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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體激光芯片
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國產(chǎn)激光芯片突圍:1470/1550/1940nm三波長齊發(fā)力,賦能低空經(jīng)濟(jì)與高端醫(yī)療
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,在全球科技競爭日益激烈的當(dāng)下,我國光子產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展,其中激光芯片技術(shù)的持續(xù)突破成為關(guān)鍵驅(qū)動力。尤其在1470nm...
2025-10-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光芯片低空經(jīng)濟(jì) 5.1k 0
臺階儀1分鐘測半導(dǎo)體激光芯片Smile值,實(shí)測16組LDA芯片誤差<1μm
半導(dǎo)體激光陣列LDA芯片作為大功率半導(dǎo)體激光器的核心部件,其封裝質(zhì)量直接決定了半導(dǎo)體激光器的可靠性。本文采用Flexfilm探針式臺階儀結(jié)合探針掃描法測...
2025-08-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體LDA半導(dǎo)體激光芯片 1.1k 0
瑞波光電子推出3.6W 1470nm半導(dǎo)體激光芯片
1470nm芯片 PIV曲線 新款1470nm芯片型號為RB-1470A-96-3.6-2-SE,輸出功率3.6W,比上一代產(chǎn)品增長20%的功率,發(fā)光條...
2023-06-16 標(biāo)簽:散熱模塊光學(xué)鏡片半導(dǎo)體激光芯片 1.8k 0
激光芯片的可靠性是一項(xiàng)十分關(guān)鍵的指標(biāo),無論是小功率的激光筆還是要求較高的激光通信芯片,都需要進(jìn)行芯片的老化和可靠性的測試。
度亙激光發(fā)布通信級高功率單模980nm半導(dǎo)體激光芯片
全光網(wǎng)絡(luò)是大容量光通信的基礎(chǔ),全光纖摻鉺光纖放大器(EDFA)是長距離(陸地和海底)光通信網(wǎng)絡(luò)重要組成部分。
2022-11-22 標(biāo)簽:光通信半導(dǎo)體激光芯片 2.1k 0
【設(shè)計(jì)周報(bào)】電子發(fā)燒友每周內(nèi)容精選第31期
芯品速遞1.450W/200V性能再進(jìn)階--普源精電(RIGOL)電子負(fù)載新旗艦產(chǎn)品DL3041正式發(fā)布普源精電(RIGOL)發(fā)布直流電子負(fù)載新旗
2025-10-21 標(biāo)簽:電子發(fā)燒友電池半導(dǎo)體激光芯片 82 0
國產(chǎn)激光芯片突圍:1470/1550/1940nm三波長齊發(fā)力,賦能低空經(jīng)濟(jì)與高端醫(yī)療
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,在全球科技競爭日益激烈的當(dāng)下,我國光子產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展,其中激光芯片技術(shù)的持續(xù)突破成為關(guān)鍵驅(qū)動力。尤其在1470nm...
2025-10-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光芯片低空經(jīng)濟(jì) 5.1k 0
“芯”耀鵬城 | 度亙核芯第26屆中國國際光電博覽會完美收官!
2025年9月12日,第26屆中國國際光電博覽會(CIOE)在深圳國際會展中心圓滿收官。度亙核芯以創(chuàng)新“芯”動力、硬核“芯”產(chǎn)品和前沿“芯”視野,吸引了...
2025-09-12 標(biāo)簽:傳感器光電博覽會半導(dǎo)體激光芯片 976 0
突破瓶頸 | 單模偏振VCSEL芯片:為精密傳感提供“芯”動能
度亙核芯始終以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競爭力,依托自主工藝平臺,成功推出單模偏振VCSEL芯片,芯片覆蓋760nm和850nm波段,兼具高功率和單...
2025-09-09 標(biāo)簽:芯片VCSEL半導(dǎo)體激光芯片 475 0
度亙核芯發(fā)布 1310nm 70mW DFB激光芯片:以全棧自主技術(shù),筑牢高速光通信“中國芯”根基
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速滲透的當(dāng)下,算力與光互聯(lián)的協(xié)同演進(jìn)成為產(chǎn)業(yè)升級的核心驅(qū)動力,而光模塊的性能突破,始終依賴于核心光源芯片的技術(shù)迭代。作為國內(nèi)高端半導(dǎo)體激光芯...
自主可控:度亙核芯成功推出全國產(chǎn)化830nm單模光纖耦合模塊
度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺,成功推出全國產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片...
2025-08-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光纖耦合半導(dǎo)體激光芯片 953 0
高功率半導(dǎo)體激光芯片的單顆出光功率不斷提升,目前主流應(yīng)用已升至45W,但向更高功率50W、60W甚至更高功率邁進(jìn)時,作為芯片"散熱后盾&quo...
2025-08-01 標(biāo)簽:SiC高功率半導(dǎo)體激光芯片 1.2k 0
光領(lǐng)萬物,賦能未來|度亙核芯閃耀蘇州光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會!
“光領(lǐng)萬物賦能未來”,2025年7月11-12日,2025中國(蘇州)光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在獅山國際會議中心成功舉辦。融創(chuàng)新思維,探產(chǎn)業(yè)未來,本次大會聚焦光...
2025-07-14 標(biāo)簽:模塊光電半導(dǎo)體激光芯片 891 0
度亙核芯單模808nm半導(dǎo)體泵浦源填補(bǔ)國內(nèi)空白,全球領(lǐng)先
度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的單模808nm半導(dǎo)體激光芯片,推出國際領(lǐng)先的高性能蝶形光纖耦合模塊,率先在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破,填補(bǔ)了國內(nèi)...
2025-07-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體單模半導(dǎo)體激光芯片 948 0
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