遷移現象呢？

      2023-05-20 標簽：晶體管半導體封裝信號失真 8k 0

      半導體封裝的可靠性測試及標準介紹

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      本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機械可...

      2024-01-13 標簽：半導體半導體封裝可靠性測試 7.9k 0

      TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關系？

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      2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發(fā)展方向。

      2024-03-06 標簽：半導體封裝IC封裝info 7.3k 0

      一文詳解半導體封裝測試工藝流程

      一文詳解半導體封裝測試工藝流程

      封裝工序 （Packaging）：是指 生產加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現鏈接，并為半導體產品提供機械保護，免受物理、化學等外界...

      2023-11-29 標簽：集成電路電路圖晶圓 6.9k 0

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      半導體封裝帖子

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      半導體封裝資訊

      什么是SLP？SLP出現的機遇

      SLP適配SIP封裝技術，SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術的契合。根據國際半導體路線組織（ITRS ）的定義SIP(System in a...

      2019-12-03 標簽：半導體封裝SLP 7.6萬 0

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      一般來說，半導體封裝及測試是半導體制造流程中極其重要的收尾工作。半導體封裝是利用薄膜細微加工等技術將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封...

      2020-12-09 標簽：晶圓半導體封裝測試機 3.6萬 0

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      在半導體產業(yè)鏈中，封裝測試環(huán)節(jié)扮演著至關重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測試技術也在不斷進步，以適應更小、更輕薄、更高性能的電子產品需求。本文將詳細...

      2024-11-05 標簽：半導體封裝半導體制造封測 1.3萬 0

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      半導體封裝,半導體封裝是什么意思 半導體封裝簡介:

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      在電子工業(yè)的歷史中，硅(Si)已經穩(wěn)定地成為半導體元器件的首選材料。從普通的晶體管到今天高度集成的芯片，硅都起到了不可替代的作用。但為什么在眾多元素和化...

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      徐州經濟技術開發(fā)區(qū)簽約9個集成電路類重大項目 總投資達160余億元

      近年大陸積極推動半導體產業(yè)發(fā)展，除了大力扶持本土業(yè)者、打造產業(yè)鏈之外，并爭取海外半導體廠商投入。昨（25）日有消息傳出，臺灣地區(qū)上市公司強茂在江蘇省徐州...

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      中國推行雙碳戰(zhàn)略，漢高粘合劑提供哪些明星產品貼近本地客戶需求？為何漢高電子在中國東莞建立華南應用技術中心？華南技術應用中心落成將如何推動中國戰(zhàn)略落地？漢...

      2022-08-24 標簽：半導體封裝粘合劑漢高電子 7.9k 0

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      什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導體生產的整個流程中，封測步驟是至關重...

      2023-08-24 標簽：半導體封裝芯片封裝半導體芯片 7.7k 0

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      在半導體制造領域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個至關重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產業(yè)中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會直接影響產品的性能、穩(wěn)定性...

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      半導體封裝數據手冊

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