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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)分析
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通過(guò)印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)(MARK點(diǎn))進(jìn)行對(duì)中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤(pán)圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合。
散熱基板是大功率LED散熱通道中最為重要的部件,主要是利用基板材料本身所具備的較佳熱學(xué)性能。
鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板,具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
在allegro中進(jìn)行更換元件封裝技巧應(yīng)用
在allegro中,由于元件的封裝出現(xiàn)了錯(cuò)誤,需要修改元件封裝,這時(shí)需要執(zhí)行下面二步 1、第一步先在allegro中打開(kāi)需要修改的元件封裝dr...
2010-11-24 標(biāo)簽:元件allegro可制造性設(shè)計(jì) 4.6k 0
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,F(xiàn)PC線路板也向高密度、高難度發(fā)展。
確保你的設(shè)計(jì)滿足和維護(hù)時(shí)間和使用墊約束管理器性能需求。
2019-10-14 標(biāo)簽:設(shè)計(jì)pads管理器 4.6k 0
PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。
電路板孔內(nèi)發(fā)生銅渣多半出自槽液中的固體粒子沉積所致,比較常見(jiàn)的來(lái)源包括化學(xué)銅粗糙、電鍍燒焦顆粒沉積等,仔細(xì)找出粒子來(lái)源并杜絕它就可以解決。
PCB設(shè)計(jì)設(shè)置開(kāi)窗的理由是什么
開(kāi)窗還有一個(gè)很常見(jiàn)功能,就是后期燙錫增加銅箔厚度,方便過(guò)大電流,散熱,這在電源板和電機(jī)控制板中比較常見(jiàn)。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 4.6k 0
墊原理圖捕獲為設(shè)計(jì)師提供了所需的所有功能迅速捕捉和驗(yàn)證設(shè)計(jì)意圖-所有在一個(gè)直觀、高效設(shè)計(jì)駕駛艙。這使得設(shè)計(jì)者更多地專(zhuān)注于手頭的工程設(shè)計(jì)任務(wù)。易用性確保新...
2019-10-15 標(biāo)簽:原理圖設(shè)計(jì)pads 4.5k 0
蛇形走線的主要作用是補(bǔ)償“同一組相關(guān)”信號(hào)線中延時(shí)較小的部分,這些部分通常是沒(méi)有或比其它信號(hào)少通過(guò)另外的邏輯處理。
如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅,即是將地連接在一起。
由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動(dòng)等一系列優(yōu)點(diǎn),使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價(jià)比。
墊路由器是shape-based gridless路線編輯器,提高設(shè)計(jì)效率。
2019-10-14 標(biāo)簽:設(shè)計(jì)路由器pads 4.4k 0
PCB設(shè)計(jì)看似復(fù)雜,既要考慮各種信號(hào)的走向又要顧慮到能量的傳遞,干擾與發(fā)熱帶來(lái)的苦惱也時(shí)時(shí)如影隨形。
2019-08-25 標(biāo)簽:電子元器件PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 4.4k 0
AltiumDesigner畫(huà)圖不求人6 順序排列電阻間距
2019-07-29 標(biāo)簽:原理圖pcb可制造性設(shè)計(jì) 4.3k 0
pads為交互式或自動(dòng)模式下的高速網(wǎng)絡(luò)提供可擴(kuò)展的路由環(huán)境
墊提供了一個(gè)可伸縮的路由環(huán)境高速網(wǎng)在交互式或自動(dòng)模式。規(guī)則匹配長(zhǎng)度等高速網(wǎng),差分對(duì),和其他人很容易建立。在路由過(guò)程中,你會(huì)得到實(shí)時(shí)路徑長(zhǎng)度網(wǎng)反饋為關(guān)鍵和...
2019-10-12 標(biāo)簽:pcb網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì) 4.3k 0
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