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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線(xiàn),制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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現(xiàn)在有越來(lái)越多的科技企業(yè)都進(jìn)入半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)芯片自給自足是唯一的目的,然而對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō),還有些難度。
2021-12-24 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體芯片 1.1萬(wàn) 0
什么叫芯片,芯片的作用:芯片大概是把電路小型化微型化的意思,在每天接觸到的很多電子器件中,大多都含有芯片。目前所有的高科技電子設(shè)備都離不開(kāi)芯片,現(xiàn)代化的...
2021-12-22 標(biāo)簽:芯片華為半導(dǎo)體芯片 13.1萬(wàn) 0
汽車(chē)芯片短缺影響哪些車(chē)企?汽車(chē)芯片短缺相繼影響了豐田、大眾、福特、通用、蔚來(lái)等車(chē)企使其停產(chǎn)減產(chǎn),其中受影響的芯片包括車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片、電源管理芯片、通信...
2021-12-21 標(biāo)簽:芯片汽車(chē)芯片半導(dǎo)體芯片 3.5k 0
半導(dǎo)體芯片通常也可稱(chēng)為集成電路,是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線(xiàn)、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半...
2021-12-21 標(biāo)簽:芯片時(shí)基集成電路半導(dǎo)體芯片 3.9k 0
特斯拉之外,福特、大眾、本田、馬自達(dá)、通用等幾乎全球所有主流車(chē)企都已經(jīng)或即將面臨缺芯的情況,原本寄希望在后疫情時(shí)代能夠?qū)崿F(xiàn)反彈的前景再度蒙上較大的不確定性。
2021-12-21 標(biāo)簽:芯片智能化半導(dǎo)體芯片 3k 0
芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模,大到幾億;小到幾十、幾百個(gè)晶體管。芯片其實(shí)就是一塊高度集成的電路板也可以叫IC比如說(shuō)...
2021-12-20 標(biāo)簽:晶體管半導(dǎo)體芯片 1.5萬(wàn) 0
一輛汽車(chē)是需要用到許多芯片的,沒(méi)有芯片就代表車(chē)輛無(wú)法制造出來(lái),目前奧迪交付新車(chē)暫時(shí)提供一把遙控鑰匙,而像大眾、豐田、日產(chǎn)等品牌產(chǎn)能均出現(xiàn)了大幅下降,有不...
2021-12-17 標(biāo)簽:芯片汽車(chē)芯片半導(dǎo)體芯片 3.7k 0
芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1
2021-12-16 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體芯片 1.6萬(wàn) 0
制作芯片的七個(gè)步驟:芯片的制造包含數(shù)百個(gè)步驟,工程量巨大,一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。首先制作芯片的首要步驟就是芯片設(shè)計(jì),然后再進(jìn)行...
2021-12-15 標(biāo)簽:芯片元器件半導(dǎo)體芯片 1.8萬(wàn) 0
半導(dǎo)體芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),光刻顯影和蝕刻的過(guò)程使用了對(duì)紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì),精密的芯片其制造過(guò)程異常的...
2021-12-15 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體芯片 4.4萬(wàn) 0
5月以來(lái),半導(dǎo)體板塊漲勢(shì)強(qiáng)勁。其中,中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)從8185.35一路漲到11000多點(diǎn);中證半導(dǎo)指數(shù)從3861.22上漲至5300多點(diǎn);國(guó)證芯片指...
2021-12-13 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片 2.8k 0
近期,半導(dǎo)體芯片板塊持續(xù)走強(qiáng),自10月以來(lái)累計(jì)漲幅超過(guò)15%,明顯強(qiáng)于同期大盤(pán)。業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼以及芯片產(chǎn)能緊缺是驅(qū)動(dòng)美股半導(dǎo)體板塊大漲的催化因素,目前全球...
2021-12-10 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 6.8k 0
汽車(chē)芯片為什么會(huì)短缺?全球汽車(chē)芯片短缺的原因總共體現(xiàn)在五個(gè)方面,下面我們一起來(lái)看看在哪五個(gè)方面。
2021-12-10 標(biāo)簽:芯片汽車(chē)芯片半導(dǎo)體芯片 6k 0
據(jù)了解中國(guó)每年的半導(dǎo)體+集成電路進(jìn)口金額就已經(jīng)達(dá)到幾千億美元,總體比糧食和石油加起來(lái)都多,國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)目前難以實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一化以及規(guī)模化。由于芯片產(chǎn)業(yè)入門(mén)的門(mén)...
2021-12-09 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片華為海思 4.9萬(wàn) 0
全球面臨“芯片荒”,而且這樣的情況愈演愈烈,這也導(dǎo)致了多數(shù)車(chē)企為了應(yīng)對(duì)芯片短缺相繼減產(chǎn)甚至停產(chǎn),自2021年下半年以來(lái),汽車(chē)芯片短缺的問(wèn)題已讓不少?gòu)S家、...
2021-12-08 標(biāo)簽:汽車(chē)芯片半導(dǎo)體芯片 2k 0
首當(dāng)其沖就是疫情的原因,導(dǎo)致全球的制造工廠(chǎng)被迫停產(chǎn),產(chǎn)能減少。產(chǎn)能的減少,缺芯帶來(lái)的漲價(jià)潮還在蔓延至更多產(chǎn)品線(xiàn)。
2021-12-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
展會(huì)名稱(chēng):東莞國(guó)際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì) 同期舉辦:CMM電子制造自動(dòng)化資源展、IIOTC工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)自動(dòng)化展 展會(huì)日期:2022年5月18-20日 ...
2021-11-06 標(biāo)簽:集成電路光電子半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
國(guó)際半導(dǎo)體展|2022東莞國(guó)際芯片暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì) 展會(huì)名稱(chēng):東莞國(guó)際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì) 同期舉辦:CMM電子制造自動(dòng)化資源展、IIOTC工業(yè)物聯(lián)...
2021-11-06 標(biāo)簽:電子制造業(yè)CMM半導(dǎo)體芯片 1.5k 0
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