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標簽 > 半導(dǎo)體激光芯片
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激光芯片的可靠性是一項十分關(guān)鍵的指標,無論是小功率的激光筆還是要求較高的激光通信芯片,都需要進行芯片的老化和可靠性的測試。
度亙激光發(fā)布通信級高功率單模980nm半導(dǎo)體激光芯片
全光網(wǎng)絡(luò)是大容量光通信的基礎(chǔ),全光纖摻鉺光纖放大器(EDFA)是長距離(陸地和海底)光通信網(wǎng)絡(luò)重要組成部分。
2022-11-22 標簽:光通信半導(dǎo)體激光芯片 2.1k 0
瑞波光電子推出3.6W 1470nm半導(dǎo)體激光芯片
1470nm芯片 PIV曲線 新款1470nm芯片型號為RB-1470A-96-3.6-2-SE,輸出功率3.6W,比上一代產(chǎn)品增長20%的功率,發(fā)光條...
2023-06-16 標簽:散熱模塊光學(xué)鏡片半導(dǎo)體激光芯片 1.8k 0
臺階儀1分鐘測半導(dǎo)體激光芯片Smile值,實測16組LDA芯片誤差<1μm
半導(dǎo)體激光陣列LDA芯片作為大功率半導(dǎo)體激光器的核心部件,其封裝質(zhì)量直接決定了半導(dǎo)體激光器的可靠性。本文采用Flexfilm探針式臺階儀結(jié)合探針掃描法測...
2025-08-20 標簽:半導(dǎo)體LDA半導(dǎo)體激光芯片 1.1k 0
高性能多結(jié)VCSEL激光芯片助推激光雷達及3D傳感
最近,一年一度的光電行業(yè)盛會-慕尼黑上海光博會落下帷幕,在檸檬光子展位上,很多來自世界各地的朋友們交流激光雷達、傳感相關(guān)技術(shù)及應(yīng)用。
國產(chǎn)激光芯片突圍:1470/1550/1940nm三波長齊發(fā)力,賦能低空經(jīng)濟與高端醫(yī)療
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,在全球科技競爭日益激烈的當下,我國光子產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展,其中激光芯片技術(shù)的持續(xù)突破成為關(guān)鍵驅(qū)動力。尤其在1470nm...
2025-10-13 標簽:半導(dǎo)體激光芯片低空經(jīng)濟 5.1k 0
公司簡介CompanyProfile度亙核芯光電技術(shù)(蘇州)有限公司成立于2017年5月,注冊資本2.3億元,公司以高端激光芯片的設(shè)計與制造為核心競爭力...
2024-02-27 標簽:半導(dǎo)體光電半導(dǎo)體激光芯片 4.4k 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)近幾日,OPPO關(guān)聯(lián)企業(yè)——巡星投資(重慶)有限公司(以下簡稱:巡星投資)的投資舉措引起關(guān)注,后者投資了一家名為武漢仟目激...
2021-12-24 標簽:OPPO半導(dǎo)體激光芯片仟目激光 4.1k 0
半導(dǎo)體激光芯片設(shè)計和生產(chǎn)商檸檬光子獲5000萬元A+輪融資
8月5日消息,高端半導(dǎo)體激光芯片設(shè)計和生產(chǎn)商檸檬光子宣布獲得5000萬元A+輪融資,本輪融資由德聯(lián)資本領(lǐng)投。2018年作為A輪唯一投資人支持公司的愉悅資...
2019-08-05 標簽:半導(dǎo)體激光芯片 3.8k 0
?近日,中信銀行蘇州分行張凱行長一行走訪度亙核芯,分行投資銀行部、公司銀行部、授信執(zhí)行部、湖西支行相關(guān)負責人陪同走訪。度亙董事長趙衛(wèi)東博士對張凱行長一行...
2023-12-05 標簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體激光芯片 3.4k 0
華光光電808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片研究取得重大技術(shù)突破
近日,華光光電808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片研究取得重大技術(shù)突破。經(jīng)過公司研發(fā)團隊持續(xù)地科研攻關(guān),華光光電成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片,進一步...
2024-04-26 標簽:激光器芯片封裝功率半導(dǎo)體 2.5k 0
隨著社會的進步和發(fā)展,能源和環(huán)境問題越來越成為當今世界著重關(guān)注的問題,節(jié)約能源、保護環(huán)境越來越成為社會進步的主要動力。
2020-01-16 標簽:ledLED熒光粉半導(dǎo)體激光芯片 2.1k 0
半導(dǎo)體激光芯片雙結(jié)突破110W、單結(jié)突破74W! 度亙于Photonics West 2024發(fā)布最新成果
在美國舊金山舉行的西部光電展(PhotonicsWest2024)會議上,度亙核芯(DoGain)發(fā)布了915nm高功率高效率半導(dǎo)體激光方面的最新進展,...
2024-02-19 標簽:芯片光電半導(dǎo)體激光芯片 1.7k 0
創(chuàng)新突破|單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件
單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件成功開發(fā),實現(xiàn)穩(wěn)定批產(chǎn)供貨。該產(chǎn)品基于自主研制的第一代高性能1064nmFP激光芯片,采用片上集成DFB光柵技術(shù)...
2025-01-08 標簽:DFB半導(dǎo)體激光芯片 1.6k 0
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