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標簽 > 印刷電路板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。
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隨著時代和科技的進步,現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛。但對于不少人來說,對貼片元件感到“畏懼”,特...
本文介紹了單面印刷電路板、雙面印刷電路板和多面印刷電路板的拆卸方法,另外還詳細介紹了雙面電路板上IC拆卸詳細步驟
作為半導體制造的后工序,封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire...
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜...
我們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代號,它所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等...
PCB印刷電路板生產(chǎn)工藝流程從外購基板開始到終產(chǎn)品共需經(jīng)歷內(nèi)層處理、電鍍、外層處理、表面加工成型和終處理等數(shù)十個生產(chǎn)工序,會產(chǎn)生各種廢水,且各種廢水的成...
PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。又稱印制電路板、印刷線路板,由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路...
整個覆銅板制作過程中的反應原理是通過感光劑、顯影劑和蝕刻液等化學物質(zhì)與曝光過程中形成的光敏膜產(chǎn)生特定的化學反應,使其能夠選擇性地去除或保留不同區(qū)域的銅...
為了隔離這兩塊區(qū)域,我剝離出3條細長的長方形銅箔,作為電源導軌的邊界。先用劃線器來標記平行線;然后,將鋼尺緊貼平行線標記,用割刀沿鋼尺將銅割透(需要相當...
釬焊,是指低于焊件熔點的釬料和焊件同時加熱到釬料熔化溫度后,利用液態(tài)釬料填充固態(tài)工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。釬焊時,首先要去除母材接觸面上的氧化膜和...
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