半導體后端工藝：封裝設計與分析

圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先，封裝設計需要芯片設計部門提供關鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數(shù)據。

2024-02-22 標簽：電容器pcb芯片設計 2.1k 0

決定半導體封裝類型的三要素

經過半導體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學和物理性外部損傷等各種因素的影響。

2023-07-28 標簽：連接器芯片設計smt 2.1k 0

半導體封裝助焊劑Flux那些事

助焊劑的主要功能解析回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當?shù)臐櫇?。而在此期間，溫度和時間的把握尤為重要。因為需要調整至適當?shù)臏囟葋砑せ?..

2024-12-23 標簽：半導體封裝半導體封裝 2.1k 0

五彩斑斕的芯片晶圓：不僅僅是科技的結晶

在半導體行業(yè)中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產品時，人們常常會發(fā)現(xiàn)它們呈現(xiàn)出五彩斑斕的外觀。這一現(xiàn)象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結果...

2024-08-12 標簽：芯片晶圓半導體封裝 2.1k 0

深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時代邁進。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過...

2023-10-08 標簽：芯片集成電路IC設計 2k 0

銅線鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰(zhàn)

在微電子封裝領域，銅線鍵合技術以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進...

2024-03-13 標簽：封裝半導體封裝微電子封裝 1.8k 0

氮氫混合氣體在半導體封裝中的作用與防火

隨著半導體技術的飛速發(fā)展，半導體封裝生產工藝在電子產業(yè)中占據著至關重要的地位。封裝工藝不僅保護著脆弱的半導體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半...

2025-03-11 標簽：芯片半導體封裝 1.8k 0

半導體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定...

2024-03-01 標簽：芯片半導體封裝半導體工藝 1.8k 0

新一代的金線替代品-AgCoat? Prime鍍金銀線

談到半導體封裝就不得不提到其重要的封裝材料―鍵合線。目前市場上的鍵合線根據材質分為幾大類：金、銀、銅、鍍鈀銅、鋁等。這幾類線材已得到了廣泛應用，這里就不...

2023-07-13 標簽：存儲器半導體封裝鍍金銀線 1.8k 0

精通芯片粘接工藝：提升半導體封裝可靠性

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產品的可靠性和性能具有至關重要的作用。芯...

2025-02-17 標簽：芯片半導體封裝微電子 1.8k 0

芯片互聯(lián)技術有哪幾種?分別解釋說明

盡管先進封裝非常復雜并且涉及多種技術，但互連技術仍然是其核心。本文將介紹封裝技術的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動該領域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 標簽：芯片摩爾定律封裝技術 1.8k 0

引線框架質量大起底：影響集成電路的關鍵因素

集成電路（IC）是現(xiàn)代電子信息技術的核心內容，是現(xiàn)代電子工程、計算機和信息工業(yè)開發(fā)的重要基礎。在集成電路的構成中，引線框架作為連接芯片與外部電路的關鍵部...

2025-01-16 標簽：芯片集成電路半導體封裝 1.7k 0

如何在刻蝕鋁之后保護鋁不被腐蝕？

需要鋁金屬的地方太多了，在DRAM和flash等存儲器產品中，鋁連線由于成本低廉和加工簡便仍被廣泛使用。這些存儲器設備通常不像高性能邏輯芯片那樣對電阻和...

2023-12-25 標簽：存儲器等離子體半導體封裝 1.7k 0

集成電路外延片詳解：構成、工藝與應用的全方位剖析

集成電路是現(xiàn)代電子技術的基石，而外延片作為集成電路制造過程中的關鍵材料，其性能和質量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成...

2025-01-24 標簽：集成電路半導體封裝外延片 1.7k 0

芯片制造的關鍵一環(huán)：介質層制備工藝全解析

在芯片這一高度集成化和精密化的電子元件中，介質層扮演著至關重要的角色。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結構中實現(xiàn)了信號的高效傳輸。隨著芯...

2025-02-18 標簽：電子元件芯片制造半導體封裝 1.7k 0

什么是CoWoS？CoWoS的應用發(fā)展

過去數(shù)十年來，為了擴增芯片的晶體管數(shù)量以推升運算效能，半導體制造技術已從1971 年10,000nm制程進步至2022年3nm 制程，逐漸逼近目前已知的...

2023-08-12 標簽：晶體管半導體封裝人工智能 1.7k 0

未來SiC模塊封裝的演進趨勢

ASMPT 太平洋科技有限公司是全球領先的先進半導體封裝設備及微電子封裝解決方案的最主要的供應商，SilverSAM 銀燒結設備具備專利防氧化及均勻壓力...

2024-01-03 標簽：MOSFET散熱器半導體封裝 1.5k 0

了解不同類型的半導體封裝

圖1為您呈現(xiàn)了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。

2023-08-08 標簽：PCB設計半導體封裝半導體芯片 1.5k 0