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標簽 > 可制造性設計分析
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FPC在結(jié)構(gòu)中,一般都不在一個平面上,需要結(jié)構(gòu)工程師首先將3D延展成2D板框圖紙,并標注結(jié)構(gòu)中的注意事項。
很簡單的方法就是修改原始的菜單文件,這樣不太保險,下面的方法是通過自定義菜單位置來修改的,不...
在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中,最常用的就是印制電路板(pcb)。在現(xiàn)代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下,印制電路板的需求越來越大。
當前隨著人工成本、加工成本的不斷上漲,智能機器設備的不斷升級,PCBA SMT過程越來越注重質(zhì)量、效率,而電路板拼板方式是否合理對SMT質(zhì)量和效率至關(guān)重要。
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電路板組裝技術(shù),現(xiàn)在業(yè)內(nèi)流行的是全板回流焊接(Reflow),此技術(shù)又可以分為單面板回焊及雙面板回焊。單面回焊使用得比較少,因為雙面回焊可以節(jié)省電路板的空間。
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為了保證線路板設計時的質(zhì)量問題,在PCB設計的時候,要注意PCB圖布線的部分是否符合要求。
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使用pads pcb設計流程應對復雜的技術(shù)挑戰(zhàn)
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常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
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