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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)分析
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電路保護(hù)主要是保護(hù)電子電路中的元器件在受到過壓、過流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞。
墊變異管理提供了一個(gè)通用定義環(huán)境高度集成在原理圖和PCB布局。變異的板組裝在一個(gè)定義和管理項(xiàng)目。這是特別重要的核心設(shè)計(jì)更改時(shí)的影響,這些變化將應(yīng)用于自動(dòng)...
Cadence的10Gbps多協(xié)議PHY研發(fā)成功,可與控制器進(jìn)行無縫對(duì)接
5月14日, Cadence宣布基于中芯國(guó)際14nm工藝的10Gbps多協(xié)議PHY研發(fā)成功,這是行業(yè)首個(gè)SMIC FinFET工藝上有成功測(cè)試芯片的多協(xié)...
發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)。
隨著智能手機(jī)、平板電腦、LED電視、超薄筆記本等應(yīng)用的迅速擴(kuò)張, 引導(dǎo)著消費(fèi)類電子產(chǎn)品向小型化、精細(xì)化和便攜化發(fā)展, 全球消費(fèi)電子進(jìn)入了一個(gè)輕薄多樣化時(shí)...
阻焊層:solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出,所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!
印刷線路板,英文縮寫PCB(是Printed Circuie Board的簡(jiǎn)稱),由于印制線路板基本是以環(huán)氧樹脂為基材的,因此業(yè)界反到不提其全稱環(huán)氧印刷...
Cadence發(fā)布電子開發(fā)工具新版本,可解決新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問題
新版本推出了新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問題,而這對(duì)于提高小型化和功能密度來說是一個(gè)重要的促進(jìn)因素,因而...
快速印刷線路板加工的核心設(shè)備是“電路板刻板機(jī)”,簡(jiǎn)稱“刻板機(jī)”。
在印刷電路板設(shè)計(jì)中,設(shè)置電路板輪廓后,將零件(占地面積)調(diào)用到工作區(qū)。然后將零件重新放置到正確的位置,并在完成后進(jìn)行接線。 組件放置是這項(xiàng)工作的第一步,...
2020-09-10 標(biāo)簽:模擬電路印制電路板可制造性設(shè)計(jì) 3.4k 0
當(dāng)對(duì)其技術(shù)的熟悉幫助產(chǎn)生所希望結(jié)果的時(shí)候,模板變成在一個(gè)另外可變的裝配運(yùn)作中的常量。
走線最短原則:走線能多短就多短,最簡(jiǎn)單的原則,也是最重要的原則。
模擬電路與數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)有什么差別
當(dāng)設(shè)計(jì)中同時(shí)存在模擬與數(shù)字電路時(shí),仔細(xì)布線是完成設(shè)計(jì)成功關(guān)鍵。
印制電路板上導(dǎo)線的特性阻抗是電路設(shè)計(jì)的一個(gè)重要指標(biāo),特別是在高頻電路的PCB設(shè)計(jì)中,必須考慮導(dǎo)線的特性阻抗和器件或信號(hào)所要求的特性阻抗是否一致,是否匹配。
目前我國(guó)大量使用的敷銅板有以下幾種類型,其特性如下:敷銅板種類,敷銅板知識(shí),覆銅箔板的分類方法有多種。
檢查是一種以產(chǎn)品為中心的活動(dòng),而監(jiān)測(cè)是以工藝為中心的活動(dòng)。
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