芯片有哪些常見的封裝基板呢？

在半導體封裝領域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 標簽：pgaBGA半導體封裝 3.7k 0

什么是倒裝芯片技術？倒裝芯片的技術細節(jié)有哪些呢？

從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-08-18 標簽：存儲器連接器半導體封裝 3.4k 0

半導體器件的關鍵參數(shù)解析：從基礎到應用

半導體器件是現(xiàn)代電子技術中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數(shù)緊密相關。本文將詳細闡述半導體器件的基本公式，包括半導...

2024-06-18 標簽：PN結(jié)半導體材料半導體封裝 3.4k 0

晶圓級封裝(WLP)的各項材料及其作用

本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。

2023-12-15 標簽：半導體封裝封裝工藝光刻膠 3.4k 0

半導體封裝的分類和應用案例

在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導...

2023-12-14 標簽：芯片制造工藝半導體封裝 3.3k 0

晶圓級封裝的五項基本工藝

在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...

2024-01-24 標簽：半導體封裝芯片封裝晶圓級封裝 3.2k 0

貼片（Die Attach）介紹

一、什么是貼片（DieAttach）？貼片，又叫DieAttach，是半導體封裝流程中的一個關鍵步驟。它的作用是：將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在...

2025-06-06 標簽：芯片貼片半導體封裝 3k 0

半導體后端工藝之散熱性能分析

電子設備在運行時會消耗電能并產(chǎn)生熱量。這種熱量會提高包括半導體產(chǎn)品在內(nèi)元件的溫度，從而損害電子設備的功能性、可靠性和安全性。

2023-09-02 標簽：電容器散熱器半導體封裝 2.5k 0

環(huán)氧模塑料在半導體封裝中的應用

環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 標簽：芯片半導體封裝微電子封裝 2.5k 0

先進半導體封裝技術的革新與演進之路

基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術已經(jīng)比較成熟，在各種產(chǎn)品中都一直在用。其技術路線在于不斷擴大凸點間距。

2024-03-04 標簽：處理器gpu半導體封裝 2.5k 0

半導體封裝技術的不同等級、作用和發(fā)展趨勢

在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內(nèi)的物品。同樣地，...

2023-11-30 標簽：電容器半導體封裝技術 2.5k 0

3D封裝熱設計：挑戰(zhàn)與機遇并存

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，芯片封裝技術也在持續(xù)進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術。這兩種封裝技術在散熱路徑和熱設計方面有著各自的特點和挑...

2024-07-25 標簽：半導體封裝芯片封裝3D封裝 2.4k 0

不只依賴光刻機！芯片制造的五大工藝大起底！

在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時代的“心臟”，其制造過程復雜而精密，涉及眾多關鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設備，但實際上...

2025-03-24 標簽：晶圓半導體封裝芯片制造封裝 2.4k 0

半導體固晶工藝大揭秘：打造高性能芯片的關鍵一步

隨著科技的飛速發(fā)展，半導體技術已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?，從智能手機、計算機到各類智能設備，半導體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關重要。而在...

2025-01-14 標簽：芯片半導體半導體封裝 2.4k 0

晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘

在半導體制造領域，晶圓級凸點制作是一項關鍵技術，對于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點制作方法，因其具有工藝簡...

2024-11-07 標簽：晶圓半導體封裝回流 2.3k 0

新一代的金線替代品-AgCoat Prime鍍金銀線

賀利氏電子-宋建波 摘要： 半導體封裝技術總體上可以分為兩大類: (1) Wire Bonding 引線鍵合工藝，(2) Non-Wire Bondin...

2022-09-15 標簽：存儲器半導體封裝 2.1k 0

第四篇：了解不同類型的半導體封裝（第二部分）

想象一下，在一個由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內(nèi)，若要容納數(shù)千名居民，則需要占據(jù)非常大的面積才能滿足需求。

2024-01-25 標簽：存儲器晶圓半導體封裝 2.1k 0