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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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臺階儀在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用 | 精準(zhǔn)監(jiān)測溝槽刻蝕工藝的臺階高度
在半導(dǎo)體制造中,溝槽刻蝕工藝的臺階高度直接影響器件性能。臺階儀作為接觸式表面形貌測量核心設(shè)備,通過精準(zhǔn)監(jiān)測溝槽刻蝕形成的臺階參數(shù)(如臺階高度、表面粗糙度...
芯片半導(dǎo)體封裝之鉬銅合金基板加工難點及智凱中走絲的應(yīng)用方案
2025年全球芯片產(chǎn)業(yè)迎來高速發(fā)展,AI、5G、新能源汽車等需求推動市場突破6000億美元規(guī)模。 隨著芯片尺寸不斷縮小、集成度持續(xù)提高,芯片散熱問題變得...
歡迎來到芝識課堂!電源管理作為電子系統(tǒng)正常運行的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其復(fù)雜性與重要性日益凸顯。從今天起,我們將為大家介紹一種能夠簡化電源管理、顯著提升系統(tǒng)穩(wěn)定性的...
橢偏儀在半導(dǎo)體薄膜工藝中的應(yīng)用:膜厚與折射率的測量原理和校準(zhǔn)方法
半導(dǎo)體測量設(shè)備主要用于監(jiān)測晶圓上膜厚、線寬、臺階高度、電阻率等工藝參數(shù),實現(xiàn)器件各項參數(shù)的準(zhǔn)確控制,進(jìn)而保障器件的整體性能。橢偏儀主要用于薄膜工藝監(jiān)測,...
光阻去除工藝(即去膠工藝)是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,旨在清除曝光后的光刻膠而不損傷底層材料。以下是主流的技術(shù)方案及其特點:一、濕法去膠技術(shù)1.有機(jī)溶劑溶...
超薄晶圓切割液性能優(yōu)化與 TTV 均勻性保障技術(shù)探究
我將圍繞超薄晶圓切割液性能優(yōu)化與 TTV 均勻性保障技術(shù)展開,從切割液對 TTV 影響、現(xiàn)有問題及優(yōu)化技術(shù)等方面撰寫論文。 超薄晶圓(
超快恢復(fù)二極管選型不當(dāng)導(dǎo)致效率降低的分析與應(yīng)對
在高頻、高效電源設(shè)計領(lǐng)域,辰達(dá)半導(dǎo)體超快恢復(fù)二極管憑借其極短的反向恢復(fù)時間(Trr)和低反向電流損耗,成為開關(guān)電源、逆變器、功率因數(shù)校正(PFC)等場合...
2025-07-30 標(biāo)簽:二極管半導(dǎo)體超快恢復(fù)二極管 283 0
半導(dǎo)體清洗機(jī)的循環(huán)泵是確保清洗液高效流動、均勻分布和穩(wěn)定過濾的核心部件。以下是其正確使用方法及關(guān)鍵注意事項:一、啟動前準(zhǔn)備系統(tǒng)檢漏與排氣確認(rèn)所有連接管路...
半導(dǎo)體清洗機(jī)中氮氣排放的系統(tǒng)化解決方案,涵蓋安全、效率與工藝兼容性三大核心要素:一、閉環(huán)回收再利用系統(tǒng)通過高精度壓力傳感器實時監(jiān)測腔室內(nèi)氮氣濃度,當(dāng)達(dá)到...
臺階儀測試原理及應(yīng)用 | 半導(dǎo)體ZnO薄膜厚度測量及SERS性能研究
表面增強(qiáng)拉曼散射SERS技術(shù)在痕量檢測中具有獨特優(yōu)勢,但其性能依賴于活性基底的形貌精度。ZnO作為一種新型半導(dǎo)體薄膜材料,因其本征微米級表面粗糙度通過在...
FIB介紹聚焦離子束(FIB)技術(shù)作為一種高精度的微觀加工和分析工具,在半導(dǎo)體失效分析與微納加工領(lǐng)域,雙束聚焦離子束(FIB)因其“穩(wěn)、準(zhǔn)、狠、短、平、...
晶圓切割深度動態(tài)補償?shù)闹悄軟Q策模型與 TTV 預(yù)測控制
摘要:本文針對超薄晶圓切割過程中 TTV 均勻性控制難題,研究晶圓切割深度動態(tài)補償?shù)闹悄軟Q策模型與 TTV 預(yù)測控制方法。分析影響切割深度與 TTV 的...
半導(dǎo)體薄膜厚度測量丨基于光學(xué)反射率的厚度測量技術(shù)
在半導(dǎo)體制造中,薄膜的沉積和生長是關(guān)鍵步驟。薄膜的厚度需要精確控制,因為厚度偏差會導(dǎo)致不同的電氣特性。傳統(tǒng)的厚度測量依賴于模擬預(yù)測或后處理設(shè)備,無法實時...
半導(dǎo)體膜厚測量丨光譜反射法基于直接相位提取的膜厚測量技術(shù)
在現(xiàn)代半導(dǎo)體和顯示面板制造中,薄膜厚度的精確測量是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)方法如掃描電子顯微鏡(SEM)雖可靠,但無法用于在線檢測;橢圓偏振儀和光譜...
臺階高度的測量標(biāo)準(zhǔn)丨在臺階儀校準(zhǔn)下半導(dǎo)體金屬鍍層實現(xiàn)測量誤差<1%
在半導(dǎo)體芯片制造過程中,臺階結(jié)構(gòu)的精確測量至關(guān)重要,通常采用白光干涉儀或步進(jìn)儀等非接觸式測量設(shè)備進(jìn)行監(jiān)控。然而,SiO?/Si臺階高度標(biāo)準(zhǔn)在測量中存在的...
薄膜質(zhì)量關(guān)鍵 |?半導(dǎo)體/顯示器件制造中薄膜厚度測量新方案
在半導(dǎo)體和顯示器件制造中,薄膜與基底的厚度精度直接影響器件性能?,F(xiàn)有的測量技術(shù)包括光譜橢偏儀(SE)和光譜反射儀(SR)用于薄膜厚度的測量,以及低相干干...
接觸電阻與傳輸線法TLM技術(shù)深度解密:從理論到實操,快速掌握精準(zhǔn)測量核心
Flexfilm專注于電阻/方阻及薄膜電阻檢測領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)與技術(shù)突破,致力于為全球集成電路和光伏產(chǎn)業(yè)提供高精度、高效率的量檢測解決方案。公司以核心技術(shù)...
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