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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計(jì)分析

      可制造性設(shè)計(jì)分析

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      可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

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      2019-08-26 標(biāo)簽：FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 1.6萬(wàn) 0

      電路板維修需要具備什么常識(shí)

      提倡敢于動(dòng)手，不等于鼓勵(lì)蠻干。故障現(xiàn)象一樣，故障原因并不見(jiàn)得相同。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1.6萬(wàn) 0

      smt貼片檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)是什么

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      為明確SMT貼片加工的PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定有所依據(jù)，使港泉SMT所生產(chǎn)PCBA的質(zhì)量更好地符合所有客戶的品質(zhì)要求，特制定本標(biāo)準(zhǔn)。

      2019-08-30 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 1.5萬(wàn) 0

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      之所以需要在電路板上設(shè)計(jì)出V割，是因?yàn)殡娐钒澹≒CB）本身具有一定的強(qiáng)度與硬度。

      2019-08-28 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 1.5萬(wàn) 0

      PCB天線和FPC天線有怎樣的特性

      物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件產(chǎn)品，要聯(lián)網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)，都需要有天線。空間越小、頻段越多，天線設(shè)計(jì)越復(fù)雜。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 1.5萬(wàn) 0

      SMT車間溫濕度有什么要求

      參數(shù)值根據(jù)產(chǎn)品要求、季節(jié)變化，由SMT工程課負(fù)責(zé)設(shè)定。

      2019-08-30 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 1.4萬(wàn) 0

      PCB板OSP表面處理工藝是怎么一回事

      原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。

      2019-09-05 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1.4萬(wàn) 0

      如何將dxf導(dǎo)入Allegro

      如何將dxf導(dǎo)入Allegro

      如何將dxf導(dǎo)入Allegro Allegro可以導(dǎo)入AutoCAD產(chǎn)生的DXF文件（支持DXF R10-R14版本）。同時(shí)Allegro也可以將設(shè)計(jì)文

      2010-03-21 標(biāo)簽：Allegro可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 1.2萬(wàn) 0

      PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的標(biāo)準(zhǔn)是什么

      PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的標(biāo)準(zhǔn)是什么

      在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤(pán)只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤(pán)過(guò)大容易引...

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1.2萬(wàn) 0

      Allegro布線規(guī)則的設(shè)置

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      PCB布線經(jīng)常會(huì)要求對(duì)重要的信號(hào)線進(jìn)行規(guī)則的設(shè)置。布線規(guī)則的設(shè)置通常包括線寬和線距兩大部分。下面就以一主板Layout guide

      2010-06-21 標(biāo)簽：布線Allegro可制造性設(shè)計(jì) 1.2萬(wàn) 0

      PCB干膜是怎樣的一個(gè)流程

      干膜一共是三層，中間有一層藍(lán)膜，上下外層是白膜。板子在壓膜的時(shí)候，其中一層白膜留在了機(jī)器上，另外兩層覆在了板子上。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1.2萬(wàn) 0

      Allegro Fill鋪銅教程

      Allegro Fill鋪銅教程

      Allegro Fill鋪銅教程 如下我們將以四層印制板為例來(lái)進(jìn)行講解！ 1.點(diǎn)擊顏色按鈕 ，在顏色設(shè)置的“Geometry”欄中設(shè)置PCB邊框線顏色

      2010-03-21 標(biāo)簽：Allegro可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 1.2萬(wàn) 1

      PCB中的平面跨分割是怎么一回事

      PCB中的平面跨分割是怎么一回事

      在信號(hào)下面設(shè)置一個(gè)實(shí)體層可以顯著減少信號(hào)完整性和時(shí)序問(wèn)題，這個(gè)實(shí)體層可以為該信號(hào)提供直接回路。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1.1萬(wàn) 0

      PCB封裝中管腳與原理圖中不一致報(bào)錯(cuò)解決辦法

      我們可以分析出，多余了 8 個(gè)管腳，缺少了 8 個(gè)管腳，只是這個(gè)封裝有 8 個(gè)管腳名不一致，如圖 4-91 所示，我們?cè)诜庋b里修改一下管腳名即可更正這個(gè)報(bào)錯(cuò)內(nèi)容

      2020-07-02 標(biāo)簽：pcb封裝PCB打樣 1.1萬(wàn) 0

      線路板專業(yè)術(shù)語(yǔ)你知道中英文的對(duì)照嗎

      線路板(PCB)術(shù)語(yǔ)中英互譯

      2019-08-28 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 1.1萬(wàn) 0

      線路板有哪些基礎(chǔ)的知識(shí)需要了解

      印制線路--在絕緣材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之間電器連接的導(dǎo)電圖形。

      2019-09-11 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 1.1萬(wàn) 0

      電路板應(yīng)該怎樣來(lái)清洗

      電路板清洗技術(shù)對(duì)于pcb抄板來(lái)說(shuō)，有著相當(dāng)重要的地位。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1.1萬(wàn) 0

      PADS 3D讓你體驗(yàn)前所未有的PCB設(shè)計(jì)

      墊3 d使PCB設(shè)計(jì)者看到每一個(gè)組件和相關(guān)機(jī)械部分設(shè)計(jì)。完成電子裝配的虛擬樣機(jī)可以幫助你更快地向市場(chǎng)推出設(shè)計(jì)和正確的第一次。了解更多:視頻- 3 d設(shè)計(jì)...

      2019-10-30 標(biāo)簽：PCB打樣可制造性設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.0萬(wàn) 0

      裸芯片COB的焊接方式是怎樣的

      COB也稱IC軟封裝技術(shù)，裸芯片封裝或邦定（Bonding）。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcbCOBPCB打樣 1.0萬(wàn) 0

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      • PCB
        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計(jì)
        熱設(shè)計(jì)
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        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
      • Virtuoso
        Virtuoso
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        +關(guān)注
      • 集成電路設(shè)計(jì)
        集成電路設(shè)計(jì)
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        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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      • 可靠性測(cè)試
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        可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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        LDS
        +關(guān)注
      • TCXO
        TCXO
        +關(guān)注
        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式， 溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
      • 芯華章
        芯華章
        +關(guān)注
        芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
      • 移動(dòng)開(kāi)發(fā)
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        移動(dòng)開(kāi)發(fā)也稱為手機(jī)開(kāi)發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無(wú)線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無(wú)線開(kāi)發(fā)。
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      • 光電產(chǎn)業(yè)
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      • LED開(kāi)關(guān)電源
        LED開(kāi)關(guān)電源
        +關(guān)注
        　　LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
      • 廣立微電子
        廣立微電子
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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